具有盲孔的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种具有盲孔的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板，又称印制线路板、PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。近十几年来，我国印刷电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印刷电路板生产基地。
[0003]随着电子产品向高密度、高精度发展，相应地，印刷电路板也不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。然而传统印刷电路板在设计和加工中，其通孔无法满足印刷电路板的该发展方向:首先通孔占居大量的有效空间，其次大量的通孔密集一处也对多层印刷电路板内层走线造成巨大障碍，这些通孔占去走线所需的空间，通孔密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。
[0004]设置盲孔、减少通孔，可以为印刷电路板走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进印刷电路板的性能，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。因此，针对上述问题急需提供一种新的具有盲孔的印刷电路板。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种具有盲孔的印刷电路板，通过所述盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。
[0006]本实用新型提供了一种具有盲孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元；
[0007]所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层；
[0008]所述印刷电路板具有盲孔；
[0009]所述盲孔自上而下贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N彡1。
[0010]进一步地，所述盲孔的孔壁圆周具有镀层。
[0011]进一步地，所述盲孔的孔底具有镀层。
[0012]进一步地，所述盲孔为一阶盲孔。
[0013]进一步地，所述盲孔为多个，多个所述盲孔为一阶盲孔、二阶盲孔、三阶盲孔、四阶盲孔、五阶盲孔中的一种或者几种；多个所述盲孔之间互相不导电。
[0014]进一步地，所述盲孔还包括七阶盲孔。
[0015]进一步地，所述盲孔在所述印刷电路板的上表面的孔径小于或等于150um。
[0016]进一步地，所述介质层包括绝缘层和导电层。
[0017]进一步地，所述绝缘层为环氧树脂。
[0018]进一步地，所述导电层为电解铜层。
[0019]本实用新型提供的具有盲孔的印刷电路板，通过在印刷电路板上制备所述盲孔，所述盲孔贯穿N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔；也即所述N阶盲孔贯穿N个所述铜层，也就是说所述N阶盲孔连接所述第一模块单元的铜层至所述第N模块单元的铜层，以及与所述N阶盲孔的孔底连接的所述第(N+1)模块单元的铜层或者底铜层；所述盲孔，可以减少同样电路结构的印刷电路板的尺寸和层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也会使得设计工作更加简便快捷；所述盲孔，还可以避免通孔占用大量的印刷电路板的空间，有效增加了相同尺寸的所述印刷电路板走线的空间，其增加空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进印刷电路板的性能，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本实用新型实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第一状态图；
[0022]图2为本实用新型实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第二状态图；
[0023]图3为本实用新型实施例一提供的UV激光钻孔的方法的第三状态图；
[0024]图4为本实用新型实施例二提供的具有盲孔的印刷电路板的第一状态示意图；
[0025]图5为本实用新型实施例二提供的具有盲孔的印刷电路板的第二状态示意图；
[0026]附图标记:
[0027]1-印刷电路板； 2-底铜层；
[0028]3-模块单元； 31-铜层；32-介质层；
[0029]4-盲孔；41-一阶盲孔； 42-二阶盲孔；
[0030]43-三阶盲孔； 44-四阶盲孔； 45-五阶盲孔；
[0031]46—h 阶盲孔。
【具体实施方式】
[0032]下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0033]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0035]实施例一
[0036]本实施例提供的UV激光钻孔的方法，所述方法适用于印刷电路板，即；在所述印刷电路板通过所述方法形成盲孔；所述印刷电路板包括底铜层和位于所述底铜层上表面的层压设置的至少一个模块单元，所述模块单元自上而下依次包括铜层和介质层，重复使用所述方法自上而下钻透N个所述模块单元，对应形成所述印刷电路板的N阶盲孔，所述N多1 ;所述方法包括:
[0037]步骤100、在所述铜层的上表面确定对应于所述盲孔的钻孔位置；
[0038]步骤200、钻孔:在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，采用螺旋线或者同心圆扫描方式，钻出第一钻孔，所述第一钻孔贯穿所述铜层以及延伸至部分厚度所述介质层；所述第一钻孔在所述铜层的上表面的孔径为D ;所述激光在所述铜层的上表面的孔径小于D，采用螺旋线或者同心圆，从圆心至圆周或者从圆周至圆心的扫描方式钻孔。
[0039]步骤300、二次钻孔:在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，采用螺旋线