消除贴片机热应力装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装领域，具体涉及一种消除贴片机热应力装置。
【背景技术】
[0002]在现有的贴片技术中，铜框架送到轨道加温区(最高440度)处，铜框架会受热膨胀。当铜框架贴片后，退出加温区直至送入料盒，这时，框架由440度迅速降温到常温，框架和框架上贴好的芯片一起收缩，由于框架散热快过芯片，框架收缩快过芯片，所以造成芯片内部有应力，严重的会导致芯片上层与粘在框架的下层开裂分离，至使芯片损坏；同时其它没开裂的芯片内有残余应力最后会影响芯片测试参数，造成不良品增加。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供一种消除框架与芯片之间产生的应力，同时减少芯片内残余应力对芯片测试参数的热应力装置。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案:
[0005]消除贴片机热应力装置，包括轨道、运行于轨道上的铜框架以及架设于轨道上的加温区域，还包括安装设置在轨道尾部上的延长轨道，该延长轨道与轨道处于同一水平面上形成冷却区域。
[0006]上述方案中，所述冷却区域的长度为加温区域长度的1/3 ;在现有的技术中，加温区域为360mm，优选的，该冷却区域的长度为140mm。
[0007]与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果:
[0008]加装该轨道装置后，能有效减少芯片内部应力，不会出现芯片上层与粘在框架的下层开裂分离现象，同时芯片测试参数得到明显改善，产品不良品明显减少。
【附图说明】
[0009]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步地详细说明。
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]其中，附图标号为:1、轨道；2、铜框架；3、加温区域；4、延长轨道。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示提出本实用新型一种具体实施例，消除贴片机热应力装置，包括轨道1、运行于轨道1上的铜框架2、架设于轨道1上的加温区域3以及安装设置在轨道1尾部上的延长轨道4。
[0013]上述方案中，所述延长轨道4与轨道1处于同一水平面上形成冷却区域，进一步的，所述冷却区域的长度为加温区域3长度的1/3，加长轨道1的后半部(即冷却区域)，使得铜框架贴片后退出加温区直至送入料盒期间有足够的时间让框架和芯片同时并慢慢的冷却至常温，铜框架及贴好的芯片同时冷却，就不会造成芯片内部有应力，更不会导致芯片上层与粘在框架的下层开裂分离，至使芯片损坏。这样就能调整后半部冷却温度，利用轨道的逐渐冷却性使框架和芯片逐渐冷却到常温，从而达到消除框架与芯片之间产生的应力且减少芯片内残余应力对芯片测试参数的目的，进而提尚了广品的良品率，有效的提尚的生产效率。
[0014]当然，上面只是结合附图对本实用新型优选的【具体实施方式】作了详细描述，并非以此限制本实用新型的实施范围，凡依本实用新型的原理、构造以及结构所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.消除贴片机热应力装置，包括轨道(1)、运行于轨道(1)上的铜框架(2)以及架设于轨道(1)上的加温区域(3)，其特征在于:还包括安装设置在轨道(1)尾部上的延长轨道(4)，该延长轨道(4)与轨道(1)处于同一水平面上形成冷却区域。2.根据权利要求1所述的消除贴片机热应力装置，其特征在于:所述冷却区域的长度为加温区域⑶长度的1/3。
【专利摘要】本实用新型公开了一种消除贴片机热应力装置，包括轨道、运行于轨道上的铜框架以及架设于轨道上的加温区域，还包括安装设置在轨道尾部上的延长轨道，该延长轨道与轨道处于同一水平面上形成冷却区域。本实用新型能有效减少芯片内部应力，不会出现芯片上层与粘在框架的下层开裂分离现象，同时芯片测试参数得到明显改善，产品不良品明显减少，有效的提高生产效率。
【IPC分类】H05K13/04
【公开号】CN204968345
【申请号】CN201520770197
【发明人】邹波, 李勇昌, 邹锋, 蒋振荣, 王常毅
【申请人】桂林斯壮微电子有限责任公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月30日