一种线路板成型锣刀快速测量装置的制造方法

文档序号:9997619阅读:293来源:国知局
一种线路板成型锣刀快速测量装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷线路板生产技术领域,具体涉及一种线路板成型锣刀快速测量装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的飞速发展,电子产品的使用也越来越广泛,印刷线路板是电子产品的重要部件。在线路板成型过程中,通常需要数控机床对线路板进行锣刀处理,不同的锣空工艺需要选用不同刀径的锣刀。锣刀上一般没有标明锣刀的规格,因此在更换机床锣刀之前,一般需要操作人员使用游标卡尺对锣刀的刀径进行测量,避免更换锣刀错误而导致线路板报废。但上述测量过程效率较低,而在线路板生产过程中有需要对锣刀进行频繁的更换,最终影响线路板的生产效率。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此,本实用新型公开一种可快速测量锣刀刀径、提高线路板生产效率的快速测量装置。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种线路板成型锣刀快速测量装置,包括基板,基板的表面设有多个测量孔;测量孔的入口处设有半径大于测量孔半径的环形引导区;所述测量孔内壁设有与其母线同向的排气槽。
[0005]测量孔的规格可根据锣刀的规格设置,其孔径与刀径相匹配。在本实用新型中,只需要将锣刀塞入测量孔中,即可快速地测得锣刀刀径,通过缩短测量锣刀规格的时间,可有效提高线路板成型的效率。半径较大的环形引导区可以降低锣刀进入测量孔阻力,一方面可以提高测量效率,另一方面也有利于降低测量孔与刀径的公差,提高测量精度,尤其适用于多组刀径相差较小的锣刀之间的测量。排气槽可以在锣刀插入测量孔时,排出测量孔中的空气,降低锣刀进入测量孔的阻力。此外,排气槽也有一定的缓冲效果,避免测量孔因温度变化涨缩产生孔径变化,影响测量效果。
[0006]进一步的,所述测量孔的底部设有升降块;升降块和测量孔底部之间设有复位弹善
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[0007]锣刀塞入测量孔时,复位弹簧受力压缩,升降块降入测量孔底部,锣刀可顺利进入测量孔完成匹配。测量完成后,在复位弹簧的作用下,升降块上升,将锣刀自动推出测量孔,避免测量过程中因测量孔过小而导致锣刀无法取出的问题。
[0008]进一步的,所述引导区的外侧还设有环形的缓冲垫片。
[0009]在实际生产中,锣刀在测量孔装卸时,其刀身容易受测量孔引导区的边缘磨损而变形,最终将发生报废。为降低测量过程中锣刀的损耗,本实用新型特别在引导区的边缘设备缓冲垫片。缓冲垫片可选用现有技术的橡胶制成。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型测量孔的局部放大图。
[0012]图3是本实用的剖面图。
【具体实施方式】
[0013]为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0014]实施例1
[0015]本实施例提供一种线路板成型锣刀快速测量装置,如图1、图2、图3,包括基板1,基板的表面设有5个测量孔2 ;测量孔的入口处设有半径大于测量孔半径的环形引导区3 ;所述测量孔内壁设有与其母线同向的排气槽4。
[0016]本实施例中,测量孔的孔径与需测量的锣刀的刀径相匹配。
[0017]所述测量孔的底部设有升降块5 ;升降块和测量孔底部之间设有复位弹簧6。
[0018]所述引导区的外侧还设有环形的缓冲垫片7。本实施例中,缓冲垫片为现有技术的橡胶垫片。
[0019]以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板成型锣刀快速测量装置,其特征在于:包括基板(I),基板的表面设有5个测量孔(2);测量孔的入口处设有半径大于测量孔半径的环形引导区(3);所述测量孔内壁设有与其母线同向的排气槽(4)。2.根据权利要求1所述的线路板成型锣刀快速测量装置,其特征在于:所述测量孔的底部设有升降块(5);升降块和测量孔底部之间设有复位弹簧(6)。3.根据权利要求1所述的线路板成型锣刀快速测量装置,其特征在于:所述引导区的外侧还设有环形的缓冲垫片(7)。
【专利摘要】本实用新型公开一种线路板成型锣刀快速测量装置,其特征在于:包括基板,基板的表面设有多个测量孔;测量孔的入口处设有半径大于测量孔半径的环形引导区;所述测量孔内壁设有与其母线同向的排气槽。在本实用新型中,只需要将锣刀塞入测量孔中,即可快速地测得锣刀刀径,通过缩短测量锣刀规格的时间,可有效提高线路板成型的效率。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204906854
【申请号】CN201520733384
【发明人】刘兴武
【申请人】智恩电子(大亚湾)有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年9月22日
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