一种电路板散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种对数字电路、功放等发热较严重的电路所使用的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，绝大多数电路均采用散热器对其进行散热，而市面上销售的散热器不但体积较大并且没有温度采集系统，同时，采用散热器进行散热的电路有两个缺点，第一，致使电路板对其进行供电。第二，不能根据电路板的温度进行智能散热，即电路板温度高于或者低于某个指定值时，散热快慢均相同。因此。此种采用散热器对电路板进行散热的方法不但增加了电路板的体积，从而增加了产品的成本，同时又浪费了电能，进而增大了系统的供电负担，长此以往，将有悖于低碳环保的理念，对环境造成污染。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电路板散热装置，能够减小电路板的体积降低其成本，同时又能够有效利用电能，从而使电路板的综合性能得到提升。
[0004]本实用新型解决以上技术问题所采用的技术方案是:包括导热材料、散热片、风扇(左右各一个)及温控系统，导热材料通过卡扣直接贴放在电路板上，散热片通过卡扣直接压接在导热材料上，导热材料上设有热敏电阻，散热片上固定有左右两个风扇与温控系统。
[0005]首先，通过绝缘、导热、导磁特性良好的导热材料将电路板所散发90 %以上的热量导至散热片，同时将电路板辐射出的磁场紧密耦合到导热材料上，从而减少了电路板对外的辐射干扰。其次，通过温控系统检测散热片的温度，当温度超过报警温度时，散热片上固定的左右两个风扇将受控进行工作，风冷散热片，加速电路板散热。反之，当温度低于报警温度时，风扇将不进行任何工作，散热片自行散热。
[0006]本实用新型的优点是:第一，能够提高电路板的使用可靠性。第二，能够减小电路板体积降低其成本。第三，能够有效利用电能。第四，低碳环保，保护环境。
【附图说明】
[0007]图1为本装置结构示意图。
[0008]图2为导热材料的热敏电阻示意图。
[0009]图3为固定有风扇、温控系统的散热片示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1、图2和图3所示，本实用新型为一种电路板散热装置，包括导热材料2、散热片3、风扇(左右各一个)及温控系统，导热材料通过卡扣直接贴放在电路板1上，散热片3通过卡扣直接压接在导热材料2上，导热材料2上设有热敏电阻4，散热片3上固定有左右两个风扇与温控系统。
[0011]本使用新型中，导热材料直接贴放在电路板上，固定有风扇和温控系统的散热片则直接被压接在导热材料上。
[0012]第一，当电路板开始工作后，导热材料上的热敏电阻(图1中的九个小圆圈所示)将会感应到电路板的温度并将电路板所散发的90%以上的热量传导至散热片，同时将电路板辐射出的磁场紧密耦合到导热材料上，从而减少了电路板对外的辐射干扰。因此，散热片(如图2所示)将会感应到电路板的温度。
[0013]第二，当散热片接收到来自导热材料所传导的温度后，固定在散热片上的温控系统(如图2所示)将对该温度进行判断，若该温度高于报警温度时，温控系统将通过功率M0S管驱动固定在散热片上的左右两个风扇(如图2所示)进行工作，风扇将受控进行风冷工作，从而加速电路板散热。反之，若温度低于报警温度时，温控系统将不进行任何工作，散热片自行散热。
[0014]电路板、导热材料与固定有风扇和温控系统的散热片安装方式为，导热材料通过卡扣直接贴放在电路板上。固定有温控系统和风扇的散热片通过卡扣直接被压接在导热材料上。
【主权项】
1.一种电路板散热装置，其特征在于:包括导热材料(2)、散热片(3)、风扇及温控系统，导热材料通过卡扣直接贴放在电路板(1)上，散热片(3)通过卡扣直接压接在导热材料(2)上，导热材料(2)上设有热敏电阻(4)，散热片(3)上固定有左右两个风扇与温控系统。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板散热装置。该电路板散热装置包括导热材料、散热片、风扇（左右各一个）及温控系统，其中温控系统与风扇均固定在散热片上，当电路板温度高于所设定的温度值时，风扇将受控进行风冷操作，从而对电路板起到加速散热作用；当电路板温度低于所设定的温度值时，风扇将不进行任何工作，散热片自行散热。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205017681
【申请号】CN201520655241
【发明人】梁陈, 宋琳娜, 徐立
【申请人】九江精密测试技术研究所
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月27日