一种八层高厚铜线路板的制作方法

文档序号:10020240
一种八层高厚铜线路板的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型涉及线路板,具体涉及的是一种八层高厚铜线路板。
[0003]【背景技术】:
[0004]现有的八层线路板压合方式为:首先将三块双面覆铜板分别独立制作好内层线路以后,形成三块独立的双面线路板,然后在此三块双面线路板中间及上下两面分别叠加上光板绝缘层进行隔离,光板的构成材质为半固化玻璃纤维布,树脂胶含量为38%,光板数量为4片,从上至下厚度分别为0.3MM、0.4MM、0.4MM、0.3MM ;在最上层的光板绝缘层上面叠加一层外层铜箔LI层,在最下层的光板绝缘层下面叠加一层外层铜箔L8层。
[0005]由于置于中间结构层的光板绝缘层厚度比较大,树脂胶含量偏低,在压合过程中,容易产生以下缺陷:1、光板表面比较光滑,同线路板的结合力比较差,容易在拼板中造成滑板,导致线路偏位错位;2、光板厚度比较大,在压合加热传递过程中,受热比较缓慢融胶所需时间较长,由于融胶时间过长容易引起光板的中心部分受热变形;3、光板树脂胶含量偏低,在压合高厚铜线路板过程中因线路部分和非线路部分厚度落差大需要更多填充物,容易造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀,导致高铜厚线路板压合爆板、分层、内层短路、厚度不均匀等品质问题,使压合报废率居高不下。
[0006]
【发明内容】
:
[0007]为此,本实用新型的目的在于提供一种既能够满足中间绝缘层的厚度要求,做到压合对称,又能有效克服现有压合结构中融胶所需时间过长、流胶量填充不足、流胶不均匀等工艺问题的八层高厚铜线路板。
[0008]一种八层高厚铜线路板,包括第一芯板、第二芯板和第三芯板,所述第二芯板和第三芯板分别位于第一芯板的上下两侧,且以第一芯板为对称板对称;所述第二芯板的上表面由上向下依次设置有LI层线路、第一半固化片和第二半固化片,第二芯板的下表面与第一芯板的上表面之间由上向下依次设置有第三半固化片、第四半固化片和第五半固化片;第一芯板的下表面与第三芯板的上表面之间由上向下依次设置有第六半固化片、第七半固化片和第八半固化片;所述第三芯板的下表面由上向下依次设置有第九半固化片、第十半固化片和L8层线路。
[0009]其中,所述第一芯板、第二芯板和第三芯板均为双面线路板;所述第二芯板上表面设置有L2层线路,下表面设置有L3层线路;所述第一芯板上表面设置有L4层线路,下表面设置有L5层线路;所述第三芯板上表面设置有L6层线路,下表面设置有L7层线路。
[0010]其中,所述第一芯板为厚度是0.5MM的半固化玻璃纤维布。
[0011]其中,所述第二芯板和第三芯板均为厚度是0.4MM的半固化玻璃纤维布。
[0012]其中,所述第一半固化片、第四半固化片、第七半固化片和第十半固化片均为树脂胶含量是38%、厚度是0.18MM的7628普通树脂P片。
[0013]其中,所述第二半固化片、第三半固化片、第五半固化片、第六半固化片、第八半固化片和第九半固化片均为树脂胶含量是56%、厚度是0.12MM的2116高树脂P片。
[0014]本实用新型通过在高厚铜内层线路表面粘贴高树脂P片,中间采用普通树脂P片隔离加厚的压合结构,有效克服了现有技术中因线路部分和非线路部分厚度落差过大而造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀的工艺问题,有效避免了高铜厚线路板压合爆板、变形、分层、内层短路以及压合后线路板成品厚度不均匀、公差不稳定等品质问题,提高了线路板的生产质量和可靠性,降低压合报废率和节省生产成本。
[0015]【附图说明】:
[0016]图1为本实用新型八层高厚铜线路板的压合结构的剖面示意图。
[0017]【具体实施方式】:
[0018]为阐述本实用新型的思想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
[0019]如图1所示,图1为本实用新型八层高厚铜线路板的压合结构的剖面示意图。本实施例提供的是一种八层高厚铜线路板,其主要包括有第一芯板100、第二芯板200和第三芯板300。
[0020]第二芯板200和第三芯板300分别位于第一芯板100的上下两侧,且以第一芯板100为对称板对称。第一芯板100、第二芯板200和第三芯板300均为双面线路板;第二芯板200的上表面设置有L2层线路,下表面设置有L3层线路;第一芯板100的上表面设置有L4层线路,下表面设置有L5层线路;第三芯板300的上表面设置有L6层线路,下表面设置有L7层线路。
[0021]第二芯板200的上表面由上向下依次设置有LI层线路、第一半固化片101和第二半固化片102,第二芯板200的下表面与第一芯板100的上表面之间由上向下依次设置有第三半固化片103、第四半固化片104和第五半固化片105 ;第一芯板100的下表面与第三芯板300的上表面之间由上向下依次设置有第六半固化片106、第七半固化片107和第八半固化片108 ;第三芯板300的下表面由上向下依次设置有第九半固化片109、第十半固化片110和L8层线路。
[0022]需要说明的是,第一半固化片101、第四半固化片104、第七半固化片107和第十半固化片I1均为树脂胶含量是38%、厚度是0.18MM的7628普通树脂P片。而第二半固化片102、第三半固化片103、第五半固化片105、第六半固化片106、第八半固化片108和第九半固化片109均为树脂胶含量是56%、厚度是0.12丽的2116高树脂P片。
[0023]对应地,L3层线路、L4层线路、L5层线路、L6层线路表面分别粘贴有一张2116高树脂P片,在L3层线路表面所粘贴的2116高树脂P片下面叠加一层7628普通树脂P片进行加厚,下面再叠加已在表面粘贴有2116高树脂P片的4-5层,在L5层线路表面所粘贴的2116高树脂P片下面叠加一层7628普通树脂P片进行加厚,下面再叠加已在表面粘贴有2116高树脂P片的6-7层;在L2层线路表面所粘贴的2116高树脂P片上面叠加一层7628普通树脂P片进行加厚,上面再叠加一层外层铜箔LI层;在L7层线路表面所粘贴的2116高树脂P片下面叠加一层7628普通树脂P片进行加厚,下面再叠加一层外层铜箔L8层。
[0024]L2-3层、L4-5层、L6_7层双面线路板的芯板构成材料为半固化玻璃纤维布,厚度分别为0.4MM、0.5丽、0.4MM。2116高树脂P片的厚度均为0.12MM,树脂胶含量均为56%,数量共6片。7628普通树脂P片的厚度均为0.18MM,树脂胶含量均为38%,数量共4片。L2层线路、L3层线路、L4层线路、L5层线路、L6层线路、外层铜箔LI层、外层铜箔L8层的铜厚度均为 30Z (0.105MM)。
[0025]芯板、2116高树脂P片、7628普通树脂P片均具有绝缘性。总压合厚度为0.105X 8+0.12X6+0.18X4+0.4+0.5+0.4=3.58MM。
[0026]采用上述的一种八层高厚铜线路板的压合结构,由于靠近线路铜层的2116高树脂P片树脂胶含量高,因此在压合过程中容易受热融化,满足胶流量的需求,中间隔离层的7628普通树脂P片由于树脂胶含量较低,在压合过程中不容易受热变形,会保持原由的固定形状,保证了线路板的压合质量。
[0027]采用上述的一种八层高厚铜线路板的压合结构,既能满足中间绝缘层的厚度要求,做到压合对称,又能有效克服现有技术的八层线路板压合结构在压合高厚铜线路板过程中因线路部分和非线路部分厚度落差过大造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀的工艺问题,有效避免了高铜厚线路板压合塌陷、变形、爆板、分层、压合后线路板成品厚度不均匀、公差不稳定等品质问题,提高了线路板的生产质量和可靠性,降低压合报废率和节省生产成本。
[0028]以上是对本实用新型所提供的一种八层高厚铜线路板进行了详细的介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述,以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种八层高厚铜线路板,其特征在于,包括第一芯板(100)、第二芯板(200)和第三芯板(300),所述第二芯板(200)和第三芯板(300)分别位于第一芯板(100)的上下两侧,且以第一芯板(100)为对称板对称;所述第二芯板(200)的上表面由上向下依次设置有LI层线路、第一半固化片(101)和第二半固化片(102),第二芯板(200)的下表面与第一芯板(100)的上表面之间由上向下依次设置有第三半固化片(103)、第四半固化片(104)和第五半固化片(105);第一芯板(100)的下表面与第三芯板(300)的上表面之间由上向下依次设置有第六半固化片(106)、第七半固化片(107)和第八半固化片(108);所述第三芯板(300)的下表面由上向下依次设置有第九半固化片(109)、第十半固化片(110)和L8层线路。2.如权利要求1所述的八层高厚铜线路板,其特征在于,所述第一芯板(100)、第二芯板(200)和第三芯板(300)均为双面线路板;所述第二芯板(200)上表面设置有L2层线路,下表面设置有L3层线路;所述第一芯板(100)上表面设置有L4层线路,下表面设置有L5层线路;所述第三芯板(300)上表面设置有L6层线路,下表面设置有L7层线路。3.如权利要求2所述的八层高厚铜线路板,其特征在于,所述第一芯板(100)为厚度是0.5MM的半固化玻璃纤维布。4.如权利要求3所述的八层高厚铜线路板,其特征在于,所述第二芯板(200)和第三芯板(300)均为厚度是0.4MM的半固化玻璃纤维布。5.如权利要求4所述的八层高厚铜线路板,其特征在于,所述第一半固化片(101)、第四半固化片(104)、第七半固化片(107)和第十半固化片(110)均为树脂胶含量是38%、厚度是0.18丽的7628普通树脂P片。6.如权利要求5所述的八层高厚铜线路板,其特征在于,所述第二半固化片(102)、第三半固化片(103)、第五半固化片(105)、第六半固化片(106)、第八半固化片(108)和第九半固化片(109)均为树脂胶含量是56%、厚度是0.12丽的2116高树脂P片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种八层高厚铜线路板,包括第一芯板、第二芯板和第三芯板,所述第二芯板和第三芯板分别位于第一芯板的上下两侧,且以第一芯板为对称板对称。本实用新型通过在高厚铜内层线路表面粘贴高树脂P片,中间采用普通树脂P片隔离加厚的压合结构,有效克服了现有技术中因线路部分和非线路部分厚度落差过大而造成非线路部分流胶量填充不足、流胶不均匀的工艺问题,有效避免了高铜厚线路板压合爆板、变形、分层、内层短路以及压合后线路板成品厚度不均匀、公差不稳定等品质问题,提高了线路板的生产质量和可靠性,降低压合报废率和节省生产成本。
【IPC分类】H05K1/03
【公开号】CN204929397
【申请号】CN201520608943
【发明人】潘勇
【申请人】深圳市博敏兴电子有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月13日
再多了解一些
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