柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002] 近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越 受到欢迎。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的 厚度在很大程度上影响了电子产品的体积，厚度较大的电路板势必难以符合电子产品轻、 薄、短、小之趋势。
[0003] 现有的电路板通常包括一基层、分别设置于基层相对的两表面上的导电线路层和 第一铜箱、依次层叠设置于导电线路层上的绝缘层、第二铜箱、覆盖膜层及电磁屏蔽层、以 及依次层叠设置于第一铜箱上的覆盖膜层及电磁屏蔽层。其中，该绝缘层用于使导电线路 层和第二铜箱之间相互绝缘，该电磁屏蔽层用于提供电磁屏蔽功能，该第一铜箱及第二铜 箱分别作为接地层。然而，该类电路板通常厚度较厚，不利于电子产品实现轻薄化。 【实用新型内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种厚度小的柔性电路板。
[0005] -种柔性电路板，其包括一基层、分别形成于该基层两相对表面上的第一导电线 路层及第二导电线路层、一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层及两电磁屏蔽层，该第一导电线 路层包括多个信号线及设置于所述信号线两侧的多个接地线路，该接地线路与该第二导电 线路层电连接，该第一覆盖膜层结合于第一导电线路层远离该基层的表面且填充该第一导 电线路层的间隙，该第一覆盖膜层对应该接地线路开设有至少一通孔以暴露该接地线路， 该第二覆盖膜层结合于第二导电线路层远离该基层的表面，并对应该第二导电线路层的位 置开设有至少一通孔以暴露该第二导电线路层，一电磁屏蔽层覆盖该第一覆盖膜层并填充 该第一覆盖膜层上的通孔以电连接该接地线路，另一电磁屏蔽层覆盖该第二覆盖膜层并填 充该第二覆盖膜层上的通孔以电连接该第二导电线路层。
[0006] 优选的，该柔性电路板包括至少一对应该接地线路开设的导电孔，该导电孔贯穿 该基层，其两端连接该接地线路以及该第二导电线路层。
[0007] 优选的，该第一覆盖膜层包括一胶粘层及一聚酰亚胺膜层，该胶粘层形成于该第 一导电线路层远离基层的表面并填满该第一导电线路层上的间隙，该聚酰亚胺膜层形成于 该胶粘层远离该基层的表面，该第一覆盖膜层上的通孔贯穿该胶粘层及聚酰亚胺膜层。
[0008] 优选的，该第二导电线路层至少对应该信号线开设有一空隙以暴露该基层，该第 二覆盖膜层填充该空隙。
[0009] 优选的，该第二覆盖膜层包括一胶粘层及一聚酰亚胺膜层，该第二覆盖膜层的胶 粘层形成于该第二导电线路层远离基层的表面并填充该空隙，该第二覆盖膜层的聚酰亚胺 膜层形成于该第二覆盖膜层的胶粘层远离该基层的表面，该第二覆盖膜层上的通孔贯穿该 第二覆盖膜层的胶粘层及聚酰亚胺膜层。
[0010] 优选的，每一电磁屏蔽层包括依次层叠设置一导电胶层、一金属层及一保护层，其 中一电磁屏蔽层的该导电胶层覆盖该第一覆盖膜层的聚酰亚胺膜层远离基层的表面，并填 充每一通孔以覆盖所暴露的接地线路，另一电磁屏蔽层的该导电胶层覆盖该第二覆盖膜层 的聚酰亚胺膜层远离基层的表面，并填充每一通孔以覆盖所暴露的第二导电线路层，每一 金属层形成于对应的导电胶层远离该基层的表面，并通过该导电胶层与该接地线路或第二 导电线路层电连接，每一保护层形成于对应的金属层远离导电胶层的表面。
[0011] 优选的，该柔性电路板还包括有至少一导电线路层，该导电线路层结合于该第一 导电线路层或第二导电线路层远离基层的一侧，该导电线路层对应该接地线路的区域形成 空隙，该空隙贯穿该导电线路层，该电磁屏蔽层与该导电线路层直接结合。
[0012] 相较于现有技术中的同时具有两铜箱以及两电磁屏蔽层的电路板，本实用新型的 柔性电路板中的电磁屏蔽层通过导电胶层与第一导电线路层及第二导电线路层电连接，使 得该电磁屏蔽层在提供电磁屏蔽功能的同时还作为该柔性线路板的接地层，从而省略了原 有的作为接地层的铜箱，还省略了原有的铜箱和导电线路层之间的绝缘层，从而降低了该 柔性线路板的整体厚度。
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型较佳实施方式的柔性电路板的侧面结构示意图。
[0014] 主要元件符号说明
[0015]
[0016] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0017] 请参阅图1，本实用新型较佳实施方式提供一种柔性电路板100,其可应用于一 USB接口（图未示）中。所述USB接口应用于一电子装置（图未示）中。该电子装置可以为手 机、鼠标、电脑、电子阅读器、智能手表等。
[0018] 该柔性电路板100包括一基层10、分别形成于基层10两相对表面10a、10b上的一 第一导电线路层20及一第二导电线路层30、一第一覆盖膜层40 (cover layer，即CVL)、一 第二覆盖膜层50 (cover layer，即CVL)及两电磁屏蔽层60 (EMI屏蔽层)。
[0019] 该基层10在该柔性电路板100中提供支撑作用。在本实施方式中，该基层10具 有可烧性，其材质通常为聚酰亚胺（polyimide,PI)。
[0020] 该第一导电线路层20包括多个信号线21及形成于所述信号线21两侧的多个接 地线路23。该第二导电线路层30至少在对应所述信号线21的位置开设有一空隙301以暴 露基层10。该第二导电线路层30与该接地线路23电连接。
[0021] 第一覆盖膜层40结合于第一导电线路层20远离基层10的表面并填充于第一导 电线路层20的间隙中，并在对应该接地线路23的位置开设有至少一通孔401以使该接地 线路23暴露。第二覆盖膜层50结合于第二导电线路层30远离基层10的表面并填满该空 隙301以覆盖所暴露的基层10。第二覆盖膜层50在对应该第二导电线路层30的未形成空 隙301的位置开设有至少一通孔501以使该第二导电线路层30暴露。
[0022] 其中一电磁屏蔽层60覆盖该第一覆盖膜层40远离基层10的表面，并填充于每一 通孔401中以覆盖所暴露的接地线路23。另一电磁屏蔽层60覆盖该第二覆盖膜层50远离 基层10的表面，并填充于每一通孔501中以覆盖所暴露的第二导电线路层30。其中，所述 电磁屏蔽层60可提供电磁屏蔽功能，还同时作为该柔性线路板100的接地层。
[0023] 本实施方式中，该第一导电线路层20由铜箱蚀刻形成。该第一导电线路层20的 厚度可根据需求选择12μπι或18μπι等数值。每一信号线21的线宽为50μπι~60μπι，且两 信号线21之间的线距为100μπι~200μπι。
[0024] 具体的，该柔性电路板100包括至少一对应该接地线路23开设的导电孔80,用以 电连接该接地线路23与该第二导电线路层30。本实施方式中，该导电孔80仅贯穿该基层 10,其两端连接该接地线路23以及该第二导电线路层30。在另一实施方式中，该导