一种电路板锡膏涂抹机构的制作方法

文档序号:10020276阅读:277来源:国知局
一种电路板锡膏涂抹机构的制作方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
[0002]本实用新型涉及遥控器电路板加工设备技术领域,更具体的说涉及一种电路板锡膏涂抹机构。
[0003]【背景技术】:
[0004]目前,市面上的遥控板其内部都为一个具有多个元器件的电路板,此电路板安装在塑料壳体中进行使用,而其电路板上安装电路模块如芯片等需要采用锡膏涂抹后进行粘贝占,然后按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接。
[0005]而为了能够保证涂抹的锡膏能够准确到位,需要采用模具进行涂抹,一般是将盖板上开多个通孔,通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应,然后将电路板放置在底板上,通过盖板下压直接压靠在电路板上,然后用刷子涂抹锡膏在盖板上,一些锡膏就从通孔中漏下涂在电路板上,完成涂抹,然而现有的盖板和底板之间多为通过转动轴连接,两者之间的位置固定,而且无法简单拆卸,当其中部件损坏时就要整个换掉,非常麻烦。
[0006]【实用新型内容】:
[0007]本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种电路板锡膏涂抹机构,它的各个部件均可以快速拆卸,这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。
[0008]本实用新型解决所述技术问题的方案是:
[0009]—种电路板锡膏涂抹机构,包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。
[0010]进一步的,在所述底板上,还设置有轴承座,所述转动轴设置在轴承座上。
[0011]进一步的,所述夹持部为一个或多个。
[0012]进一步的,所述夹持部包括套设在所述转动轴上的套圈,所述套圈的侧壁上设置有底部支撑块,还包括夹块,所述盖板设置在所述底部支撑块与所述夹块之间,并通过调节螺栓固定。
[0013]进一步的,在所述套圈上与所述底部支撑块相对应的位置上还设置有凸起部。
[0014]进一步的,所述套圈上设置有定位螺栓,所述定位螺栓穿过套圈的侧壁并压靠在所述转动轴上。
[0015]进一步的,所述套圈上设置有缺口。
[0016]进一步的,所述限位条包括横向限位条与纵向限位条。
[0017]进一步的,还包括限位条位置调节螺杆,所述限位条位置通过所述限位条调节螺杆进行位置调节。
[0018]进一步的,还包括凸起部,所述凸起部固定设置在底板上,所述限位条调节螺杆设置在所述凸起部上。
[0019]本实用新型的突出效果是:
[0020]本实用新型所公开的一种电路板锡膏涂抹机构,与现有技术相比,它的各个部件均可以快速拆卸,这样当其中某个部件损坏时就可以将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。此外,本技术方案可以对横向限位条和纵向限位条的位置进行微调,从而保证电路板放置时压靠在横向限位条和纵向限位条上位置准确,使得盖板下压时,通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合,提高涂锡膏的效果和质量。
[0021]【附图说明】:
[0022]图1是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构的主剖面图;
[0023]图2是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构的俯视图;
[0024]图3是本实用新型公开的一种电路板锡膏涂抹机构夹持部的局部放大图。
[0025]【具体实施方式】:
[0026]下面结合附图和具体的较佳实施例对本实用新型进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,这些实施例仅仅是例示的目的,并不旨在对本实用新型的范围进行限定。
[0027]实施例,见如图1至3所示,一种电路板锡膏涂抹机构,包括底板10和盖板20,所述底板10的上部通过螺栓固定连接有下板1,下板I的上平面上设有横向限位条2和纵向限位条3,底板10上固定有两个轴承座4,所述轴承座4通过螺栓固定连接在底板10上。转动轴5的两端铰接在两个轴承座4的轴承内圈中,转动轴5中插套并固定有至少两个夹持部30,盖板20的前部夹持在夹持部30上,盖板20的上平面具有凹槽21,凹槽21的底面具有多个通孔,通孔与电路板上待涂锡膏部位相对应。
[0028]所述底板10上固定有横向凸起部101和纵向凸起部102,多个限位条定位螺杆103分别螺纹连接在横向凸起部101和纵向凸起部102上,螺纹连接在横向凸起部101的限位条定位螺杆103的底端伸出横向凸起部101并铰接在横向限位条2上,螺纹连接在纵向凸起部102的限位条定位螺杆103的底端伸出纵向凸起部102并铰接在纵向限位条3上。
[0029]所述夹持部30包括套设在转动轴5上的套圈31,套圈31的下部侧壁上成型有底部支撑块32,与底部支撑块32相对应的套圈31的上部侧壁上成型有凸起部33,套圈31上螺纹连接有定位螺栓34,定位螺栓34穿过套圈31的侧壁并压靠在转动轴5上;调节螺栓35螺纹连接在底部支撑块32上,调节螺栓35的底端依次伸出底部支撑块32和螺纹连接并伸出夹块36,调节螺栓35的底端螺纹连接有调节螺母37,调节螺母37压靠在夹块36上,盖板20夹持在夹块36与底部支撑块32之间。所述套圈31上具有缺口 38。所述夹块36上平面具有凸起柱361,调节螺栓35的底端伸出凸起柱361并螺纹连接有调节螺母37,调节螺母37压靠在凸起柱361的顶端面上。
[0030]本实施中电路板锡膏涂抹机构的具体工作过程如下:
[0031]转动所有螺杆103,调节横向限位条2和纵向限位条3的位置,确保电路板的两个侧边是压靠在横向限位条2和纵向限位条3上进行限位,通过调节螺杆103可以调节横向限位条2和纵向限位条3的位置,从而保证电路板放置时压靠在横向限位条2和纵向限位条3上位置准确,使得盖板20下压时,通孔与电路板上待涂抹的位置准确吻合,进行锡膏涂抹时,通过将电路板放置在下板I上,然后盖合盖板20,用刮刀将锡膏涂抹在盖板20的上平面具有的凹槽21的底面上,这样锡膏会从通孔中漏下涂抹到电路板上完成锡膏的涂抹。
[0032]其中,本实施例中,各个部件均可以进行拆卸。
[0033]以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种电路板锡膏涂抹机构,包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,其特征在于:在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。2.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:在所述底板上,还设置有轴承座,所述转动轴设置在轴承座上。3.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:所述夹持部为一个或多个。4.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:所述夹持部包括套设在所述转动轴上的套圈,所述套圈的侧壁上设置有底部支撑块,还包括夹块,所述盖板设置在所述底部支撑块与所述夹块之间,并通过调节螺栓固定。5.根据权利要求4所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:在所述套圈上与所述底部支撑块相对应的位置上还设置有凸起部。6.根据权利要求4所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:所述套圈上设置有定位螺栓,所述定位螺栓穿过套圈的侧壁并压靠在所述转动轴上。7.根据权利要求4所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:所述套圈上设置有缺口。8.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:所述限位条包括横向限位条与纵向限位条。9.根据权利要求1所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:还包括限位条位置调节螺杆,所述限位条位置通过所述限位条调节螺杆进行位置调节。10.根据权利要求9所述的一种电路板锡膏涂抹机构,其特征在于:还包括凸起部,所述凸起部固定设置在底板上,所述限位条调节螺杆设置在所述凸起部上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路板锡膏涂抹机构,包括盖板与下板,在所述下板下方,设置有底板,所述下板固定在底板上,所述盖板上设置有具有通孔的凹槽,在所述下板上设置有位置可调的限位条,在所述底板上,还设置有与其平行的转动轴,在所述转动轴上设置有夹持部,所述夹持部对盖板进行夹持。本实用新型所公开的一种电路板锡膏涂抹机构,各个部件均可以快速拆卸,当其中某个部件损坏时仅将损坏的卸下重新组装即可,节约维修成本。同时,本技术方案还可以保证电路板放置时压靠在横向限位条和纵向限位条上位置准确,提高涂锡膏的效果和质量。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN204929434
【申请号】CN201520639901
【发明人】仝颖
【申请人】无锡威达智能电子股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月24日
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