一种局部嵌入高频模块的线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及覆铜板领域，具体涉及一种局部嵌入高频模块的线路板。
【背景技术】
[0002]现有的尚频线路板要求米用尚频材料制作，使其性能达到要求，但是，尚频材料的价格高，若线路板全部采用高频材料制作，成本太高，不利于市场竞争。目前，为了节约成本，市面上大多部高频线路板是在特定的某几层基板使用高频材料制作，而其它层采用价格较低的FR-4材料进行混压实现。
[0003]本设计为了进一步降低成本，将某几层基板的局部位置使用高频材料制作，而其它位置以及其它层的基板使用FR-4材料制作，进一步减少高频材料的用量，从而达到节约成本的效果。
【实用新型内容】
[0004]为了解决现有的高频线路板成本较高的问题，本实用新型的目的在于提供一种局部嵌入高频模块的线路板，进一步减少高频材料的用量，降低高频线路板的成本。
[0005]本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]—种局部嵌入高频模块的线路板，包括采用多层基板压合而成的PCB板，所述PCB板上开设有坑槽，所述坑槽内镶嵌有采用高频材料制作的高频模块。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述基板采用FR-4材料制作。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述基板之间设置有PP塑料层。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述PCB板的基板和PP塑料层通过热熔和/或铆合固定。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述高频模块与坑槽内壁之间设置有PP塑料层。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型的PCB线路板只在某几层的局部嵌入高频模块，其他位置仍采用普通材料制作，进一步减少高频材料的用量，从而达到节约成本的效果。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1是本实用新型的局部嵌入高频模块的线路板的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的局部嵌入高频模块的线路板的俯视图。
[0016]附图标号说明:1、基板；2、PP塑料层；3、尚频I旲块。
【具体实施方式】
[0017]参照图1、图2，本实用新型提供的优选实施例，一种局部嵌入高频模块的线路板，包括PCB板，PCB板由多层基板I和多层PP塑料层2相间叠合后，通过热熔和铆合固定得至IJ。基板I优选采用成本较低的FR-4材料制作。PCB板上开设有坑槽，坑槽内镶嵌有采用高频材料制作的高频模块3，高频模块3与坑槽内壁之间也设置有用于将高频模块3粘结在坑槽内的PP塑料层2。
[0018]本实用新型还提供了制作上述局部嵌入高频模块的线路板制作方法，包括以下步骤:
[0019]S1、在高频材料大料板上设计需要嵌入的高频模块3，并用PCB锣板机锣出单个高频模块3 ;
[0020]S2、将表面做好线路的基板I与PP塑料层2相间叠合，并采用热熔和/或铆合的方式将基板I和PP塑料层2固定在一起；
[0021]S3、采用PCB锣板机在叠合的基板I和PP塑料层2上锣出坑槽，坑槽的尺寸比高频模块3略大，将高频模块3放入坑槽内，高频模块3与坑槽内壁之间设置有PP塑料层2 ;
[0022]S4、对排好的PCB板施加合适的压力与温度进行压板，让PP塑料层2将基板1、高频模块3粘结在一起。
[0023]本实用新型的PCB线路板只在某几层的局部嵌入高频模块3，其他位置仍采用普通材料制作，进一步减少高频材料的用量，从而达到节约成本的效果。
[0024]以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
【主权项】
1.一种局部嵌入高频模块的线路板，其特征在于，包括采用多层基板(I)压合而成的PCB板，所述PCB板上开设有坑槽，所述坑槽内镶嵌有采用高频材料制作的高频模块(3)。2.根据权利要求1所述的一种局部嵌入高频模块的线路板，其特征在于:所述基板(I)采用FR-4材料制作。3.根据权利要求2所述的一种局部嵌入高频模块的线路板，其特征在于:所述基板(I)之间设置有PP塑料层(2)。4.根据权利要求3所述的一种局部嵌入高频模块的线路板，其特征在于:所述PCB板的基板(I)和PP塑料层(2 )通过热熔和/或铆合固定。5.根据权利要求2或3所述的一种局部嵌入高频模块的线路板，其特征在于:所述高频模块(3)与坑槽内壁之间设置有PP塑料层(2)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种局部嵌入高频模块的线路板，所述线路板包括采用多层基板压合而成的PCB板，所述PCB板上开设有坑槽，所述坑槽内镶嵌有采用高频材料制作的高频模块。本实用新型的PCB线路板只在某几层的局部嵌入高频模块，其他位置仍采用普通材料制作，进一步减少高频材料的用量，从而达到节约成本的效果。
【IPC分类】H05K1/18, H05K3/30
【公开号】CN204887699
【申请号】CN201520463430
【发明人】张伟连
【申请人】开平依利安达电子第三有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月30日