一种新型高负载铝基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型高负载铝基线路板。
【背景技术】
[0002]现有的高负载复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于负载高，发热量大，而缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，容易对板体上的器件造成损坏，因此，有必要设计一种新型高负载铝基线路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高负载铝基线路板，该新型高负载铝基线路板易于实施，散热和导热效果好。
[0004]实用新型的技术解决方案如下:
[0005]—种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体；
[0006]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置；
[0007]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0008]招基板本体的背侧设有多片散热波纹片(3)；
[0009]所述的散热波纹片等间距布置。
[0010]铝基板本体上设有多排圆形的散热孔(4)。
[0011]散热波纹片为13片，散热孔为3排，每排为13个。
[0012]散热波纹片的横截面为余弦波形。
[0013]散热孔的设置方向为铝基板本体的厚度方向。散热孔位于相邻两个散热波纹片之间的铝基板本体中，或设置在散热波纹片与铝基板本体的边缘之间。
[0014]有益效果:
[0015]本实用新型的新型高负载铝基线路板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多个带散热孔以及多片散热波纹片，能显著增加散热面积，因而能有效的增强这种铝基板的散热性能。总而言之，这种新型高负载铝基线路板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。
【附图说明】
[0016]图1是新型高负载铝基线路板的总体结构示意图(剖面图)；
[0017]图2是新型高负载铝基线路板的底面结构示意图。
[0018]标号说明:1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热波纹片，4-散热孔，5-半圆形散热槽，6-方形散热槽。
【具体实施方式】
[0019]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明:
[0020]实施例1:
[0021]如图1-2所示，一种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层1、中层的陶瓷导热层2和底层的铝基板本体；
[0022]导电层的外侧具有多条半圆形散热槽5 ;多条半圆形散热槽平行布置；
[0023]陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽6，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；
[0024]招基板本体的背侧设有13片散热波纹片3 ；
[0025]所述的散热波纹片等间距布置。
[0026]铝基板本体上设有3排圆形的散热孔4。
[0027]每排为13个。
[0028]散热波纹片的横截面为余弦波形。
【主权项】
1.一种新型高负载铝基线路板，其特征在于，包括顶层的导电层(I)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体； 导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置； 陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6)，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触； 铝基板本体的背侧设有多片散热波纹片(3); 所述的散热波纹片等间距布置。2.根据权利要求1所述的新型高负载铝基线路板，其特征在于，铝基板本体上设有多排圆形的散热孔(4)。3.根据权利要求2所述的新型高负载铝基线路板，其特征在于，散热波纹片为13片，散热孔为3排，每排为13个。4.根据权利要求3所述的新型高负载铝基线路板，其特征在于，散热波纹片的横截面为余弦波形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型高负载铝基线路板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；铝基板本体的背侧设有多片散热波纹片（3）；所述的散热波纹片等间距布置。铝基板本体上设有多排圆形的散热孔（4）。散热波纹片为13片，散热孔为3排，每排为13个。该新型高负载铝基线路板易于实施，散热和导热效果好。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204929384
【申请号】CN201520676123
【发明人】叶龙
【申请人】深圳市领德辉科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月2日