陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的线路板技术领域，更涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板。
【背景技术】
[0002]近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的PCB产品成为必然的趋势。陶瓷基材料具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子低、耐热性强、导热系数高的优点，能满足对于信号传输高频、高速化的要求，非常适合应用于高频微波板、射频天线、耦和器、4G通讯、变频器等相关领域的线路板，但是，由于陶瓷基材料价格昂贵，采用全陶瓷基材料制作高多层线路板成本高；而且，陶瓷基板厚度尺寸单一，不如FR4类产品品种齐全，难于满足成品板厚的层压设计要求，不利于高多层高频线路板的制作。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，以满足线路板对高频高速信号传输的要求，并能灵活控制线路板压合成品的板厚，节省制造成本。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案:一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板和第二环氧树脂基双面板均蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板均包括陶瓷基板及分别设置于陶瓷基板两侧表面的信号层，所述第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第一环氧树脂基双面板依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，所述第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔依次通过FR4聚脂胶片粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。
[0005]进一步地，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板均包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板的两侧表面形成铜材料构成的线路层。
[0006]进一步地，所述的陶瓷基板的厚度规格为如下规格中的任意一种:0.25mm、0.50mm、0.75mm、L 50mmo
[0007]进一步地，所述环氧树脂基双面板包括由绝缘材料制成的芯板，在所述芯板的两侧表面分别蚀刻出铜材料构成的线路层，所述芯板的厚度规格范围是:0.0mm。
[0008]进一步地，所述FR4聚脂胶片是由玻璃纤维布浸树脂胶黏接的复合材料。
[0009]进一步地，所述第一环氧树脂基双面板两侧的线路层分别为地层和电源层；第二环氧树脂基双面板两侧的线路层也分别为地层和电源层。
[0010]本实用新型实施例的有益效果是:通过采用两块陶瓷基双面板和两块环氧树脂基双面板相混压，可获得一种低成本、高性能的十层线路板，有效克服了目前PCB行业陶瓷基板供应商所提供的原材料板厚尺寸单一、板厚品种不齐全的现状，既能满足线路板对于高频高速信号传输的要求，又能根据设计需要灵活控制线路板压合成品板厚，每平方米节省制造成本10~20%。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板的压合结构示意图。
[0012]下面结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
【具体实施方式】
[0013]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]本实用新型实施例提供一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其压合结构如图1所示。
[0015]本实用新型陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板自多层线路板的一外侧表面朝向相对的另一外侧表面方向依次设置有:层叠设置有第一外层铜箔500、第一陶瓷基双面板100、第二陶瓷基双面板200、第一环氧树脂基双面板300、第二环氧树脂基双面板400和第二外层铜箔600，其中，所述第一陶瓷基双面板100、第二陶瓷基双面板200、第一环氧树脂基双面板300和第二环氧树脂基双面板400均双面蚀刻有作为内层线路的线路层103、104、203、204、303、304、403、404，所述第一陶瓷基双面板100和第二陶瓷基双面板200上的线路层103、104、203、204均为信号层，所述第一外层铜箔500、第一陶瓷基双面板100、第二陶瓷基双面板200和第一环氧树脂基双面板300依次通过陶瓷纤维黏接片700粘贴结合，所述第一环氧树脂基双面板300、第二环氧树脂基双面板400和第二外层铜箔600依次通过FR4聚脂胶片800粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得本实用新型陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板。
[0016]具体实施时，所述第一陶瓷基双面板100、第二陶瓷基双面板200均包括陶瓷基板101、201，在所述陶瓷基板101、201的两侧表面形成的线路层103、104、203、204均为铜材料构成的线路铜层。所述陶瓷基板101、201可采用碳氢化合物填充陶瓷材料。碳氢化合物填充陶瓷材料作为一种陶瓷基板常用材料，具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子较低的特点，其优选型号为ROGERS的R04350，介电常数3.5、损耗角正切0.004、耐热性288度以上，热传导率大于2W/mk。优选地，所述的陶瓷基板的厚度规格为如下规格中的任意一种:
0.25mm、0.50mm、0.75mm、L 50mmo
[0017]所述陶瓷纤维黏接片700具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子较低的特点，优选型号为 ROGERS 的 R04450B。
[0018]而所述第一环氧树脂基双面板300、第二环氧树脂基双面板400均包括由绝缘材料制成的芯板301、401以及分别位于芯板301、401上下表面的线路层303、304、403、404，所述线路层303、304、403、404也均为线路铜层，所述芯板301、401的厚度规格范围优选为
0.0_，可以根据层压成品板厚的设计要求任意搭配不同厚度的芯板。
[0019]所述FR4聚脂胶片是由玻璃纤维布浸树脂胶黏接的复合材料，具有绝缘性。
[0020]本实用新型可获得具有十层线路层的多层线路板，各线路层均为铜材料构成，其中，分别位于第一陶瓷基双面板100两侧表面和第二陶瓷基双面板200两侧表面的线路层可满足高频高速信号传输的要求，而可设计为信号层；而所述第一环氧树脂基双面板300两侧和第二环氧树脂基双面板400两侧的线路层可对应设计为地层和电源层，具体地，所述第一环氧树脂基双面板300上侧面的线路层303为地层、下侧面的线路层304为电源层，而第二环氧树脂基双面板400两侧的线路层可与所述第一环氧树脂基双面板300两侧的线路层对称设置，即:上侧面的线路层403为电源层、下侧面的线路层404为地层。
[0021]本实用新型通过采用两块陶瓷基双面板和两块环氧树脂基双面板相混压，从而获得一种低成本、高性能的、线路层数高达十层的多层线路板，有效克服了目前PCB行业陶瓷基板供应商所提供的原材料板厚尺寸单一、板厚品种不齐全的现状，既能满足线路板对于高频高速信号传输的要求，又能根据设计需要灵活控制线路板压合成品板厚，每平方米节省制造成本10~20%。
[0022]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解的是，在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种等效的变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
【主权项】
1.一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于:自所述多层线路板的一外侧表面朝向相对另一外侧表面方向依次层叠设置有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板和第二环氧树脂基双面板均双面蚀刻有作为内层线路的线路层，所述第一陶瓷基双面板和第二陶瓷基双面板的线路层均为信号层，所述第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板和第一环氧树脂基双面板依次通过陶瓷纤维黏接片粘贴结合，所述第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔依次通过FR4聚脂胶片粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。2.根据权利要求1所述的陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于，所述第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板均包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板的两侧表面形成铜材料构成的线路层。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于，所述的陶瓷基板的厚度规格为如下规格中的任意一种:0.25mm、0.50mm、0.75mm、1.50mm。4.根据权利要求1所述的陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于，所述环氧树脂基双面板包括由绝缘材料制成的芯板，在所述芯板的两侧表面分别蚀刻出铜材料构成的线路层，所述芯板的厚度规格范围是:0.lmm~2.0mm。5.根据权利要求1所述的陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于，所述FR4聚脂胶片是由玻璃纤维布浸树脂胶黏接的复合材料。6.根据权利要求1所述的陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，其特征在于，所述第一环氧树脂基双面板两侧的线路层分别为地层和电源层；第二环氧树脂基双面板两侧的线路层也分别为地层和电源层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种陶瓷基与环氧树脂基结合的多层线路板，依次层叠设有第一外层铜箔、第一陶瓷基双面板、第二陶瓷基双面板、第一环氧树脂基双面板、第二环氧树脂基双面板和第二外层铜箔，其中，第一、第二陶瓷基双面板、第一、第二环氧树脂基双面板均双面蚀刻有线路层，第一、第二陶瓷基双面板的线路层为信号层，自第一外层铜箔至第一环氧树脂基双面板依次通过陶瓷纤维黏接片粘合，自第一环氧树脂基双面板至第二外层铜箔依次通过FR4聚脂胶片粘合，以上各层结构依次粘贴叠放后经压合而得多层线路板。本实用新型采用两块陶瓷基双面板和两块环氧树脂基双面板相混压，获得既能满足高频高速信号传输要求，又能灵活控制成品板厚的低成本多层线路板。
【IPC分类】H05K1/03
【公开号】CN204968231
【申请号】CN201520647705
【发明人】潘勇
【申请人】深圳市博敏兴电子有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月25日