一种电子产品壳体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品的配件或零部件，具体是指一种电子产品壳体。
【背景技术】
[0002]工业产品日趋轻量化，尤其是手机、笔记本电脑等电子产品，为了美观和降低成本，工业产品壁厚日益变薄。现有技术的电子产品大量采用铝合金件和塑料组件，铝合金件和塑料组件采用胶水粘和锁螺丝方式进行组合，劳动强度大、效率低、铝合金件和塑料组件的这种连接组合抗拉力差，铝合金件和塑料塑件间的间隙大，影响美观。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提出一种电子产品壳体，能够明显改善铝合金件和塑料组件的交接面的美观度。
[0004]所采用的技术方案为:
[0005]一种电子产品壳体，包括铝合金件、TPU颗粒和塑料组件，所述铝合金件具有多个纳米级的孔洞，在所述孔洞中吸附所述TPU颗粒，所述TPU颗粒与所述塑料组件相互溶解渗透形成整体。
[0006]优选地，所述孔洞的截面形状为没有上底边的梯形。
[0007]优选地，所述铝合金件为IPhone手机后壳的金属部分，所述塑料组件为IPhone手机后壳的塑料部分；
[0008]或者，所述铝合金件为IPad电脑后壳的金属部分，所述塑料组件为IPad电脑后壳的塑料部分；
[0009]或者，所述铝合金件为笔记本电脑后壳的金属部分；所述塑料组件为笔记本电脑后壳的塑料部分。
[0010]本实用新型的有益效果在于:
[0011]由于铝合金件的孔洞中吸附有TPU颗粒，从而与铝合金形成一体，TPU颗粒又与塑料组件相互溶解渗透形成整体，从而大大提高铝合金件和塑料组件的结合力强度，没有间隙，无缝对接，省去锁螺丝或粘胶工艺，明显改善铝合金件与塑料组件之间的交接面的美观度。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为实施例1中IPhone手机后壳的结构不意图；
[0014]图2为实施例1中孔洞的截面放大图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型优选的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]实施例1
[0017]一种电子产品壳体，包括铝合金件、TPU颗粒和塑料组件，所述铝合金件具有多个纳米级的孔洞，在所述孔洞中吸附所述TPU颗粒，所述TPU颗粒与所述塑料组件相互溶解渗透形成整体。
[0018]其中，参见图1所示，所述铝合金件1为IPhone手机后壳的金属部分，所述塑料组件2为IPhone手机后壳的塑料部分。
[0019]上述的TPU颗粒英文为Thermoplastic polyurethanes，全称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，其可加热塑化，化学结构上没有或很少交联，其分子基本是线性的，然而却存在一定的物理交联。这类聚氨酯称为TPU。
[0020]上述中，实现铝合金件具有多个纳米级的孔洞的方式可以为:采用化学药液和辅以阳极氧化处理，使铝合金表面产生大量纳米级的孔洞；具体的流程可以为:首先用强碱性锌酸盐溶液溶液蚀刻铝合金件表面，在其表面形成尺寸大小不一的孔洞，然后用强酸阳极氧化铝合金件，增加孔洞的数量和深度，尤其是穿孔蚀刻增加深度；
[0021]实现在所述孔洞中吸附所述TPU颗粒的方式，具体的流程可以为:用含水溶性的TPU颗粒、阳离子表面活性剂、有机酸和弱氧性酸的溶液进行深孔精饰，使所述孔洞中吸附大量的水溶性的TPU颗粒。参见图2所示，所述孔洞3的截面形状为没有上底边的梯形，其内吸附有TPU颗粒4。
[0022]实现所述TPU颗粒与所述塑料组件相互溶解渗透形成整体的方式可以为:低温干燥后，铝合金件进行镶嵌注塑成型，成型时孔洞中的TPU颗粒与塑料组件溶解渗透形成整体。塑料组件可以采用PPS树脂材料(全称为聚亚苯基硫醚，英文名称为Polyphenylenesulfide,简称PPS)，其具有特别强的粘合强度(3000N/cm2)。使用该树脂通过注塑机注塑进入纳米级的孔洞，使树脂与TPU颗粒溶解渗透形成整体，从而使其与铝合金件结合在一起。
[0023]由于铝合金件的孔洞中吸附有TPU颗粒，从而与铝合金形成一体，TPU颗粒又与塑料组件相互溶解渗透形成整体，从而大大提高铝合金件和塑料组件的结合力强度，两者之间的连接没有间隙，无缝对接，省去锁螺丝或粘胶工艺，明显改善铝合金件与塑料组件之间的交接面的美观度。
[0024]实施例2
[0025]参照实施例1，与实施例1不同的是，所述铝合金件为IPad电脑后壳的金属部分，所述塑料组件为IPad电脑后壳的塑料部分。
[0026]实施例3
[0027]参照实施例1，与实施例1不同的是，所述铝合金件为笔记本电脑后壳的金属部分；所述塑料组件为笔记本电脑后壳的塑料部分。
[0028]应当理解，上述所做的详细的说明并非将本实用新型的保护范围限定于此，本领域的技术人员根据本说明的记载可以得到更多的实施例，如将本电子产品壳体制作成其他的如骨架、底盘等具有本说明书所附的权利要求书所述特点的外部部件，也应在本实用新型的保护范围内。也就是，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子产品壳体，其特征在于，包括铝合金件、TPU颗粒和塑料组件，所述铝合金件具有多个纳米级的孔洞，在所述孔洞中吸附所述TPU颗粒，所述TPU颗粒与所述塑料组件相互溶解渗透形成整体。2.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于，所述孔洞的截面形状为没有上底边的梯形。3.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述铝合金件为IPhone手机后壳的金属部分，所述塑料组件为IPhone手机后壳的塑料部分。4.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述铝合金件为IPad电脑后壳的金属部分，所述塑料组件为IPad电脑后壳的塑料部分。5.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于，所述铝合金件为笔记本电脑后壳的金属部分；所述塑料组件为笔记本电脑后壳的塑料部分。
【专利摘要】本实用新型提出了一种电子产品壳体，其特征在于，包括铝合金件、TPU颗粒和塑料组件，所述铝合金件具有多个纳米级的孔洞，在所述孔洞中吸附所述TPU颗粒，所述TPU颗粒与所述塑料组件相互溶解渗透形成整体。本实用新型大大提高铝合金件和塑料组件的结合力强度，没有间隙，无缝对接，省去锁螺丝或粘胶工艺，明显改善铝合金件与塑料组件之间的交接面的美观度。
【IPC分类】H05K5/00
【公开号】CN205017706
【申请号】CN201520746606
【发明人】龙思勇
【申请人】厦门柯瑞特工贸有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月24日