一种印制电路板及移动终端的制作方法

文档序号:10058464阅读:164来源:国知局
一种印制电路板及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种印制电路板及移动终端。
【背景技术】
[0002]随着移动终端的快速发展与普及,移动终端的功能越来越多,而由于移动终端携带的便利性和移动终端的摄像头像素的大大提高,使得越来越多的用户更倾向于通过移动终端进行拍照,因此在某种程度上,移动终端已经逐渐取代相机成为当前拍照的主流工具。目前,大多移动终端都具有闪光灯功能,其主要为了满足在环境光线较暗的情况下,实现对拍摄物的清晰拍照。
[0003]移动终端的闪光灯一般设置在印制电路板上,为了实现更好的补光效果,闪光灯会增加灯罩来聚光,增加亮度和闪光效果。但是,移动终端的印制电路板常用的阻焊油墨颜色有绿色、蓝色、黑色。当闪光灯工作瞬间,发出的光会被印制电路板上的阻焊油墨吸收一部分,尤其是用黑色阻焊油墨的印制电路板,造成闪光亮度变差。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此,本实用新型实施例提供一种印制电路板及移动终端,能够提尚闪光灯的亮度,解决闪光灯的部分光线被印制电路板上的阻焊油墨吸收的问题。
[0005]第一方面,本实用新型实施例提供了一种印制电路板,包括:
[0006]印制电路板本体,所述印制电路板本体的外表面印刷有阻焊油墨;所述印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩;
[0007]所述闪光灯焊接于焊盘上;所述闪光灯与摄像头模组相邻,用于为摄像头模组拍照时提供辅助光源;
[0008]所述闪光灯位于灯罩的底端,所述灯罩,用于聚集闪光灯的光线;
[0009]在所述阻焊油墨围绕焊盘一周的区域印刷有反射光线的材料。
[0010]第二方面,本实用新型实施例又提供了一种移动终端,包括上述的印制电路板。
[0011]本实用新型实施例提供了一种印制电路板及移动终端,其中,该印制电路板包括印制电路板本体,印制电路板本体的外表面印刷有阻焊油墨,在印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩,通过在所述阻焊油墨围绕焊盘一周的区域印刷反射光的材料,能够提尚闪光灯的壳度,解决闪光灯的部分光线被印制电路板上的阻焊油墨吸收的冋题。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图la为本实用新型实施例一提供的一种印制电路板的正视图;
[0014]图lb是印制电路板的部分结构;
[0015]图lc是图lb中没有焊接闪光灯时的结构图;
[0016]图1d为图la的A-A剖面图;
[0017]图2a为本实用新型实施例二提供的一种印制电路板的正视图;
[0018]图2b为图2a的B-B剖面图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
[0020]对于移动终端而言,闪光灯一般设置在移动终端的印制电路板上,为了实现更好的补光效果,闪光灯会增加灯罩来聚光,增加亮度和闪光效果。但是印制电路板上涂有阻焊油墨,阻焊油墨颜色有绿色、蓝色、黑色。当闪光灯工作瞬间,由灯罩聚集发出的光会被印制电路板上的阻焊油墨吸收一部分,这样降低了闪光灯的原有的亮度,影响了闪光灯的使用效果。
[0021]实施例一
[0022]图la为本实用新型实施例一提供的一种印制电路板的正视图,图lb是印制电路板的部分结构;图lc是图lb中没有焊接闪光灯时的结构图;图1d为图la的A-A剖面图;如图la和图lb所示,所述印制电路板包括:
[0023]印制电路板本体100,所述印制电路板本体100上设有摄像头模组101、焊盘102 (如图lc和图1d所示)、闪光灯103和灯罩104 ;所述印制电路板的外表面上印刷有阻焊油墨105 (图1d所不)。
[0024]所述闪光灯103焊接于焊盘102上(图1d所示);所述闪光灯103与摄像头模组101相邻,用于为摄像头模组101拍照时提供辅助光源,其中,所述闪光灯为LED灯。
[0025]所述闪光灯103位于灯罩104的底端,所述灯罩104,用于聚集闪光灯103的光线;
[0026]在所述阻焊油墨105围绕焊盘102 —周的区域印刷有反射光线的材料;所述反射光线的材料为白油丝印106。
[0027]如图lb所示,所述白油丝印的印刷面积大于灯罩在印制电路板本体上的投影面积,能够使白油丝印更好地反射闪光灯发射出的光线。如图1d所示,闪光灯103进行工作时,由灯罩104聚集光线,当光线经灯罩104聚集后向外发射,发射的光线一部分被靠近焊盘102的印制电路板本体100上的阻焊油墨105吸收,造成发射光线的不均匀以及亮度的降低,但当在所述印制电路板本体的阻焊油墨105上,围绕焊盘102 —周的区域印刷白油丝印106以后,白油丝印106会反射所有颜色的光线,对光线不吸收,故闪光灯103发射出的光线均匀,且亮度会提高。其中,所述白油丝印106的印刷面积大于灯罩104在印制电路板本体100上的投影面积。
[0028]所述白油丝印印刷在印制电路板上的形状为圆形或方形。
[0029]在上述实施例的基础上,所述白油丝印在印制电路板本体上还可以呈现其他的形状,可以根据需要或者灯罩的形状进行设定。
[0030]在上述实施例的基础上,上述白油丝印的印刷面积可以根据需要适当进行调整。
[0031]本实用新型实施例提供了一种印制电路板,该印制电路板包括印制电路板本体,印制电路板本体的外表面印刷有阻焊油墨,在印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩,通过阻焊油墨围绕焊盘一周的区域印刷反射光的材料,能够提高闪光灯的亮度,解决闪光灯的部分光线被印制电路板上的阻焊油墨吸收的问题。
[0032]实施例二
[0033]图2a为本实用新型实施例二提供的一种印制电路板的正视图;图2b为图2a的B-B剖面图;如图2a所示,所述的印制电路板,包括印制电路板本体200,所述印制电路板本体上设有摄像头模组201、焊盘202、闪光灯203和灯罩204 ;所述印制电路板的外表面上印刷有阻焊油墨205 (图2b所示);
[0034]所述闪光灯203焊接于焊盘202上(图2b所示);所述闪光灯203与摄像头模组201相邻,用于为摄像头模组拍照时提供辅助光源;
[0035]所述闪光灯203位于灯罩204的底端,所述灯罩204,用于聚集闪光灯的光线;
[0036]在所述阻焊油墨205围绕焊盘202 —周的区域印刷有反射光线的材料;所述反射光线的材料为白油丝印206 ;所述灯罩204的内部涂有导光材料207。
[0037]如图2b所示,闪光灯203进行工作时,闪光灯203的光线被灯罩204聚集,灯罩的内部涂有导光材料205,其中所述导光材料207在灯罩的内部形成许多导光点,当闪光灯光线射到各个导光点时,反射光会往各个角度扩散,然后破坏反射条件,由灯罩射出,提高闪光灯的亮度。
[0038]本实施例还提供了一种移动终端,所述移动终端包括上述的印制电路板。
[0039]本实施例提供了一种印制电路板及移动终端,该印制电路板包括印制电路板本体,印制电路板的外表面上印刷有阻焊油墨,在印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩,通过在阻焊油墨围绕焊盘一周的区域印刷有反射光线的材料以及在灯罩的内部涂有导光材料,能够提高闪光灯的亮度。
[0040]注意,上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本实用新型不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明,但是本实用新型不仅仅限于以上实施例,在不脱离本实用新型构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种印制电路板,其特征在于,包括:印制电路板本体,所述印制电路板本体的外表面印刷有阻焊油墨;所述印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩; 所述闪光灯焊接于焊盘上;所述闪光灯与摄像头模组相邻,用于为摄像头模组拍照时提供辅助光源; 所述闪光灯位于灯罩的底端,所述灯罩,用于聚集闪光灯的光线; 在阻焊油墨上围绕焊盘一周的区域印刷有反射光线的材料。2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述反射光线的材料为白油丝印。3.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述白油丝印的印刷面积大于灯罩在印制电路板本体上的投影面积。4.根据权利要求2所述的印制电路板,其特征在于,所述白油丝印印刷的形状为圆形或方形。5.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述闪光灯为LED灯。6.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述灯罩的内部涂有导光材料。7.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-6中的任意一项所述的印制电路板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印制电路板及移动终端,其中,印制电路板包括:印制电路板本体,所述印制电路板本体的外表面印刷有阻焊油墨;所述印制电路板本体上设有摄像头模组、焊盘、闪光灯和灯罩;所述闪光灯焊接于焊盘上;所述闪光灯与摄像头模组相邻,用于为摄像头模组拍照时提供辅助光源;所述闪光灯位于灯罩的底端,所述灯罩,用于聚集闪光灯的光线;在所述阻焊油墨围绕焊盘一周的区域印刷有反射光线的材料。本实用新型能够提高闪光灯的亮度,解决闪光灯的部分光线被印制电路板上的阻焊油墨吸收的问题。
【IPC分类】H05K1/18, H05K1/02
【公开号】CN204968219
【申请号】CN201520606937
【发明人】胡在成
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月12日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1