三明治叠贴结构的制作方法

文档序号:10107620
三明治叠贴结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关一种线路结构,尤指一种利用叠贴制程制作三明治叠贴结构。
【背景技术】
[0002]目前的印刷电路板在制作时,将所要制作的线路图案利用网版印刷技术将油墨印刷于具有铜箔的玻璃纤维电路板上,在网版印刷后透过化学药剂进行蚀刻处理,或者利用以曝光显影技术将电路板上未印刷有油墨的铜材质蚀刻后,再将油墨清洗后,未被蚀刻油墨即形成所需要的线路层,此种线路层制作方法除了可以制作所需要的电路线路外,还可以将所需要的二维天线结构与该印刷电路板制作在一起,不但可以使携带式的电子产品的厚度变薄且体积变小,此种的制作方法的步骤过于繁杂,费时又费工。
[0003]为了改进上述的繁杂步骤及工时,利用激光机台对电路板进行激光雕刻,将所需要的电路线路图案数据输入于激光机台的电脑中,以该电脑控制激光依据所输入的电路线路图案在电路板的铜箔上位移,在激光位移时即对电路板进行电路线路图案的雕刻,在激光雕刻后以形成所需要的电路线路图案。此种加工制作电路板的生产速度虽然快速,但是因激光机台及周边设备的昂贵,会造成制作成本大幅增加。
【实用新型内容】
[0004]于是,本实用新型的主要目的,在于解决传统利用激光雕刻来制作线路层的缺失,本实用新型利用叠贴技术制作三明治叠贴结构,可以省去激光雕刻(Laser DirectStructuring,LDS)制程中所使用的触媒以及省去使用激光机台的需求,而能大幅降低所需的成本。
[0005]为达上述的目的,本实用新型提供一种三明治叠贴结构,包括:一信号隔离屏蔽层、一线路层及一外壳。该线路层设于该信号隔离屏蔽层的表面上。该外壳设于该线路层的表面上,该外壳由一基材及一加强材组成,该加强材包覆于该基材内部。以该信号隔离屏蔽层,以隔离该线路层受信号干扰。
[0006]本实用新型的一实施例中,该基材为塑胶材料,如聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。
[0007]本实用新型的一实施例中,该加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。
[0008]本实用新型的一实施例中,该线路层为软性线路板。
[0009]本实用新型的一实施例中,该线路层为无线充电的线圈或近距离通讯电路。
[0010]本实用新型的一实施例中,该信号隔离屏蔽层为玻璃纤维、碳纤维或凯夫拉纤维。
[0011]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0012]图1,是本实用新型的三明治叠贴结构制作流程示意图。
[0013]图2,是图1的二明治置贴结构外观不意图。
[0014]图3,是图2的侧剖视示意图。
[0015]其中,附图标记
[0016]100 ?110 步骤
[0017]10三明治叠贴结构
[0018]1信号隔离屏蔽层
[0019]2线路层
[0020]3外壳
[0021]31基材
[0022]32加强材
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效,但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。
[0024]请参阅图1及图2,是本实用新型的三明治叠贴结构制程流程及三明治叠贴结构外观示意图。如图所示:本实用新型的三明治叠贴结构10制作,首先,如步骤100,备有一线路层2,该线路层2以软性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)来制作。在本图式中,该线路层2为无线充电的线圈或者是近距离(近场)通讯电路(Near FieldCommunicat1n, NFC)。
[0025]步骤102,备有一信号隔离屏蔽层1,该信号隔离屏蔽层1 (如图3所示)以防止该线路层2受其他信号干扰。在本图式中,该信号隔离屏蔽层1为玻璃纤维(glass fiber),碳纤维(Carbon fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
[0026]步骤104,备有一外壳3,该外壳3由一基材31及一包覆于该基材31内部的加强材32组成(如图3所示),该加强材32包覆在该基材31内部,可以加强该基材31本身特性。在本图式中,该基材31为塑胶材料,如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚氯乙稀(PVC)、聚乙稀(Polyethylene,PE)、聚丙稀(Polypropylene, PP)等;该加强材32为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
[0027]步骤106,将信号隔离屏蔽层1先放入模具(图中未示)里,再将线路层2放入于模具中并位于该信号隔离屏蔽层1的表面上,再将外壳3放入于模具中且位于该线路层2的表面上。
[0028]步骤108,在上述步骤中陆续将该信号隔离屏蔽层1、该线路层2及该外壳3放入于模具里后,透过模具的加工处理的热压、抽真空等技术处理,使该信号隔离屏蔽层1、该线路层2及该外壳3结合在一起(如图3所示)。
[0029]步骤110,在热压、抽真空处理后,进行脱模,并取出三明治叠贴结构10,该线路层1包覆于该信号隔离屏蔽层2及该外壳3之间。
[0030]请参阅图2及图3,是图1的三明治叠贴结构外观及图2的侧剖视示意图。如图所示:在上述的制作流程所完成的三明治叠贴结构10,包括:一信号隔离屏蔽层1、一线路层2及一外壳3。
[0031]该信号隔离屏蔽层1,用以防止该线路层2受到其他信号干扰。在本图式中,信号隔离屏蔽层1为玻璃纤维(glass fiber)、碳纤维(Carbon fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
[0032]该线路层2,设于该信号隔离屏蔽层1的表面上。在本图式中,该线路层2以软性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)制作,且该线路层2为无线充电的线圈或者是近距离(近场)通讯电路(Near Field Communicat1n,NFC)。
[0033]该外壳3,由一基材31及一加强材32所组成,该加强材32包覆在该基材31内部,可以加强该基材31本身特性,该外壳3设于该线路层2的表面上。在本图式中,该基材31为塑胶材料,如聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚氯乙稀(PVC)、聚乙稀(Polyethylene,PE)、聚丙稀(Polypropylene, PP)等;该加强材32为玻璃纤维(glass fiber)或凯夫拉纤维(Kevlar)。
[0034]因此,藉由上述的制程可知,在制作电路板上制作无线充电的线圈或者是近距离(近场)通讯电路(Near Field Communicat1n, NFC)时,无需再透过激光雕刻(LaserDirect Structuring,LDS)方式在基板上雕刻成型,故可以省去LDS制程中所使用的触媒以及省去使用激光机台的需求,而能大幅降低所需的成本。
[0035]进一步,在于上述使用的模具具有一特定产品的壳体外观形状时,在模具加压处理后,可以该外壳3形成产品的外壳体(如图2、3所示),将该线路层2夹设于该信号隔离屏蔽层2及该外壳3之间,以形成一个隐藏式的电路。
[0036]当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种三明治叠贴结构,其特征在于,包括: 一信号隔离屏蔽层; 一线路层,设于该信号隔离屏蔽层的表面上; 一外壳,设于该线路层的表面上,该外壳由一基材及一加强材组成,该加强材包覆于该基材内部; 其中,以该信号隔离屏蔽层隔离该线路层受信号干扰。2.如权利要求1所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该基材为塑胶材料。3.如权利要求2所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该塑胶材料为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。4.如权利要求3所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该加强材为玻璃纤维或凯夫拉纤维。5.如权利要求1所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该线路层为软性线路板。6.如权利要求5所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该线路层为无线充电的线圈或近距离通讯电路。7.如权利要求1所述的三明治叠贴结构,其特征在于,该信号隔离屏蔽层为玻璃纤维、碳纤维或凯夫拉纤维。
【专利摘要】本实用新型公开一种三明治叠贴结构,包括:一信号隔离屏蔽层、一线路层及一外壳。该线路层设于该信号隔离屏蔽层的表面上。该外壳设于该线路层的表面上,该外壳由一基材及一加强材组成,该加强材包覆于该基材内部。以该线路层夹设于该信号隔离屏蔽层与该外壳之间,该信号隔离屏蔽层以隔离该线路层受信号干扰。
【IPC分类】H05K1/03, H05K1/02
【公开号】CN205017683
【申请号】CN201520690015
【发明人】张正宽, 吴继民
【申请人】及成企业股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月8日
...
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1