一种pcb板的制作方法

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一种pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种PCB板(印刷电路板)。
【背景技术】
[0002]印刷电路板又称印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB (printed circuitboard)或PWB(printed wiring board)。PCB板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0003]目前,PCB板的压合过程中,需要利用凝胶将内层线路板与铜箔压合在一起,并且铜箔需与基材紧密贴合,无气泡和褶皱产生。但是由于内层线路板的基材上印刷有线路,导致基材表面凹凸不平,导致压合时凝胶流动时,空旷区与非空旷区的张力不同,使得凝胶在基板的空旷区会产生褶皱,进而导致覆盖在凝胶上的铜箔在压合时同样出现褶皱,而该褶皱在后续的外层线路板蚀刻时会发生损坏,导致批量报废。
[0004]因此,如何提供一种PCB板以避免铜箔与内层线路板压合时出现褶皱造成后续产品批量报废,是本领技术人员亟待解决的一个技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种PCB板,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型提供一种PCB板,包括:基材和位于所述基材外层的铜箔,所述基材的空旷区设置有铜板,所述铜板的光滑面相对铜箔设置,所述铜板的粗糙面相对所述基材设置,且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。
[0007]作为优选,所述铜板的截面为正方形。
[0008]作为优选,所述铜板的长和宽分别为1mm。
[0009]作为优选,所述间隙为15mil。
[0010]作为优选,设置有铜板的所述基材的残铜率大于80%。
[0011]作为优选,所述设置有铜板的基材上铺设有牛皮纸。
[0012]作为优选,所述牛皮纸有两张。
[0013]作为优选,所述牛皮纸的厚度为7mil。
[0014]与现有技术相比,本实用新型通过在基材的空旷区填充铜板,并根据压合方向使铜板均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔对应,杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材对应,提前填充基板的空旷区,并利用重力垂流使铜箔在后续压合中不会褶皱,通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导,使凹陷的空旷区铜箔与其他区域的受力相同从而避免褶皱,进而紧密贴合在所述基材表面。此外,基材上的铜板与基材上的线路存在间隙,不会对基材上的线路造成影响。本实用新型的成本低廉,简单使用且效果明显。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的一种PCB板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是,本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0017]如图1所示,本实用新型提供一种PCB板,包括:基材100和位于所述基材外层的铜箔200,所述基材100的空旷区设置有铜板300,所述铜板300的光滑面相对铜箔200设置,所述铜板300的粗糙面相对所述基材100设置,也即是说,本实用新型对铜板300的要求不高,仅一面达到相对光滑即可,成本低廉,铺设铜板300后,压合铜箔200和基材100时,铜箔200的受力点由原来的基材100顶部,先转到铜板300表面,再在压合后均匀分布在整个铜箔200上,确保了铜箔200与基材100的紧密贴合。换句话说,本实用新型提前填充基材100的空旷区,即通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导,使凹陷的空旷区铜箔200优先受力绷紧而避免褶皱,进而使铜箔200紧密贴合在所述基材100表面。
[0018]进一步的,所述铜板300与所述基材100上的线路之间存在间隙。也即是说,所述铜板300起到填充空旷区,支撑铜箔200的目的,不会影响基材100表面的线路。
[0019]作为优选,所述铜板300的截面为正方形,所述铜板300的长和宽分别为1mm,所述间隙为15mil,设置有铜板300的所述基材100的残铜率大于80%。
[0020]继续参照图1,设置有铜板300的基材100上还铺设有牛皮纸400,所述牛皮纸400有两张,每张所述牛皮纸400的厚度为7mi 1,通过牛皮纸400可以保证压合时铜箔200的表面张力,使其张力均匀,进一步避免褶皱的产生。
[0021]需要说明的是,由于基材100表面线路各不相同,因此,图中的铜板300与基材100的结构以及位置关系仅为示意,实际操作时,铜板300根据基材100表面的具体形貌进行铺设。
[0022]综上所示,本实用新型通过在基材100的空旷区填充铜板300,并根据压合方向使铜板300均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔200对应,杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材100对应,即提前填充基材100的空旷区,并利用凝胶的重力垂流使铜箔200在后续压合中不会褶皱,通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导,使凹陷的空旷区铜箔200与其他区域相同受力从而避免褶皱,进而紧密贴合在所述基材100表面。此外,基材100上的铜板300与基材100上的线路存在间隙,不会对基材100上的线路造成影响。本实用新型的成本低廉,简单使用且效果明显。
[0023]显然,本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种PCB板,包括:基材和位于所述基材外层的铜箔,其特征在于,所述基材的空旷区设置有铜板,所述铜板的光滑面相对铜箔设置,所述铜板的粗糙面相对所述基材设置,且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。2.如权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于,所述铜板的截面为正方形。3.如权利要求2所述的一种PCB板,其特征在于,所述铜板的长和宽分别为1mm。4.如权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于,所述间隙为15mil。5.如权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于,设置有铜板的所述基材的残铜率大于80%。6.如权利要求1所述的一种PCB板,其特征在于,设置有铜板的基材上铺设有牛皮纸。7.如权利要求6所述的一种PCB板,其特征在于,所述牛皮纸有两张。8.如权利要求6所述的一种PCB板,其特征在于,所述牛皮纸的厚度为7mil。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板,包括:基材和位于所述基材外层的铜箔,所述基材的空旷区设置有铜板,所述铜板的光滑面相对铜箔设置,所述铜板的粗糙面相对所述基材设置,且所述铜板与所述基材上的线路之间存在间隙。本实用新型通过在基材的空旷区填充铜板,并根据压合方向使铜板均匀排布的一面(即光滑面)向上与铜箔对应,杂乱无章的一面(粗糙面)向下与基材对应,即利用重力垂流使铜箔在后续压合中不会褶皱,通过增加压合定向受力点的方式来改变力的传导,使凹陷的空旷区铜箔优先受力绷紧而避免褶皱,进而紧密贴合在所述基材表面。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204994055
【申请号】CN201520522694
【发明人】徐志强
【申请人】昆山旭发电子有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年7月17日
再多了解一些
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