一种线路板防层偏的预叠板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于线路板压合技术领域，具体涉及一种线路板防层偏的预叠板结构。
【背景技术】
[0002]在多层线路板生产过程中，通常需要将多层线路板进行排板、压合，再对外层线路板处理。目前在压合前，常用的多层线路板预叠板结构为位于第一层和最后一层的钢板、钢板之间设有排板的多层线路板，具体结构如下:
[0003]a.四层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、铜箔、钢板；
[0004]b.六层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板；
[0005]c.八层板依次为:钢板、铜箔、PP、芯板、PP、芯板、PP、芯板、PP、铜箔、钢板；
[0006]d.线路板的层数依次增加是，每增加两层则多一张芯板和一套PP，依次类推；
[0007]其中PP有一张或多张，根据设计需要而定。但是在生产过程中发现，在生产层数^ 16层，采用一次层压工艺对多张芯板进行压合时，由于钢板的热传递速度比芯板要快，导致靠钢板的芯板受热过快，靠内部的芯板受热较慢，使得靠钢板芯板与靠内层的芯板受热不均匀，在压合过程中芯板张缩受到的热能影响会产生很大的差异，导致层偏的发生，造成线路板的报废，而且报废率高达20%以上，增加了生产成本，降低了企业利润。为了克服这一问题，目前线路板生产企业常用的方式有:一、分多次压合，但是采用多次压合时影响时效，降低了生产速度，而且成本高，降临了企业利润；二、采用专用的钢板，但是设备成本高，投入大，不适合大规模推广使用。以上所述的芯板为外层线路板和内层线路板的统称，可以为外层线路板也可以为内层线路板；所述的PP为半固化片。因此，如何解决压合过程中线路板层偏的问题，成为线路板压合工序的研究人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0008]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种生产效率高、避免线路板压合过程中发生层偏的线路板防层偏的预叠板结构，可以提高压合后的线路板品质。
[0009]为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现:一种线路板防层偏的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的待压合线路板层，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层。
[0010]作为本实用新型的改进，所述的基板层采用厚度为1±0.1mm无铜基板。
[0011]作为本实用新型的改进，所述的无铜基板表面平整光滑、厚度均匀。
[0012]作为本实用新型进一步的改进，所述的待压合线路板层包括设置在上层和底层的外层线路板层、设置在外层线路板层之间依次重叠的内层线路板层以及设置在外层线路板层和内层线路板层之间、内层线路板层和内层线路板层之间的半固化片层。
[0013]作为本实用新型进一步的改进，所述的外层线路板层为铜箔层。
[0014]作为本实用新型更进一步的改进，所述的待压合线路板层为十六层以上的待压合线路板。
[0015]与现有技术相比，本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间增加无铜基板层，该无铜基板层可以起到良好的导热效果、缓冲作用，避免线路板受热过快，受热不均匀的现象，导致线路板之间发生层偏，杜绝了压合过程中不良品的产生，降低了生产投入，节约成本，提高了压合后线路板的品质。
【附图说明】
[0016]图1为实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
[0018]如图1所示，一种线路板防层偏的预叠板结构，选用的待压合线路板2为十六层结构。一种线路板压合前的预叠结构，包括用于夹紧待压合线路板的钢板1和设置在钢板之间的十六层待压合线路板层2。所述的钢板1为两层，分别位于十六层待压线路板的最上层和底层，使得压合过程中钢板能够压紧十六层线路板，实现十六层线路板的压合。所述的十六层待压合线路板层包括外层线路板层21和内层线路板层22以及半固化片层23，其排板的顺序依次为外层线路板、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、夕卜层线路板层，其中内层线路板的层数一共七层，半固化片的层数一共九层。所选用的外层线路板为铜箔。
[0019]为了避免十八层线路板出现受热不均匀的现象，导致线路板在压合过程中发生层偏，在外层线路板层和钢板之间设置一层基板层，通过该基板层将钢板的热能传递至线路板内，避免了钢板直接与外层线路板接触，导致压合过程中线路板内部层与层之间的温度过高，靠近钢板的外层线路板受热过快，线路板的内部受热慢，使得钢板的热能不能能够均匀的传递到线路板内，造成不良品的产生，同时还可以起到缓冲作用。增加基板层后的预叠结构依次为:钢板、基板层、外层线路板、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、内层线路板层、半固化片层、外层线路板层、基板层、钢板。为了提高压合后的品质，所使用的铝片层3采用表面平整光滑、厚度均匀的铝片。该基板层3采用厚度为1±0.1mm无铜基板。且所述的钢板、基板层以及十六层线路板的大小相同。
[0020]经试验表明，在钢板和外层线路板之间增加一层无铜基板层的预叠结构，可以有效杜绝压合的线路板出现层偏现象，提高了良品率，降低了生产成本，提高了线路板的品质。当采用十六层以上的线路板进行压合前的预叠结构时，如十八层线路板、二十层线路板、二十二层线路板等，其结构与十六层线路板的相似，只是内层线路板层的数量不相同，在此不作进一步举例说明。
[0021]上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，包括设置在上层和底层的钢板(1)和设置在钢板之间的待压合线路板层(2)，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层(3)。2.根据权利要求1所述的线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，所述的基板层(3)采用厚度为1±0.1mm无铜基板。3.根据权利要求2所述的线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，所述的无铜基板表面平整光滑、厚度均匀。4.根据权利要求3所述的线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，所述的待压合线路板层(2)包括设置在上层和底层的外层线路板层(21)、设置在外层线路板层之间依次重叠的内层线路板层(22)以及设置在外层线路板层和内层线路板层之间、内层线路板层和内层线路板层之间的半固化片层(23)。5.根据权利要求4所述的线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，所述的外层线路板层(21)为铜箔层。6.根据权利要求5所述的线路板防层偏的预叠板结构，其特征在于，所述的待压合线路板层(2)为十六层以上的待压合线路板。
【专利摘要】一种线路板防层偏的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的待压合线路板层，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间增加无铜基板层，该无铜基板层可以起到良好的导热效果、缓冲作用，避免线路板受热过快，受热不均匀的现象，导致线路板之间发生层偏，杜绝了压合过程中不良品的产生，降低了生产投入，节约成本，提高了压合后线路板的品质。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204968230
【申请号】CN201520799218
【发明人】曾祥福, 张晃初
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月16日