双面线路板的制作方法

文档序号:10084590阅读:349来源:国知局
双面线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板,特别是涉及一种双面线路板。
【背景技术】
[0002]LED作为一第四代照明光源,具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展,日常生活中的照明能耗问题日益突出,因此,具有显著节能优势的LED电源模组具越来越受人们的青睐。
[0003]现有技术的LED灯具成本要求严,从光源、灯具、线路板等都必须严格控制,现有技术的LED线路板,使用并排扁平全铜导线或厚镀铜层,工艺复杂,成本高。

【发明内容】

[0004]针对上述现有技术现状,本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种成本低的双面线路板。
[0005]为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种双面线路板,包括:
[0006]绝缘底层;和
[0007]设置于所述绝缘底层上表面和下表面的线路层;
[0008]所述线路层包括固定在所述绝缘底层上的铝膜和设置于所述铝膜背对所述线路层的表面上的铜层。
[0009]在其中一个实施例中,所述铝膜通过粘贴的方式固定在所述绝缘底层。
[0010]在其中一个实施例中,所述铜层通过在所述铝膜表面上电镀铜形成。
[0011]在其中一个实施例中,所述绝缘底层包括:
[0012]通过防水粘胶粘合在一起的至少两层纸层;及
[0013]粘合在所述至少两层纸层两侧的玻璃布。
[0014]在其中一个实施例中,所述绝缘底层包括三层所述纸层。
[0015]在其中一个实施例中,所述电路通过在所述铝膜上冲切与电路对应的电路图案,然后在具有电路图案的所述铝膜上电镀铜形成。
[0016]在其中一个实施例中,所述电路通过蚀刻工艺形成。
[0017]与现有技术相比,本实用新型的双面线路板,由于线路层使用铝膜代替部分铜,重量减轻,成本低。
[0018]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例中的双面线路板的结构示意图。
[0020]附图标记说明:10、绝缘底层;11、纸层;12、玻璃布;13、粘胶;20、线路层;21、招膜;22、镀铜层。
【具体实施方式】
[0021]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]如图1所示,本实用新型其中一个实施例中的双面线路板包括:绝缘底层10和设置于所述绝缘底层10上表面和下表面的线路层20,其中,所述线路层20包括固定在所述绝缘底层10上的铝膜21和设置于所述铝膜21背对所述线路层20的表面上的铜层22。较优地,所述铝膜21通过粘贴的方式固定在所述绝缘底层10。较优地,所述铜层22通过在所述铝膜21表面上电镀铜形成。所需要的电路,可以采用在铝膜21上冲切所需电路,然后在具有电路的铝膜21上电镀铜形成;亦可以,采用整块的铝膜21,再镀铜层,然后通过蚀刻工艺得到所需的电路。
[0023]本实用新型实施例中的双面线路板,由于线路层20使用铝膜代替部分铜,重量减轻,成本低。
[0024]为了进一步降低成本,所述绝缘底层10包括通过防水粘胶13粘合的至少两层纸层11及粘合在所述至少两层纸层11两侧的玻璃布12。较优地,所述绝缘底层10包括三层所述纸层11。
[0025]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种双面线路板,包括: 绝缘底层(10);和 设置于所述绝缘底层(10)上表面和下表面的线路层(20); 其特征在于, 所述线路层(20)包括固定在所述绝缘底层(10)上的铝膜(21)和设置于所述铝膜(21)背对所述线路层(20)的表面上的铜层(22),所述铜层(22)上设置有电路。2.根据权利要求1所述的双面线路板,其特征在于,所述铝膜(21)通过粘贴的方式固定在所述绝缘底层(10)。3.根据权利要求1所述的双面线路板,其特征在于,所述铜层(22)通过在所述铝膜(21)表面上电镀铜形成。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的双面线路板,其特征在于,所述绝缘底层(10)包括: 通过防水粘胶(13)粘合在一起的至少两层纸层(11);及 粘合在所述至少两层纸层(11)两侧的玻璃布(12)。5.根据权利要求4所述的双面线路板,其特征在于,所述绝缘底层(10)包括三层所述纸层(11)。6.根据权利要求1所述的双面线路板,其特征在于,所述电路通过在所述铝膜(21)上冲切与电路对应的电路图案,然后在具有电路图案的所述铝膜(21)上电镀铜形成。7.根据权利要求1所述的双面线路板,其特征在于,所述电路通过蚀刻工艺形成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面线路板,双面线路板包括绝缘底层;和设置于所述绝缘底层上表面和下表面的线路层;所述线路层包括固定在所述绝缘底层上的铝膜和设置于所述铝膜背对所述线路层的表面上的铜层,所述铜层上设置有电路。本实用新型的双面线路板,由于线路层使用铝膜代替部分铜,重量减轻,成本低。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204994057
【申请号】CN201520587504
【发明人】王冬雷, 王彦国
【申请人】广东德豪雷士照明有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月6日
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