网络设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种散热效果较佳的网络设备。
【背景技术】
[0002]随着通信行业的快速发展，业界的发展趋势是把网络设备往高密度、高容量、高速率设计为主导方向，因此造成了当前设计的网络设备的端口密度越来越高，需求网络设备的体积越来越小。由于端口容量密度高，要求的处理性能增加，自然而然的网络设备内电路板上的处理芯片越来越多，其中，芯片外围电路器件数量也越来越多，网络设备布局布线就显得很紧张。由于布局布线限制，很多高功率芯片放置的位置不能随心所欲，因此造成了目前很多网络设备内设计的散热风道对于箱体内通风利用不足，同时会出现某些位置散热效果不佳的问题。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型提出了一种散热效果佳的网络设备以解决上述技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]—种网络设备，包括:箱体，设置于所述箱体内的电路板，以及覆盖于所述箱体上的上盖；所述网络设备还包括:散热片和导热片；所述散热片包括设置于所述电路板的目标器件上且与所述导热片连接的第一散热片，以及固定于所述导热片上的第二散热片。
[0006]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述导热片固定于所述上盖底面，所述第一散热片通过导热件与所述导热片相连。
[0007]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述导热件为铜柱。
[0008]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述第一散热片与所述第二散热片在所述电路板上的投影无重复区域。
[0009]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述导热片的面积大于所述第一散热片和所述第二散热片在所述电路板上的投影面积之和。
[0010]本实用新型网络设备的进一步改进在于，在所述箱体内的任一风道路径上，至少设置一个所述第一散热片和一个所述第二散热片。
[0011]本实用新型网络设备的进一步改进在于，在所述箱体内的任一风道路径上，至少设置一个所述第一散热片或一个所述第二散热片。
[0012]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述第二散热片与所述电路板的外围器件相对设置。
[0013]本实用新型网络设备的进一步改进在于，所述网络设备为单板拉手条。
[0014]本实用新型的有益效果在于，通过在网络设备的箱体内设置导热片，并且设置有分别与导热片相连的第一散热片和第二散热片，该第一散热片和第二散热片分布在箱体内的风道上，以将箱体内的热量均匀的分散到每个第一散热片和每个第二散热片，以寻求更大的散热面积，提高箱体内通风利用率，从而达到使箱体内达到热平衡的目的。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型网络设备的部分结构示意图；
[0016]图2为本实用新型网络设备一实施例的内部风道结构示意图；
[0017]图3为本实用新型网络设备又一实施例的内部风道结构示意图；
[0018]图4为本实用新型网络设备又一实施例的内部风道结构示意图；
[0019]图5为本实用新型网络设备又一实施例的内部风道结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0021]在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0022]如图1和图2所示，图1为本实用新型网络设备的部分结构示意图；图2为本实用新型网络设备一实施例的内部风道结构示意图。在网络设备1中通过在多个外围器件上方对应地增加有第二散热片222，以提高通风散热效果，同时将第一散热片221和第二散热片222连接在同一导热片21上，通过导热片21将热量均衡分配在各个散热片上以使在网络设备1的箱体11内形成热平衡，以解决部分风道通风效果较差的问题。可选的，在本实用新型中，该网络设备1为装配于大型网络设备机柜内的单板拉手条，当然，本实用新型的实施例也适用于其他类型的网络设备，例如:服务器、交换机等。
[0023]本实用新型的网络设备1包括:箱体11，设置于箱体11内的电路板12，以及覆盖于箱体11上的上盖13，其中，该电路板12上至少设置有一排风扇组14，用以为箱体11内进行通风散热。进一步地，在本实用新型的实施例中，该网络设备1还包括位于箱体11内的导热片21和散热片22。该散热片22包括设置于电路板12的目标器件上且与导热片21连接的第一散热片221，以及固定于导热片21的第二散热片222。本实用新型中，通过增设了第二散热片222和导热片21，以增加箱体11内的散热能力，并且利用导热片21将散热不均衡的目标器件上的热量均衡地传递给第一散热片221和第二散热片222，以寻求更大的散热面积，提高箱体11内通风利用率，从而达到使箱体11内达到热平衡的目的。其中，目标器件为电路板12上散热相对较多的元器件，例如:处理器等；外围器件为电路板12上散热相对少些的元器件，例如:微处理器、电容、电阻、晶体管等。
[0024]具体地，导热片21固定于上盖13的底面，第二散热片222与电路板12的外围器件相对设置。其中，第一散热片221通过导热件24与导热片21相连，以使第一散热片221与第二散热片222均与导热片21相连，从而达到所有散热片热量共享，不仅可以加快箱体11内热量散失，而且可以到达箱体11内各个目标器件的温度均衡，避免部分目标器件因温度过高烧毁。另外，第二散热片222与电路板12上的外围器件相对设置，可以使第二散热片222接触外围器件，或者尽量靠近外围器件。这样一来，第二散热片222与导热片21相连接的一端