多层印刷线路板内层监测结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷电路板的板内品质监控领域，具体涉及一种切片孔的结构。
【背景技术】
[0002]多层线路板一般都是联片生产的，整版的工作片一般包括几十甚至几百个线路板单片，例如内存条线路板一般是由108片内存条线路板单片构成的工作片进行同时生产的。为了辅助对内层进行品质监控，一般会在工作片的板边设计若干个切片孔，该切片孔是贯穿工作片的通孔，该切片孔的成型和构造完全反应了工作片上线路板的情况，在需要对内层进行品质监控时，需要用冲片机将整个切片孔从工作片上取下，然后通过切开切片孔的方式对内层进行品质监控。
[0003]然而，目前的切片孔虽能反应出内层的一些数据，但是并不能够反应层间对位情况，即层间偏移发生的不良在切片孔处是无法反映出来的。目前检测层间偏移大多采用透视机器，对工作片上的定位点进行位置扫描，从而确定偏移量，然而，这种检测方法成本略尚O
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种多层印刷线路板内层监测结构，该多层印刷线路板内层监测结构不仅具有常规切片孔的功能，还具有监测层间对位偏移的功能，并且成本低、易于实施。
[0005]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]—种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层和多层内层，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮，所述工作片的外层且位于所述切片孔的外围设有外层铜环，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的外围设有内层铜环，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。
[0007]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0008]进一步地说，所述内层铜环的宽度为3±0.3mil。
[0009]更进一步地说，所述内层铜环的宽度为3mil。
[0010]进一步地说，所述线路板单片为内存条线路板。
[0011]更进一步地说，所述工作片排布有108片内存条线路板。
[0012]进一步地说，所述铜皮为化学铜。
[0013]进一步地说，所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。
[0014]进一步地说，所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
[0015]本实用新型的有益效果是:本实用新型主要是在常规切片孔的基础上，在工作片的内层设置与切片孔对应的内层铜环，并且将内层铜环的宽度设置成内层偏移量可接受的最大值，内层铜环与切片孔的对位情况可以反应内层的对位情况，当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良，当切片孔位于内层铜环正中心时，表明内层对位精准；当切片孔与内层铜环偏心对位但切片孔尚在内层铜环内时，表明内层偏移尚在可接受范围内；当切片孔已经偏离出内层铜环外圆时，表明内层对位不良。而且外层铜环可以固定切片孔与板材的附着力。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型原理示意图之一(内层对位精准)；
[0017]图2为本实用新型原理示意图之二(内层偏移可接受)；
[0018]图3为本实用新型原理示意图之三(内层对位不良)。
【具体实施方式】
[0019]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0020]实施例:一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层I和多层内层2，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔3，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮4，所述工作片的外层且位于所述切片孔的外围设有外层铜环5，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的外围设有内层铜环6，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接。所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值，具体为3mil。
[0021]所述线路板单片为内存条线路板。所述工作片排布有108片内存条线路板。
[0022]所述铜皮为化学铜。
[0023]所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。
[0024]所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
[0025]外层铜环可以固定切片孔与板材的附着力。
[0026]本实用新型的工作原理如下:当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良，当切片孔位于内层铜环正中心时，表明内层对位精准；当切片孔与内层铜环偏心对位但切片孔尚在内层铜环内时，表明内层偏移尚在可接受范围内；当切片孔已经偏离出内层铜环外圆时，表明内层对位不良。
【主权项】
1.一种多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层(I)和多层内层(2)，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，所述工作片的板边具有若干切片孔(3)，所述切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且所述切片孔的内表面覆盖有铜皮(4)，所述工作片的外层且位于所述切片孔的外围设有外层铜环(5)，所述外层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述工作片的内层并且位于切片孔的外围设有内层铜环出)，所述内层铜环与切片孔内的铜皮连接，所述内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。2.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述内层铜环的宽度为3±0.3mil03.如权利要求2所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述内层铜环的宽度为3mil。4.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述线路板单片为内存条线路板。5.如权利要求4所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述工作片排布有108片内存条线路板。6.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述铜皮为化学铜。7.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述外层铜环是由外层铜箔蚀刻而成的铜环。8.如权利要求1所述的多层印刷线路板内层监测结构，其特征在于:所述内层铜环是由内层铜箔蚀刻而成的铜环。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层印刷线路板内层监测结构，多层印刷线路板的工作片的纵向叠构具有外层和多层内层，多层印刷线路板的工作片的平面布局为排布有多片线路板单片，工作片的板边具有若干切片孔，切片孔是贯通内层和外层的通孔，并且切片孔的内表面覆盖有铜皮，工作片的外层且位于切片孔的外围设有外层铜环，外层铜环与切片孔内的铜皮连接，工作片的内层并且位于切片孔的外围设有内层铜环，内层铜环与切片孔内的铜皮连接，内层铜环的宽度为内层偏移可接受的最大值。当需要进行内层监测时，用冲片机将切片孔取下并切开，除了可以进行常规的内层数据监测外，还可以通过观察切片孔是否位于内层铜环内，来判断内层是否对位不良。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204906847
【申请号】CN201520678308
【发明人】李泽清
【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月2日