用于线路板制作用的层压板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板生产辅助设备领域，具体涉及一种将铜箔按压在线路板基板上的层压板。
【背景技术】
[0002]线路板生产过程中是通过层压板将铜箔热压于线路板的基板上的。现有的层压板，其是把玻璃布浸渍粘结剂如环氧树脂后，在环氧树脂转化为半固化状态以形成半固化层的同时加热并干燥浸渍布以便去除溶济，在所述的半固化层的至少一面上层压铜箔层并对其进行热压模制制得覆铜箔层压板。但是公知的这种层压板散热性能差，当电路板上的各种电子元器件发出的热量不能得到及时散发的时候，电路板温度急剧升高，导至铜箔层与加强层分离，随着大功率LED作为照明装置日益普及，层压板在耐热性能方面有待进一步的改进。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于线路板制作用的层压板。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种用于线路板制作用的层压板，其包括板芯，所述的板芯上部设置有上绝缘层，所述的板芯下部设置有下绝缘层，所述的上绝缘层和下绝缘层通过阳极氧化反应附着于板芯表面，所述的板芯由铝、钢或者钛合金材料制成，所述的上绝缘层的上表面或者下绝缘层的下表面设置有标记信息单元。
[0006]优选的，所述的板芯的侧面设置有绝缘层。
[0007]优选的，所述的板芯的材质的洛氏硬度硬度范围在5_150hrc。
[0008]优选的，所述的板芯表面硬度范围在10_1500hv。
[0009]优选的，所述的板芯厚度范围为0.4-30mm,所述上绝缘层和下绝缘层表面
[0010]的绝缘层的厚度范围为0.01-2mm。
[0011]优选的，所述的绝缘层的硬度范围在50_2000hv。
[0012]优选的，所述的标记信息单元内刻有标记符号。
[0013]通过上述技术方案，本实用新型提供的一种用于线路板制作用的层压板，在保证绝缘性和导电性不变的前提下，使层压板的耐热性能大大提高，特别适用于具有大功率电子元器件的电路。同时在上绝缘层的上表面设置有信息标记单刻上标记，记录相关生产信息，从源头解决了层压板可追溯的问题，减少了多层印刷板产生报废及压机本身产生故障，减少了多层印刷板相关材料资源的消耗。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0015]图1本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0017]如图1所示，一种用于线路板制作用的层压板，其包括板芯1，所述的板芯I由铝、钢或者钛合金材料制成，板芯I的材料的洛氏硬度50hrc表面硬度为500hv，所述的板芯I上部设置有上绝缘层2，所述的板芯I下部设置为有下绝缘层3，所述的上绝缘层和下绝缘层通过阳极氧化反应附着于板芯表面，所述的上绝缘层2的上表面或者下绝缘层3的下表面设置有标记信息单元。所述的板芯厚度为1.3mm,所述上绝缘层和下绝缘层表面的绝缘层的厚度为0.05_。所述的标记信息单元内刻有标记符号。
[0018]本实用新型所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，其包括板芯，所述的板芯上部设置有上绝缘层，所述的板芯下部设置有下绝缘层，所述的上绝缘层和下绝缘层通过阳极氧化反应附着于板芯表面，所述的板芯由铝、钢或者钛合金材料制成，所述的上绝缘层的上表面或者下绝缘层的下表面设置有标记信息单元。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的板芯的侧面设置有绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的板芯的材质的洛氏硬度硬度范围在5-150hrc。4.根据权利要求1至3任一所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的板芯表面硬度范围在10-1500hv。5.根据权利要求1至3任一所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的绝缘层的硬度范围在50-2000hv。6.根据权利要求3所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的板芯厚度范围为0.4-30mm,所述上绝缘层和下绝缘层表面的绝缘层的厚度范围为0.01_2mm。7.根据权利要求1所述的一种用于线路板制作用的层压板，其特征在于，所述的标记信息单元内刻有标记符号。
【专利摘要】本实用新型涉及一种用于线路板制作用的层压板，其包括板芯，所述的板芯上部设置有上绝缘层，所述的板芯下部设置有下绝缘层，所述的上绝缘层和下绝缘层通过阳极氧化反应附着于板芯表面，所述的板芯由铝、钢或者钛合金材料制成，所述的上绝缘层的上表面设置或者下绝缘层的下表面设置有标记信息单元。保证绝缘的前提下提高散热效率。
【IPC分类】H05K1/03
【公开号】CN204948507
【申请号】CN201520687044
【发明人】成文平
【申请人】苏州如辉机电设备有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月8日