一种通信设备的制造方法

文档序号:10084723阅读:412来源:国知局
一种通信设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯设备领域,尤其涉及一种通信设备。
【背景技术】
[0002]随着通信设备内各单板容量的不断增多,单板上的元器件集成度越来越高,单板需要散热的区域也变得更加不可预测。在通信设备内部结构空间受限的情况下,现有单板大都采用正面设置主风道的形式来解决散热问题。如图1所示,由于是前面板进风后连接器端出风的风道形式,单板很容易出现一些问题,例如:单板正面风道的部分区域很容易形成低风速区域,部分元器件发热过重却没有足够的风量满足其散热需求。也就是说,单板的通风设置不够灵活多变,使得单板散热通风受到限制,且不能根据需风区域合理分配散热风量。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是,提供一种通信设备,用于解决现有技术里通信设备中单板的散热风量与有效散热区域被相对固化,不能进行灵活设置,不能按需分配的问题。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型提供一种通信设备,包括:外壳和至少两个单板,在所述单板的正面上设置主散热风道,所述主散热风道由两个相邻单板,或者单板与外壳围合形成;其特征在于,所述单板包括电路板和托板,所述托板设置在所述电路板背部;至少一个所述单板的电路板和托板之间形成通风间隙,并在所述通风间隙内形成挡风结构;在所述托板和所述电路板中的至少一个上设置至少一个通风口 ;风吹入所述通风间隙并经由所述挡风结构形成回流,然后通过所述通风口吹到预设的需风区域,风吹的路径为辅助散热风道。
[0005]在本实用新型的一种实施例中,所述需风区域为指定元器件的上方区域或者所述主散热风道的低风速区域。
[0006]在本实用新型的一种实施例中,所述挡风结构与所述通风口的距离大于0cm小于10cmo
[0007]在本实用新型的一种实施例中,所述通风口倾斜贯穿所述电路板或所述托板,所述通风口的进风口到进风面的距离小于所述通风口的出风口到所述进风面的距离。
[0008]在本实用新型的一种实施例中,所述通风口的进风口在与进风面平行的方向上的开口长度为有效进风宽度,所述挡风结构在该方向上的长度为有效挡风宽度,所述有效挡风宽度大于所述有效进风宽度。
[0009]在本实用新型的一种实施例中,所述挡风结构为以下结构中的任意一种:
[0010]所述电路板和所述托板接触形成的夹角结构;
[0011]设置在所述通风间隙内的挡风板;
[0012]所述托板中的至少一部分,该部分向所述电路板延伸并形成狭缝或者与所述电路板连接。
[0013]在本实用新型的一种实施例中,当所述挡风结构为挡风板时,所述单板包括至少两个所述挡风板,且除去与进风面距离最远的一个所述挡风板,其他所述挡风板在进风方向上的投影面积均小于进风面的面积。
[0014]在本实用新型的一种实施例中,当所述挡风结构为挡风板时,所述挡风板与设置所述通风口的所述电路板或所述托板在靠近进风面方向的夹角大于0°小于90°。
[0015]本实用新型的有益效果是:在通信设备结构空间大小不变的前提下,在主散热风道的基础上,增加了辅助散热风道,让风经由通风间隙吹到挡风结构上,使风形成回流,穿过通风口进入指定元器件区域或者低风速区域,从而增加主散热风道的散热风量;本实用新型让单板的通风结构设置更加灵活,均衡了指定区域的风量,做到了散热风量按需分配。
【附图说明】
[0016]图1为传统单板的散热风道结构示意图;
[0017]图2为本实用新型多个单板的散热风道示意图;
[0018]图3为本实用新型一种设有挡风板的单板正面示意图;
[0019]图4为本实用新型一种设有挡风板的单板背面示意图;
[0020]图5为本实用新型一种无挡风板的单板结构示意图;
[0021]图6为本实用新型挡风结构是托板的延伸部分的单板结构示意图;
[0022]图7为本实用新型一种设置多个挡风板的单板结构示意图;
[0023]其中:1、电路板;2、托板;3、挡风板;4、主散热风道;5、辅助散热风道;6、低风速区域;7、指定元器件区域;8、通风口 ;9、进风面。
【具体实施方式】
[0024]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0025]实施例一:
[0026]本实用新型提供一种通信设备,请参考图2,通信设备中包含三个单板,每个单板包括电路板1和托板2,托板2设置在电路板1的背面。这些单板的设置方式一般为重叠设置,例如多个单板插入同一个背板的不同槽位上。三个单板共形成3个主散热风道和3个辅助散热风道,上面两个单板的通风口 8设置在托板上,最下面一个单板的通风口 8,设置在电路板上。与现有技术中不同的是,本实用新型中的托板2不仅起到支撑电路板1的作用,且这里二者之间需要形成一个通风间隙,通风间隙就是本实用新型中辅助散热风道5的一个部分。在通风间隙内,还设置有挡风板3,挡风板3的存在是为了与通风口 8或8’相互配合,让经由通风间隙的风形成回流通过通风口 8或8’为需风区域服务,所以,毫无疑义的是,挡风板3必须位于通风口 8或8’之后才能实现这一功能。挡风板3可以设置在电路板1上,也可以设置在托板2上,或者同时与电路板1和托板2连接,其具体的位置应当根据通风口 8或8’的位置来确定。
[0027]如通风口 8,与挡风板3相互配合的方式,辅助散热风道的作用是为本单板服务;如通风口 8与挡风板3相互配合的方式,辅助散热风道的作用是为相邻的下一单板服务。通风口的具体位置根据需风区域的位置确定,请参照图3,这里的需风区域指的是指定元器件区域7的上方区域或者单板主散热风道的低风速区域6,此外通风口还可以设置任何其他需要进行风量增加或者散热的地方。
[0028]图3-6为三种典型的设有辅助风道进行散热的单板。参考图3和图4,分别为设有挡风板的单板正面和背面示意图,两个图中挡风板3均设置在托板2上。由于本实施例中只设置了一个挡风板3作为挡风结构,所以,为了让挡风板3的挡风效果达到最佳,优选的,挡风板3在进风方向上的投影面积等于进风面9的面积;这种设置方式虽然需要另设部件,但是通用性比较好。
[0029]图5表示的是,直接以电路板1与托板2接触形成的夹角结构作为
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