层叠型陶瓷电子元器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及层叠型陶瓷电子元器件，更详细而言，涉及如下那样的层叠型陶瓷电子元器件，即，在多层陶瓷基板的一个主面上具备安装电子元器件的安装电极，在另一个主面上具备与外部相连接的外部电极，在安装电极上安装有电子元器件，所述多层陶瓷基板通过将利用导体图案和导体通孔在片状的电介质中形成有内部布线或者根据需要形成有电感器、电容器的电介质层进行层叠、并烧成而成。
【背景技术】
[0002]近来，例如专利文献1 (日本专利特开2010-10361号公报)中公开的那样的层叠型陶瓷电子元器件被用于笔记本型个人计算机、移动电话、智能手机、及平板终端等移动设备的信号处理。
[0003]作为这样的现有的层叠型陶瓷电子元器件的一个示例，图6中示出了层叠型陶瓷电子元器件110。另外，图6是层叠型陶瓷电子元器件110的剖视图。
[0004]层叠型陶瓷电子元器件110包括:多层陶瓷基板101 ;安装电极(无标号);外部电极106及电子元器件102?104。
[0005]多层陶瓷基板101将多个电介质层108进行层叠而成。
[0006]电介质层108由低温共烧陶瓷材料、布线导体109构成，并形成有导体图案和导体通孔，其中，所述导体图案通过布线导体109形成于低温共烧陶瓷材料的表面，所述导体通孔贯通低温共烧陶瓷材料的两个主面，从而在多层陶瓷基板101内形成规定的电感器、电容器。而且在一个主面形成有安装电极，并安装有电子元器件102?104。
[0007]形成于多层陶瓷基板101的另一个主面的外部电极106通过布线导体109与电子元器件102?104相连接。
[0008]电介质层108的低温共烧陶瓷材料是由玻璃陶瓷等构成的具有电绝缘性的绝缘体。另外，低温共烧陶瓷材料是指能在内部的布线导体不发生熔融的较低的温度下进行烧成的陶瓷材料。即，如果使用低温共烧陶瓷材料，则能将陶瓷材料和内部的布线导体同时进行烧成来制成多层陶瓷基板101。
[0009]安装电极、外部电极106及布线导体109由Cu、Ag等金属材料构成。
[0010]上述层叠型陶瓷电子元器件110利用激光等在生片状的电介质层的各个主面形成规定的导体通孔，并利用丝网印刷等形成规定形状的外部电极106及布线导体109。
[0011]在形成各个电介质层之后，将其进行层叠和压接，并按照规定的温度曲线进行烧成，从而形成多层陶瓷基板101。
[0012]之后，将电子元器件102?104安装到多层陶瓷基板101的安装电极上而形成。
[0013]另外，根据使用状态的不同，也可以如现有的示例那样，将层叠型陶瓷电子元器件110安装到母基板上，然后利用树脂107对周围进行注型。
[0014]现有技术文献
[0015]专利文献
[0016]专利文献1:日本专利特开2010 - 10361号公报【实用新型内容】
[0017]实用新型所要解决的技术问题
[0018]在上述那样的专利文献1 (日本专利特开2010-10361号公报)中公开的现有的层叠型陶瓷电子元器件中，主要利用回流将电子元器件安装在多层陶瓷基板的安装电极上。
[0019]在将电子元器件安装到安装电极上的工序中，在电子元器件的端子上形成有焊料球，或者预先在多层陶瓷基板的安装电极上涂布有焊料糊料，将电子元器件装载在多层陶瓷基板上，然后使焊料熔融来进行接合。
[0020]此时，若在多层陶瓷基板的表面存在凹凸，则有时会在安装电极上产生高低差。用于稳定地安装电子元器件的安装电极的高低差的允许范围与焊料的量成正比。
[0021]随着电子元器件的小型化、端子间距的狭窄化，焊料的量变少，安装电极间的高低差的允许范围变窄。因此，若因低温烧成陶瓷材料和导体图案材料在烧成时的收缩率之差而在多层陶瓷基板的表面产生凹凸，则有可能无法吸收安装电极间的高低差而导致安装不良。
[0022]图7中示出了将电子元器件元件105安装到多层陶瓷基板101上时的不良情况。
[0023]解决技术问题所采用的技术方案
[0024]本实用新型的目的在于提供一种层叠型陶瓷电子元器件，该层叠型陶瓷电子元器件能确保多层陶瓷基板的用于安装电子元器件的部分的平坦性，从而不会产生电子元器件的安装不良的情况。作为其方法，本实用新型的层叠型陶瓷电子元器件在多层陶瓷基板的形成有安装电极的主面或层叠基板的内部层间，从层叠方向观察多层陶瓷基板时包含安装电极的至少一部分的区域设有平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成。
[0025]实用新型效果
[0026]根据本实用新型，在安装电子元器件的区域配置平坦部，该平坦部由收缩率比形成电介质层的低温共烧陶瓷材料的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成，从而能减小该区域的电介质层的凹凸，并能稳定地安装电子元器件。
[0027]此外，通过使用收缩率较小的低温共烧陶瓷材料，从而即使安装电极间的间距随着电子元器件的小型化、间距狭窄化而变得狭窄，也能防止安装电极间的短路不良。
【附图说明】
[0028]图1是本实用新型的实施方式1所涉及的层叠型陶瓷电子元器件的剖视图。
[0029]图2是图1的层叠型陶瓷电子元器件的框图。
[0030]图3(a)_(m)是图1的层叠型陶瓷电子元器件的多层陶瓷基板的层叠图。
[0031]图4是本实用新型的实施方式2所涉及的层叠型陶瓷电子元器件的多层陶瓷基板的第1电介质层的俯视图。
[0032]图5(a)是本实用新型的实施方式3所涉及的层叠型陶瓷电子元器件的多层陶瓷基板的、第1电介质层的俯视图及第2电介质层的俯视图。
[0033]图5(b)是本实用新型的实施方式3所涉及的层叠型陶瓷电子元器件的简要剖视图。
[0034]图6是专利文献1所涉及的现有的层叠型陶瓷电子元器件的剖视图。
[0035]图7是因多层陶瓷基板的凹凸所产生的电子元器件元件的安装不良的侧面放大图。
【具体实施方式】
[0036]下面与附图一起对本实用新型的实施方式进行说明。
[0037][实施方式1]
[0038]使用图1?图3(m)来表示本实用新型所涉及的层叠型陶瓷电子元器件。
[0039]图1是本实用新型所涉及的实施方式1的层叠型陶瓷电子元器件的剖视图，图2是层叠型陶瓷电子元器件的框图，图3(a) -图3 (m)是层叠型陶瓷电子元器件中所使用的多层陶瓷基板的层叠图。
[0040]图1所示的层叠型陶瓷电子元器件10具备多层陶瓷基板5及电子元器件2。多层陶瓷基板5通过将由低温共烧陶瓷材料构成的电介质层3进行层叠而成，电介质层3具备形成于表面的导体图案6以及贯通两个主面的导体通孔7。
[0041]在多层陶瓷基板5的一个主面形成有安装电极1，在另一个主面形成有外部电极8，在安装电极1上安装有电子元器件2。
[0042]电子元器件2通过安装电极1、多层陶瓷基板5内部的导体图案6及导体通孔7与外部电极8电连接。
[0043]此外，通过多层陶瓷基板5内部的导体图案6及导体通孔7来形成规定的电感器、电容器。
[0044]在安装电子元器件2的部分形成有平坦部4，该平坦部4由收缩率比电介质层3的收缩率要小的低温共烧陶瓷材料构成。
[0045]利用平坦部4使安装电子元器件的部分在烧成时不出现凹凸，因此，即使是间距狭窄的小型的电子元器件，也能稳定地进行安装。
[0046]图2所示的层叠型陶瓷电子元器件10是用于以一个天线来收发利用不同频带的多个高频信号的高频模块。层叠型陶瓷电子元器件10具备开关IC11以作为相当于图1的电子元器件2的