终端设备主板以及屏蔽壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及终端设备配件领域技术，尤其是指一种终端设备主板以及屏蔽壳。
【背景技术】
[0002]终端设备主板(如手机主板、平板电脑主板等)的主要结构包括有电路板以及设置于电路板上的多个电子元器件，为了避免电子元器件之间相互发生干扰，这些电子元器件上均外罩有屏蔽壳，屏蔽壳通常为金属材质，为了电子元器件与屏蔽壳电性接触，传统技术上通常会在屏蔽壳的内表面人工粘贴一层绝缘膜，然而由于屏蔽壳体积小，人工贴膜困难，成本较高，不利于提高工作效率，产品质量较低。
[0003]因此，急需研究出一种新的技术方案以解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种终端设备主板以及屏蔽壳，其无需人工贴膜，有效提高了工作效率，提高产品质量，且降低产品成本。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种终端设备主板，包括有电路板以及设置于电路板上的多个电子元器件，电路板上设置有多个屏蔽壳，该多个屏蔽壳分别外罩住多个电子元器件，每一屏蔽壳均包括有金属壳体，该金属壳体具有容置腔，电子元器件位于容置腔中，容置腔的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层，该绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开。
[0007]作为一种优选方案，所述电子元器件为天线RF或CPU。
[0008]作为一种优选方案，所述电路板为柔性电路板。
[0009]—种屏蔽壳，包括有金属壳体，该金属壳体具有容置腔，容置腔的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层。
[0010]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0011]通过喷涂的方式在金属壳体的容置腔内壁形成有绝缘层，利用绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开，从而有效避免电子元器件与金属壳体电性接触，且取代了传统上人工粘贴绝缘膜的做法，有效提高了工作效率，提高产品质量，且降低产品成本。
[0012]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型之较佳实施例的俯视图；
[0014]图2是图1中A-A方向的截面图；
[0015]图3是本实用新型之较佳实施例中屏蔽壳的放大截面图。
[0016]附图标识说明。
[0017]10、电路板20、电子元器件
[0018]30、屏蔽壳31、金属壳体
[0019]32、绝缘层301、容置腔。
【具体实施方式】
[0020]请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有电路板10以及设置于电路板10上的多个电子元器件20。
[0021]该电路板10为柔性电路板，该电路板10上设置有多个屏蔽壳30，该多个屏蔽壳30分别外罩住多个电子元器件20，该电子元器件20为天线RF或CPU等等。
[0022]每一屏蔽壳30均包括有金属壳体31，该金属壳体31具有容置腔301，电子兀器件20位于容置腔301中，容置腔301的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层32，该绝缘层32将电子元器件20和金属壳体31隔绝分开。
[0023]综上所述，本实用新型的设计重点在于:通过喷涂的方式在金属壳体的容置腔内壁形成有绝缘层，利用绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开，从而有效避免电子元器件与金属壳体电性接触，且取代了传统上人工粘贴绝缘膜的做法，有效提高了工作效率，提高产品质量，且降低产品成本。
[0024]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种终端设备主板，包括有电路板以及设置于电路板上的多个电子元器件，其特征在于:电路板上设置有多个屏蔽壳，该多个屏蔽壳分别外罩住多个电子元器件，每一屏蔽壳均包括有金属壳体，该金属壳体具有容置腔，电子元器件位于容置腔中，容置腔的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层，该绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开。2.根据权利要求1所述的终端设备主板，其特征在于:所述电子元器件为天线RF或CPU ο3.根据权利要求1所述的终端设备主板，其特征在于:所述电路板为柔性电路板。4.一种屏蔽壳，其特征在于:包括有金属壳体，该金属壳体具有容置腔，容置腔的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层。
【专利摘要】本实用新型公开一种终端设备主板以及屏蔽壳，该终端设备主体包括有电路板以及设置于电路板上的多个电子元器件，电路板上设置有多个屏蔽壳，该多个屏蔽壳分别外罩住多个电子元器件，每一屏蔽壳均包括有金属壳体，该金属壳体具有容置腔，电子元器件位于容置腔中，容置腔的内壁通过喷涂的方式形成有绝缘层，该绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开。藉此，通过喷涂的方式在金属壳体的容置腔内壁形成有绝缘层，利用绝缘层将电子元器件和金属壳体隔绝分开，从而有效避免电子元器件与金属壳体电性接触，且取代了传统上人工粘贴绝缘膜的做法，有效提高了工作效率，提高产品质量，且降低产品成本。
【IPC分类】H05K1/02, H05K9/00
【公开号】CN205005334
【申请号】CN201520330939
【发明人】栾俊平
【申请人】东莞市小可机器人科技有限公司, 成都小可机器人科技有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年5月21日