一种金属外壳封装的串联型石英晶振的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于晶体振荡器技术领域，具体涉及一种金属外壳封装的串联型石英晶振。
【背景技术】
[0002]石英晶体振荡器，石英谐振器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。这种石英晶体薄片受到外加交变电场的作用时会产生机械振动，当交变电场的频率与石英晶体的固有频率相同时，振动便变得很强烈，这就是晶体谐振特性的反应。石英晶体振荡器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英谐振器因具有极高的频率稳定性，故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。晶体用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确地单频振荡。通常工作工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百分之五十，高级的精确度更高。然而，目前的石英晶体振荡器精度低，稳定度差，并伴有较大的噪音，消耗大，制造技术尚不够先进，不利于产品的对外推广。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种金属外壳封装的串联型石英晶振。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种金属外壳封装的串联型石英晶振，包括晶片、引线、底座和管脚，所述晶片的两个对应面上各设置有敷银层，所述敷银层上设置有所述引线，焊点将所述引线固定在所述敷银层上，所述底座上设置有所述管脚，所述管脚与所述底座之间设置有绝缘体，两个所述引线分别焊接到两个所述管脚上，金属外壳进行封装。
[0006]上述结构中，所述晶片产生压电效应，所述敷银层作为电极，所述引线是从元器件封装体内向外引出的导线，所述底座用于支撑元器件，避免晃动，所述绝缘体用于绝缘，所述金属外壳进行封装。
[0007]作为本实用新型的优选方案，所述晶片与所述敷银层连接，所述焊点将所述引线焊接到所述敷银层上。
[0008]作为本实用新型的优选方案，所述底座与所述绝缘体连接，所述管脚与所述绝缘体连接。
[0009]作为本实用新型的优选方案，所述引线与所述管脚焊接在一起，所述金属外壳通过与所述底座固定连接进行封装。
[0010]本实用新型的有益效果在于:该晶振偏向小型化、薄片化和片式化，可以满足便携式产品轻、薄、短小的要求；精度高，稳定性好，具有较低的噪音；启动电平低，工作消耗低。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型所述一种金属外壳封装的串联型石英晶振的主视图；
[0012]图2是本实用新型所述一种金属外壳封装的串联型石英晶振的俯视图；
[0013]图3是本实用新型所述一种金属外壳封装的串联型石英晶振的部件图。
[0014]1、晶片；2、敷银层；3、引线；4、焊点；5、绝缘体；6、底座；7、管脚；8、金属外壳。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图3所示，一种金属外壳封装的串联型石英晶振，包括晶片1、引线3、底座6和管脚7，晶片1的两个对应面上各设置有敷银层2，晶片1是晶振的核心构件，产生压电效应，敷银层2用于保护晶片1，同时作为电极，敷银层2上设置有引线3，引线3是从元器件封装体内向外引出的导线，焊点4将引线3固定在敷银层2上，焊点4起到焊接固定的作用，底座6上设置有管脚7，底座6用于固定和支撑元器件，避免发生晃动，管脚7用于与外部元器件连接，管脚7与底座6之间设置有绝缘体5，绝缘体5用于绝缘管脚7和底座6，两个引线3分别焊接到两个管脚7上，金属外壳8进行封装。
[0017]上述结构中，晶片1产生压电效应，敷银层2作为电极，引线3是从元器件封装体内向外引出的导线，底座6用于支撑元器件，避免晃动，绝缘体5用于绝缘，金属外壳8进行封装。
[0018]作为本实用新型的优选方案，晶片1与敷银层2连接，焊点4将引线3焊接到敷银层2上，底座6与绝缘体5连接，管脚7与绝缘体5连接，引线3与管脚7焊接在一起，金属外壳8通过与底座6固定连接进行封装。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种金属外壳封装的串联型石英晶振，其特征在于:包括晶片(1)、引线(3)、底座(6 )和管脚(7 )，所述晶片(1)的两个对应面上各设置有敷银层(2 )，所述敷银层(2 )上设置有所述引线(3)，焊点(4)将所述引线(3)固定在所述敷银层(2)上，所述底座(6)上设置有所述管脚(7 )，所述管脚(7 )与所述底座(6 )之间设置有绝缘体(5 )，两个所述引线(3 )分别焊接到两个所述管脚(7)上，金属外壳(8)进行封装。2.根据权利要求1所述的一种金属外壳封装的串联型石英晶振，其特征在于:所述晶片(1)与所述敷银层(2)连接，所述焊点(4)将所述引线(3)焊接到所述敷银层(2)上。3.根据权利要求1所述的一种金属外壳封装的串联型石英晶振，其特征在于:所述底座(6 )与所述绝缘体(5 )连接，所述管脚(7 )与所述绝缘体(5 )连接。4.根据权利要求1所述的一种金属外壳封装的串联型石英晶振，其特征在于:所述引线(3 )与所述管脚(7 )焊接在一起，所述金属外壳(8 )通过与所述底座(6 )固定连接进行封装。
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属外壳封装的串联型石英晶振，包括晶片、引线、底座和管脚，所述晶片的两个对应面上各设置有敷银层，所述敷银层上设置有所述引线，焊点将所述引线固定在所述敷银层上，所述底座上设置有所述管脚，所述管脚与所述底座之间设置有绝缘体，两个所述引线分别焊接到两个所述管脚上，金属外壳进行封装。有益效果在于：该晶振偏向小型化、薄片化和片式化，可以满足便携式产品轻、薄、短小的要求；精度高，稳定性好，具有较低的噪音；启动电平低，工作消耗低。
【IPC分类】H03H9/02, H03H9/19, H03H9/10
【公开号】CN205005026
【申请号】CN201520842228
【发明人】何定
【申请人】深圳旺科知识产权运营中心有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月28日