采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和绝佳可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等优良特性，因而被广泛应用于各种电子产品中。
[0003]柔性电路板一般包括单层板、双层板和多层板，单层板一般用于制作简单的电路，双层板和多层板用于制作线路比较复杂的电路。以三层板为例，现有的三层板一般由带有基材层的单面板和带有基材层的双面板制成，现有的三层板一般先制成经过DES (显影+蚀刻+去膜)处理的双层板，再将双层板与具有基材层的单层板复合，然后进行钻孔镀铜处理以连通单层板与所述双层板之间的导电铜箔层，接着对单层板进行DES处理，最后贴上覆盖膜形成三层板。这种结构的三层板在制作的过程中容易造成镀铜时会出现渗镀现象，且DES时蚀刻不净，导致开短路不良，产品合格率较低，浪费生产成本。
[0004]因此，有必要提供一种新的三层板结构来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于制作的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0007]—种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，包括双面板，所述双面板包括无胶基材层、与所述无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与所述无胶基材层反面复合的第二铜箔层，所述第二铜箔层背对所述无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，所述第一铜箔层背对所述无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，所述第三铜箔层背对所述纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，所述纯胶层的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等，所述纯胶层的厚度大于35um，所述纯胶层与所述第一覆盖膜的厚度差为15-20um。
[0008]优选的，所述第二覆盖膜、所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层的长度相等，所述无胶基材层和所述第二铜箔层的长度相等，所述第一覆盖膜的长度大于所述第二覆盖膜的长度且小于所述第二铜箔层的长度。
[0009]优选的，所述第二铜箔层没有被所述第一覆盖膜覆盖的部分形成金手指通电接触区。
[0010]优选的，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等，均为35_60umo
[0011]优选的，所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层内部贯穿有用于连通所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔垂直于所述无胶基材层，所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层相互平行。
[0012]优选的，所述第一覆盖膜上设有第二通孔，所述第二铜箔层正对所述第二通孔的部位形成第一焊盘镀层区。
[0013]优选的，所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层内部贯穿有用于连通所述第三铜箔层和所述第一铜箔层的第三通孔，所述第三通孔垂直于所述纯胶层，所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层相互平行。
[0014]优选的，所述第二覆盖膜上设有第四通孔，所述第三铜箔层正对所述第四通孔的部位形成第二焊盘镀层区。
[0015]与现有技术相比，本实用新型采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板的有益效果在于:本实用新型采用不带有基材层的纯铜作为三层板的内层单层，便于制作，节省流程，且能够防止内层单层渗入镀铜时的药水，提升产品品质与合格率；所述纯胶层的厚度大于等于35um，能够防止短路。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板的剖视图。
[0018]图中各标记如下:1、第二覆盖膜；2、第三铜箔层；3、纯胶层；4、第一铜箔层；5、无胶基材层；6、第二铜箔层；601、金手指通电接触区；7、第一覆盖膜；8、第一通孔；9、第一焊盘镀层区；10、第三通孔；11、第二焊盘镀层区。
【具体实施方式】
[0019]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0020]请参阅图1和图2所示，本实用新型采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板包括双面板，所述双面板包括无胶基材层5、与所述无胶基材层5正面复合的第一铜箔层4及与所述无胶基材层5反面复合的第二铜箔层6，所述第二铜箔层6背对所述无胶基材层5的一面贴有第一覆盖膜7，所述第一铜箔层4背对所述无胶基材层5的一面通过纯胶层3与第三铜箔层2粘合，所述第三铜箔层2背对所述纯胶层3的一面贴有第二覆盖膜1，所述纯胶层3的厚度大于所述第一覆盖膜7的厚度，所述第一覆盖膜7与所述第二覆盖膜1的厚度相等，所述纯胶层3的厚度大于35um，所述纯胶层3与所述第一覆盖膜7的厚度差为15-20um。
[0021]其中，所述第二覆盖膜1、所述第三铜箔层2、所述纯胶层3和所述第一铜箔层4的长度相等，所述无胶基材层5和所述第二铜箔层6的长度相等，所述第一覆盖膜7的长度大于所述第二覆盖膜1的长度且小于所述第二铜箔层6的长度。所述第二铜箔层6没有被所述第一覆盖膜7覆盖的部分形成金手指通电接触区601。所述第一铜箔层4、所述第二铜箔层6和所述第三铜箔层2的厚度相等，均为35-60um。
[0022]在本实用新型中，所述第一铜箔层4、所述无胶基材层5和所述第二铜箔层6内部贯穿有用于连通所述第一铜箔层4与所述第二铜箔层6的第一通孔8，所述第一通孔8垂直于所述无胶基材层5，所述第一铜箔层4、所述无胶基材层5和所述第二铜箔层6相互平行。所述第一覆盖膜7上设有第二通孔，所述第二铜箔层6正对所述第二通孔的部位形成第一焊盘镀层区9。
[0023]所述第三铜箔层2、所述纯胶层3和所述第一铜箔层4内部贯穿有用于连通所述第三铜箔层2和所述第一铜箔层4的第三通孔10，所述第三通孔10垂直于所述纯胶层3，所述第三铜箔层2、所述纯胶层3和所述第一铜箔层4相互平行。所述第二覆盖膜1上设有第四通孔，所述第三铜箔层2正对所述第四通孔的部位形成第二焊盘镀层区11。
[0024]在本实施例中，所述第一通孔8和第三通孔10均为圆柱形，便于进行镀铜工艺。所述第一铜箔层4、第二铜箔层6和第三铜箔层2均为压延铜箔和电解铜箔中的任意一种，所述纯胶层3采用环氧树脂胶制成。所述第一覆盖膜7和所述第二覆盖膜1均包括聚酰亚胺层和粘胶层。
[0025]在制作本实用新型所述三层柔性电路板时，先制作好双面板，所述第三铜箔层2与所述纯胶层3复合，对所述纯胶层3进行开窗处理，然后直接将纯胶层3压合在所述第一铜箔层4上，接着钻孔镀铜形成第三通孔10，最后进行DES使第三铜箔层2形成线路，同时将开窗处的纯铜蚀刻掉，最后贴上第二覆盖膜1。这种制作方式能够减少镀铜时药水进入内层单层区，蚀刻时直接将此处的纯铜去掉节省揭废料流程，降低成本，操作性较强。
[0026]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:包括双面板，所述双面板包括无胶基材层、与所述无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与所述无胶基材层反面复合的第二铜箔层，所述第二铜箔层背对所述无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，所述第一铜箔层背对所述无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，所述第三铜箔层背对所述纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，所述纯胶层的厚度大于所述第一覆盖膜的厚度，所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜的厚度相等，所述纯胶层的厚度大于35um，所述纯胶层与所述第一覆盖膜的厚度差为15-20um。2.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第二覆盖膜、所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层的长度相等，所述无胶基材层和所述第二铜箔层的长度相等，所述第一覆盖膜的长度大于所述第二覆盖膜的长度且小于所述第二铜箔层的长度。3.如权利要求2所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第二铜箔层没有被所述第一覆盖膜覆盖的部分形成金手指通电接触区。4.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度相等，均为35-60um。5.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层内部贯穿有用于连通所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的第一通孔，所述第一通孔垂直于所述无胶基材层，所述第一铜箔层、所述无胶基材层和所述第二铜箔层相互平行。6.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第一覆盖膜上设有第二通孔，所述第二铜箔层正对所述第二通孔的部位形成第一焊盘镀层区。7.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层内部贯穿有用于连通所述第三铜箔层和所述第一铜箔层的第三通孔，所述第三通孔垂直于所述纯胶层，所述第三铜箔层、所述纯胶层和所述第一铜箔层相互平行。8.如权利要求1所述的采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，其特征在于:所述第二覆盖膜上设有第四通孔，所述第三铜箔层正对所述第四通孔的部位形成第二焊盘镀层区。
【专利摘要】本实用新型公开一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板，包括双面板，双面板包括无胶基材层、与无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与无胶基材层反面复合的第二铜箔层，第二铜箔层背对无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜，第一铜箔层背对无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合，第三铜箔层背对纯胶层的一面贴有第二覆盖膜，纯胶层的厚度大于第一覆盖膜的厚度，纯胶层的厚度大于35um，纯胶层与第一覆盖膜的厚度差为15-20um。本实用新型采用不带有基材层的纯铜作为三层板的内层单层，便于制作，节省流程，且能够防止内层单层渗入镀铜时的药水，提升产品品质与合格率；所述纯胶层的厚度大于等于35um，能够防止短路。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205017684
【申请号】CN201520722593
【发明人】许春雷, 曹明峰
【申请人】昆山龙朋精密电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月18日