一种新型屏蔽网纱材料的制作方法

文档序号:10120223阅读:275来源:国知局
一种新型屏蔽网纱材料的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及屏蔽材导电及电磁材料技术领域,特指一种新型屏蔽网纱材料。【背景技术】:
[0002]电子电气设备日趋数字化、高度集成化、信号电平小量化,以满足其高速化、轻量化和小型化的要求,然电子元器件极易受外界电磁干扰而产生误动作,带来严重后果;另外电磁波还会对人体造成损伤。因此在电子电气设备的设计中,除了正确设计电路和合理布局电子元件外,采用电磁屏蔽材料是消除和减弱电磁干扰、并对电子元器件起到减震的合理选择,目前在线路板排线和PCB板上。常用的电磁屏蔽材料为导电泡棉。
[0003]目前,已有的导电泡棉一般是将布料进行电镀形成金属化织物,再用导电布去包裹普通泡棉形成导电泡棉,然而,由于泡棉本身不导电,没有屏蔽效果,起到屏蔽作用的只有外面包裹的导电布,屏蔽效能大大降低,由于生产工艺的限制导电泡棉,一般厚度在0.5mm毫米以下的很能生产,而随着电子产品小型化、超薄化的趋势,对屏蔽材料的厚度要求越来越薄,现有屏蔽材料无法满足要求。
[0004]现有的技术一面是网纱,一面是海绵,海绵层暴露在外面,由于海绵的韧性差,在使用中海绵层容易损坏,从而影响屏蔽效果及外观。
【实用新型内容】:
[0005]本实用新型的目的是针对现有技术的不足,而提供一种新型屏蔽网纱材料,其结构设计简单科学,适用于手机、平板电脑等消费类电子产品中用于减震和电磁屏蔽。
[0006]为实现上述目的,本实用新型包括海绵层、热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的上表面依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的下表面也依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层。
[0007]所述的网纱层厚度为0.08-0.12mm。
[0008]所述的海绵层厚度为l_3mm。
[0009]本实用新型有益效果为:海绵层、热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的上表面依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的下表面也依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,在使用中避免了撕裂,适用于手机、平板电脑等消费类电子产品中用于减震和电磁屏蔽。
【附图说明】
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[0010]图1是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
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[0011]见图1所示:本实用新型包括海绵层1、热熔胶层2、网纱层3、金属过镀层4、金属镀层5、金属防护层6,海绵层I的上表面依次设有热熔胶层2、网纱层3、金属过镀层4、金属镀层5、金属防护层6,海绵层I的下表面也依次设有热熔胶层2、网纱层3、金属过镀层4、金属镀层5、金属防护层6。
[0012]所述的网纱层3厚度为0.08-0.12mm。
[0013]所述的海绵层I厚度为l_3mm0
[0014]在海绵层I的两面分别设有网纱层3,中间用热熔胶2连接;网纱层3和海绵层I外面为金属过渡层4,金属过渡层4外面为金属镀层5,金属镀层5外面为金属防护层6,该屏蔽网纱质地柔软,阻抗低、接地性能优异、屏蔽性能高,同时具有减震、缓冲、透气的作用;这样制作而成的屏蔽网纱易于模切加工和装配,网纱的韧性强,在使用中避免了撕裂,适用于手机、平板电脑等消费类电子产品中用于减震和电磁屏蔽。
[0015]以上所述仅是本实用新型的较佳实施例,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种新型屏蔽网纱材料,其包括海绵层(1)、热熔胶层(2)、网纱层(3)、金属过镀层(4)、金属镀层(5)、金属防护层(6),其特征在于:海绵层(1)的上表面依次设有热熔胶层(2)、网纱层(3)、金属过镀层(4)、金属镀层(5)、金属防护层(6),海绵层(1)的下表面也依次设有热熔胶层(2)、网纱层(3)、金属过镀层(4)、金属镀层(5)、金属防护层(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型屏蔽网纱材料,其特征在于:所述的网纱层(3)厚度为 0.08-0.12mm。3.根据权利要求1所述的一种新型屏蔽网纱材料,其特征在于:所述的海绵层(1)厚度为l-3mm。
【专利摘要】本实用新型涉及屏蔽材导电及电磁材料技术领域,特指一种新型屏蔽网纱材料,包括海绵层、热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的上表面依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,海绵层的下表面也依次设有热熔胶层、网纱层、金属过镀层、金属镀层、金属防护层,其结构设计简单科学,适用于手机、平板电脑等消费类电子产品中用于减震和电磁屏蔽。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN205030050
【申请号】CN201520850576
【发明人】于存文, 陈丹锋, 黄长清
【申请人】东莞市导谷电子材料科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月25日
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