一种基板的连接装置的制造方法

文档序号:10107624
一种基板的连接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域,特别涉及一种基板的连接装置。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board,印制电路板),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板;
[0003]基板是制造PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形;
[0004]在目前的PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)应用中,多采用多层基板技术,实现高密度的2G/3G/4G集收发信机和基带处理器一体单芯片的制造,以及其他需要堆叠封装的场合;
[0005]目前的多层基板的连接装置往往由于其本身对信号产生的特性阻抗,造成信号在连接柱的两端特征阻抗发生巨变,进而引起信号在传输过程中形成较强的反射,降低了传输效率,尤其在关键信号路径上将产生不可弥补的损失,最终会使得系统恶化;
[0006]其中,特性阻抗:又称“特征阻抗”,它不是直流电阻,属于长线传输中的概念;在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流,如果传输线是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z;信号在传输的过程中,如果传输路径上的特性阻抗发生变化,信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。
【实用新型内容】
[0007]为了解决上述问题,本实用新型提供一种基板的连接装置。本技术方案通过设置主连接柱和副连接柱,并将主连接柱的特性阻抗与副连接柱的特性阻抗等效为并联关系,降低了基板的连接装置整体的特性阻抗,提升了信号的传输效率,并大幅度调理信号在垂直互连中的信号完整性;进而提升了多层基板互联在在关键路径上的应用的适应性和可靠性。
[0008]本实用新型中的一种基板的连接装置,用于由若干个基板组成的多层基板的互连,所述基板具有信号线;所述基板的连接装置包括主连接柱和副连接柱,所述主连接柱的两端分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板连接,所述副连接柱的两端分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板连接;所述主连接柱的两端还分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板的信号线连接,所述副连接柱的两端还分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板的信号线连接。
[0009]上述方案中,所述副连接柱具有若干个,若干个所述副连接柱围绕所述主连接柱的轴线布置;任意两个所述副连接柱的轴线与所述主连接柱的轴线之间的垂直距离相等。
[0010]上述方案中,所述多层基板中的所述基板沿竖直方向依次排列;在所述相邻两层的基板中,位于上方的所述基板为上基板,位于下方的所述基板为下基板。
[0011]上述方案中,所述主连接柱的一端与所述上基板的底部连接,所述主连接柱的另一端与所述下基板的顶部连接。
[0012]上述方案中,所述副连接柱的一端与所述上基板的底部连接,所述副连接柱的另一端与所述下基板的顶部连接。
[0013]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供一种基板的连接装置,通过设置主连接柱和副连接柱,并将主连接柱的特性阻抗与副连接柱的特性阻抗等效为并联关系,降低了基板的连接装置整体的特性阻抗,提升了信号的传输效率,并大幅度调理信号在垂直互连中的信号完整性;进而提升了多层基板互联在在关键路径上的应用的适应性和可靠性。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本实用新型一种基板的连接装置的结构示意图;
[0016]图2为本实用新型一种基板的连接装置的正视结构示意图。
[0017]图中:1、基板2、多层基板3、主连接柱4、副连接柱
[0018]5、信号线
[0019]11、上基板12、下基板
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例,对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0021]如图1所示,本实用新型是一种基板的连接装置,用于由若干个基板1组成的多层基板2的互连,基板1具有信号线5 ;基板1的连接装置包括主连接柱3和副连接柱4,主连接柱3的两端分别与多层基板2中相邻两层的基板1连接,副连接柱4的两端分别与多层基板2中相邻两层的基板1连接;主连接柱3的两端还分别与多层基板2中相邻两层的基板1的信号线5连接,副连接柱4的两端还分别与多层基板2中相邻两层的基板1的信号线5连接。
[0022]上述技术方案的工作原理是:在多层基板2的相邻两层的基板1中,在高频范围内,当其中一个基板1的信号线5通过主连接柱3向另一基板1发送信号时,在信号传输过程中,信号沿到达的地方、主连接柱3和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流;如果主连接柱3是各向同性的,那么只要信号在传输,就始终存在一个电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,主连接柱3就会等效成一个电阻,大小为V/I,而这个等效的电阻则为主连接柱3的特性阻抗Z ;
[0023]因此,当其中一个基板1的信号线5通过副连接柱4向另一基板1发送信号时,根据上述原理在副连接柱4上也将产生副连接柱4的特性阻抗Z1 ;而又由于主连接柱3与副连接柱4之间为并联关系,因此可以将主连接柱3的特性阻抗Z与副连接柱4的特性阻抗Z1等效为并联关系,进而降低了基板1的连接装置整体的特性阻抗,提升了信号的传输效率。
[0024]优选的,副连接柱4具有若干个,若干个副连接柱4围绕主连接柱3的轴线布置;任意两个副连接柱4的轴线与主连接柱3的轴线之间的垂直距离相等;通过设置若干个副连接柱4,进一步的降低了基板1的连接装置整体的特性阻抗,进而进一步的提升了信号的传输效率。
[0025]优选的,如图2所示,多层基板2中的基板1沿竖直方向依次排列;在相邻两层的基板1中,位于上方的基板1为上基板11,位于下方的基板1为下基板12。
[0026]进一步的,主连接柱3的一端与上基板11的底部连接,主连接柱3的另一端与下基板12的顶部连接。
[0027]进一步的,副连接柱4的一端与上基板11的底部连接,副连接柱4的另一端与下基板12的顶部连接。
[0028]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基板的连接装置,用于由若干个基板组成的多层基板的互连,其特征在于,所述基板具有信号线;所述基板的连接装置包括主连接柱和副连接柱,所述主连接柱的两端分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板连接,所述副连接柱的两端分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板连接;所述主连接柱的两端还分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板的信号线连接,所述副连接柱的两端还分别与所述多层基板中相邻两层的所述基板的信号线连接。2.根据权利要求1所述的一种基板的连接装置,其特征在于,所述副连接柱具有若干个,若干个所述副连接柱围绕所述主连接柱的轴线布置;任意两个所述副连接柱的轴线与所述主连接柱的轴线之间的垂直距离相等。3.根据权利要求1所述的一种基板的连接装置,其特征在于,所述多层基板中的所述基板沿竖直方向依次排列;在所述相邻两层的基板中,位于上方的所述基板为上基板,位于下方的所述基板为下基板。4.根据权利要求3所述的一种基板的连接装置,其特征在于,所述主连接柱的一端与所述上基板的底部连接,所述主连接柱的另一端与所述下基板的顶部连接。5.根据权利要求3所述的一种基板的连接装置,其特征在于,所述副连接柱的一端与所述上基板的底部连接,所述副连接柱的另一端与所述下基板的顶部连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基板的连接装置,基板具有信号线;基板的连接装置包括主连接柱和副连接柱,主连接柱的两端分别与多层基板中相邻两层的基板连接,副连接柱的两端分别与多层基板中相邻两层的基板连接;主连接柱的两端还分别与多层基板中相邻两层的基板的信号线连接,副连接柱的两端还分别与多层基板中相邻两层的基板的信号线连接。本实用新型的优点和有益效果在于:通过设置主连接柱和副连接柱,并将主连接柱的特性阻抗与副连接柱的特性阻抗等效为并联关系,降低了基板的连接装置整体的特性阻抗,提升了信号的传输效率,并大幅度调理信号在垂直互连中的信号完整性;进而提升了多层基板互联在关键路径上的应用的适应性和可靠性。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205017687
【申请号】CN201520815908
【发明人】袁永斌
【申请人】上海源斌电子科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月20日
再多了解一些
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