一体化陶瓷温控发热器及直发板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷发热器，尤其涉及一种一体化陶瓷温控发热器及直发板。
【背景技术】
[0002]随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。陶瓷加热器是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、外形呈圆形或方形的、安全可靠的电加热平板。加热板由于使用时主要靠热传导，因此热效率高。发热板的类型:可分薄壳式发热板、铸板式发热板管状元件铸板式电热板。
[0003]参照图1所示，图1是示出的是现有技术中的一种带温控的陶瓷发热器，主要包括陶瓷基板、铝片及温控电阻组成，陶瓷基板内埋设有发热丝，铝片贴设于陶瓷基板的表面，而温控电阻连接在铝片上的，这种结构的陶瓷发热器，其结构复杂，温度传导慢导致温控电阻响应慢，温度检测不准确，此外，需要人工装配，其生产成本高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种一体化陶瓷温控发热器及直发板。
[0005]为实现上述目的，一方面，本实用新型提供的一体化陶瓷温控发热器，包括:
[0006]陶瓷基板；
[0007]加热体，所述加热体内埋于所述陶瓷基板；
[0008]温控电阻，所述温控电阻内埋于所述陶瓷基板；
[0009]第一导电引线，所述第一导线引线与所述加热体电性连接且部分显露于所述陶瓷基板外；
[0010]第二导电引线，所述第二导线引线与所述温控电阻电性连接且部分显露于所述陶瓷基板外。
[0011]优选地，所述加热体为盘绕于所述陶瓷基板本的发热丝。
[0012]优选地，所述第一导电引线包括连接于所述发热丝一端的第一正极导电引线及连接于所述发热丝另一端的第一负极导电引线。
[0013]优选地，所述第二导线引线包括连接于所述温控电阻的一端的第二正极导电引线及连接于所述温控电阻另一端的第二负极导电引线。
[0014]优选地，所述陶瓷基板的一端形成有分别与所述发热丝的两端电性连接的第一焊盘;
[0015]所述第一正极导电引线与两所述第一焊盘之一相连，所述第一负极导电引线与两所述第一焊盘中的另一个相连。
[0016]优选地，所述陶瓷基板的一端形成有分别与所述温控电阻的两端电性连接的第二焊盘；
[0017]所述第二正极导电引线与两所述第二焊盘之一相连，所述第二负极导电引线与两所述第二焊盘中的另一个相连。
[0018]优选地，所述温控电阻为NTC热敏电阻。
[0019]另一方面，本实用新型提供的直发板，具有如上所述的一体化陶瓷温控发热器。
[0020]根据本实用新型提供的一体化陶瓷温控发热器及直发板，其中，一体化陶瓷温控发热器将温控电阻埋设在陶瓷基板内部，如此，一方面，可以简化整体结构，另一方面，温控电阻直接与陶瓷基板接触，可以提高温度传导速率，进而提高温控电阻的响应速度，同时，还能够提高温控电阻检测的准确性。再一方面，这种一体式结构，加工成型后，无需人工组装，可以降低生产成本。
【附图说明】
[0021]图1是现有技术中的一种带温控的陶瓷发热器的结构示意图；
[0022]图2是本实用新型实施例一体化陶瓷温控发热器的立体结构示意图；
[0023]图3是本实用新型实施例一体化陶瓷温控发热器的透视图。
[0024]附图标记:
[0025]陶瓷基板20 ;
[0026]加热体21;
[0027]温控电阻22;
[0028]第一正极导电引线23 ；
[0029]第一焊盘231、241;
[0030]第一负极导电引线24 ；
[0031]第二正极导电引线25;
[0032]第二焊盘251、261;
[0033]第二负极导电引线26。
[0034]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0035]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0036]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0037]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0038]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0039]参照图2至图3所示，本实用新型实施例提供了一体化陶瓷温控发热器，包括陶瓷基板20、加热体21、温控电阻22、第一导电引线及第二导电引线。
[0040]陶瓷基板20可以采用陶瓷氮化铝材料制成。陶瓷氮化铝是一种高绝缘、能效转换高的晶体材料。陶瓷氮化铝因具有高热导率、低介电常数、热膨胀系数低及其它优良的物理特性，具有能耗低、传导糸数高、有抗高温、强度高、体积稳定、导热性能好，抗酸、碱及多种熔融金属侵蚀能力强等特性。
[0041]加热体21内埋于所述陶瓷基板20，当加热体21通电工作时，产生的热量可以快速传导至陶瓷基板20上，使得陶瓷基板20均匀受热，由于陶瓷基板20具有良好的导热性能，因此，当该一体化陶瓷温控发热器与外部待加热元件接触时，可以将热量快速传导至外部待加热元件，以实现加热。
[0042]温控电阻22内埋于所述陶瓷基板20。也就是说，温控电阻22作为感温元件，可以检测陶瓷基板20的温度，再与外部控制电路连接，进而实现陶瓷基板20的温度控制。
[0043]第一导线引线与加热体21电性连接且部分显