电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002] 现有的电路板中通常开设有贯穿该电路板的安装孔，其用于通过紧固件(如螺钉 等)将该电路板安装于电子装置中。该类安装孔的孔壁上通常形成有金属镀层，用以电连接 该电路板中的各导电线路层。然而，在电路板的安装过程中，由于紧固件插入安装孔时与该 金属镀层接触，容易导致金属镀层与各导电线路层的连接处断裂，从而导致该电路板失效。 【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种不易在安装过程中失效的电路板。
[0004] -种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及 层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一 第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔 壁上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，该电路 板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少一通孔，每 一通孔至少在其孔壁上形成有一金属层。
[0005]优选的，该安装孔的孔径大小为1. 45mm，该通孔的孔径大小为0.15mm。
[0006]优选的，该金属层填满该通孔。
[0007]优选的，该电路板为双面板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一 导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该 安装孔及通孔均贯穿该第一导电线路层、基层及第二导电线路层。
[0008]本实用新型的电路板，其沿该第一导电线路层、基层及第二导电线路层的层叠方 向除了开设有安装孔外，还开设有通孔，所述通孔的孔壁上形成有一金属层以电连接该第 一导电线路层及第二导电线路层，由于在电路板的安装过程中该通孔不需要插入紧固件以 跟电子装置连接，避免了在电路板安装过程中安装孔中的金属镀层与第一导电线路层及第 二导电线路层的连接处断裂后导致电路板失效的情形。
【附图说明】
[0009] 图1为本实用新型较佳实施方式的电路板的侧面结构示意图。
[0010] 图2为图1所示电路板的另一角度示意图。
[0011] 图3为本实用新型另一实施方式的电路板的侧面结构示意图。
[0012] 主要元件符号说明
[0013]
[0014] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0015] 请参阅图1及图2,本实用新型较佳实施方式提供一种电路板100,其应用于电子 装置（图未示）中，该电子装置可为鼠标、手机、平板电脑等。
[0016] 该电路板100包括一可挠性的基层10及分别形成于该基层10两相对表面上的第 一导电线路层20和第二导电线路层30。该电路板100沿该第一导电线路层20、基层10及 第二导电线路层30的层叠方向开设有至少一安装孔40及至少一通孔50。所述安装孔40 贯穿该第一导电线路层20、基层10及第二导电线路层30,其用于通过紧固件（图未示)将该 电路板100安装于电子装置中。该安装孔40的孔壁上形成有一金属镀层41，用以电连接该 第一导电线路层20及第二导电线路层30。该通孔50至少在其孔壁上形成有一金属层51， 用以电连接该第一导电线路层20及第二导电线路层30。本实施方式中，该安装孔40的孔 径大小大致为1. 45mm，该通孔50的孔径大小大致为0. 15mm，且该金属层51填满该通孔50。 优选的，该电路板100包括一个安装孔40和至少一个通孔50,且每一通孔50邻近该安装 孔40设置。当该电路板100包括多个安装孔40和多个通孔50时，每一通孔50均邻近其 中一安装孔40设置。可以理解，该安装孔40及该通孔50的孔径大小还可根据需要进行调 整，该金属层51可仅形成于通孔50的孔壁而不填满该通孔50。
[0017] 在其他实施方式中，请参阅图3,该电路板100的第一导电线路层20和第二导电线 路层30远离基层10的一侧还可以结合多个导电线路层（图未示)，只需使该安装孔40及该 通孔50沿该多个导电线路层的层叠方向贯穿该电路板100即可。
[0018] 本实用新型的电路板100,其沿该第一导电线路层、基层及第二导电线路层的层叠 方向除了开设有安装孔40外，还开设有通孔50,所述通孔50的孔壁上形成有一金属层51 以电连接该第一导电线路层20及第二导电线路层30,由于在电路板100的安装过程中该通 孔50不需要插入紧固件以跟电子装置连接，避免了在电路板100安装过程中安装孔40中 的金属镀层41与第一导电线路层20及第二导电线路层30的连接处断裂后导致电路板100 失效的情形。
【主权项】
1. 一种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层 叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一第 一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔壁 上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，其特征在 于：该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少 一通孔，每一通孔至少在其孔壁上形成有一金属层。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于：该安装孔的孔径大小为1. 45mm，该通孔的 孔径大小为0. 15mm。3. 如权利要求2所述的电路板，其特征在于：该金属层填满该通孔。4. 如权利要求3所述的电路板，其特征在于：该电路板还包括至少一结合于该第一导 电线路层或该第二导电线路层远离该基层的一侧的导电线路层，该安装孔及通孔均贯穿该 第一导电线路层、基层、第二导电线路层及导电线路层。
【专利摘要】一种电路板，其包括一基层、层叠设置于该基层一表面上的一第一导电线路层及层叠设置于该基层远离该第一导电线路层的表面上的一第二导电线路层，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向开设有一安装孔，每一安装孔的孔壁上形成有一金属镀层，该安装孔用于通过紧固件将该电路板安装于电子装置中，该电路板沿该一第一导电线路层、基层及一第二导电线路层的层叠方向还开设有至少一通孔，每一通孔至少在其孔壁上形成有一金属层。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204968220
【申请号】CN201520621733
【发明人】范广罗
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月18日