一种新型软体电磁波屏蔽膜的制作方法
【技术领域】
:
[0001]本实用新型涉及绝缘及电磁屏蔽材料技术领域，特指一种新型软体电磁波屏蔽膜。
【背景技术】
:
[0002]电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化，以满足其高速化、轻量化和小型化的要求，然电子元器件极易受外界电磁干扰而产生误动作，带来严重后果；另外电磁波还会对人体造成损伤。因此在电子电气设备的设计中，除了正确设计电路和合理布局电子元件外，采用电磁屏蔽材料是消除和减弱电磁干扰的合理选择，常用的电磁屏蔽材料为软体电磁波屏蔽膜。
[0003]目前，已有的软体电磁波屏蔽膜一般是将布料进行电镀形成金属化织物，软体电磁波屏蔽膜柔软、光滑，并具有重量轻和易裁剪等优点，然而，随着电子产品小型化、超薄化的趋势，对屏蔽材料的屏蔽性能及绝缘性能提出了更高要求，现有屏蔽材料无法满足要求。
【实用新型内容】:
[0004]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，而提供一种新型软体电磁波屏蔽膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。
[0005]为实现上述目的，本实用新型包括屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层、保护膜。
[0006]所述的绝缘层为在载体膜上涂布黑色聚氨酯，厚度为0.003 — 0.007mm的绝缘层。
[0007]所述的屏蔽层厚度为0.001 — 0.002mm,
[0008]所述的导电胶层厚度为0.005 — 0.01mm。
[0009]本实用新型有益效果为:屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层、保护膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。
【附图说明】
:
[0010]图1是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
:
[0011]见图1所示:本实用新型包括屏蔽层1、绝缘层2、载体膜3、导电胶层4、保护膜5、金属防护层6，屏蔽层(1)的下表面依次设有绝缘层2、载体膜3，屏蔽层1的上表面依次设有导电胶层4、保护膜5。
[0012]所述的绝缘层2为在载体膜上涂布黑色聚氨酯，厚度为0.003 - 0.007mm的绝缘层。
[0013]所述的屏蔽层1厚度为0.001 — 0.002mm，
[0014]所述的导电胶层4厚度为0.005 - 0.01mmo
[0015]即有电磁波屏蔽的作用，又有绝缘的效果。在现有电子产品小型化的发展趋势下，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。
[0016]此绝缘层2为在载体膜上涂布黑色聚氨酯涂层，形成厚度为0.007_的绝缘层；再在绝缘层2上利用真空溅射金属屏蔽层，在金属屏蔽层上涂布导电胶层4，在导电胶层4上覆盖保护膜。屏蔽层厚度为0.001mm，导电胶层4厚度为0.01_，形成总厚度为可以达到屏蔽的效果，厚度为0.018mm的电磁屏蔽膜。
[0017]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种新型软体电磁波屏蔽膜，其包括屏蔽层(1)、绝缘层(2)、载体膜(3)、导电胶层(4)、保护膜(5)、金属防护层(6)，其特征在于:屏蔽层(1)的下表面依次设有绝缘层(2)、载体膜(3)，屏蔽层(1)的上表面依次设有导电胶层(4)、保护膜(5)。2.根据权利要求1所述的一种新型软体电磁波屏蔽膜，其特征在于:所述的绝缘层(2)为在载体膜上涂布黑色聚氨酯，厚度为0.003 - 0.007mm的绝缘层。3.根据权利要求1所述的一种新型软体电磁波屏蔽膜，其特征在于:所述的屏蔽层(1)厚度为 0.001 - 0.002_。4.根据权利要求1所述的一种新型软体电磁波屏蔽膜，其特征在于:所述的导电胶层(4)厚度为 0.005 — 0.0lmmo
【专利摘要】本实用新型涉及绝缘及电磁屏蔽材料技术领域，特指一种新型软体电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层、绝缘层、载体膜、导电胶层、保护膜、金属防护层，屏蔽层的下表面依次设有绝缘层、载体膜，屏蔽层的上表面依次设有导电胶层、保护膜，其结构设计简单科学，避免了电子元器件相互叠加时，产生短路的现象，同时也有效的防止电磁波的辐射。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN205030048
【申请号】CN201520837887
【发明人】于存文, 陈丹锋, 黄长清
【申请人】东莞市导谷电子材料科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月25日