一种板件自动翻转插框装置的制造方法

文档序号:10129906阅读:675来源:国知局
一种板件自动翻转插框装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种板件自动翻转插框装置。
【背景技术】
[0002]目前,国内在双面和多层印刷电路板的互孔连接生产工序上,大部分厂商采用的是:引线、铆钉或无电镀方式(化学沉铜法,黑化法)将导体物质镀上孔壁,再直接电镀法等。这类方式有利有弊,也比较有效,但制造成本高且带来环保问题。贯孔技术的产生,形成了有效的互孔连接,弥补了传统方式的缺陷。其将能导电的银浆、碳浆或铜浆等印料通过网版漏印渗入到预制好的孔中,使孔径内注满注体或铆钉式结构的导电印料,经固化形成互连导通孔。其相较其他的互孔连接方法,工艺简单,周期短,适合环保型生产,在成本上也具有很大的竞争力。此工艺虽发展时间较长,但此前大规模应用的企业并不多,随着市场竞争激烈,电子产品轻,薄,短,小,及受制于成本,人力,环保等各方面压力。这种采用银、铜或碳贯孔的网印技术,已在电子领域越来越多的被采纳和应用。目前贯孔设备一般采用的半自动印刷机,人员将电路板放进印刷机印刷,完成后取出板件翻面插进框架,再进行干燥。此方式效率较低下,且因为板件灌入银浆之后,其表面未干燥,只能接触到板件边缘约几毫米宽的无效区,人员收料时易接触到印刷区域从而污染板件。因此一般生产厂家常为良率及产能困扰。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足,提供一种板件自动翻转插框装置。
[0004]按照本实用新型提供的一种板件自动翻转插框装置采用的主要技术方案为:
[0005]包括支架以及安装在所述支架内的输送翻转机构、与所述输送翻转机构相配合的框架升降机构以及与所述框架升降机构相配合的框架出入机构,其特征在于:所述框架出入机构包括空框输入机构和与所述空框输入机构相连接的满框输出机构;所述输送翻转机构夹紧进入到所述输送翻转机构指定位置的板件,所述输送翻转机构翻转后将板件插接在所述框架升降机构上的空框内。
[0006]本实用新型提供的板件自动翻转插框装置还可具有如下附属技术特征:
[0007]所述框架升降机构包括底托、与所述底托相连接的升降移动单元以及与所述升降移动单元相连接的水平移动单元。
[0008]所述水平移动机构包括与所述升降移动单元相连接的滑轨以及与所述底托相连接的滑块,所述底托通过所述滑块在所述滑轨上移动调节所述底托的水平位置。
[0009]所述升降移动单元包括安装在所述支架上的导杆和电机以及与所述底托相连接的升降块,所述电机驱动所述导杆,所述导杆驱动所述升降块调节所述底托的垂直位置。
[0010]所述空框输入机构包括底座、与所述底座相连接的移动块以及固定在所述支架上的立柱,所述立柱驱动所述移动块调节所述底座的垂直位置。
[0011]所述满框输出机构包括托盘、安装在所述托盘上的运动块以及通过电机驱动的推杆,所述推杆驱动所述运动块调节所述托盘的垂直位置。
[0012]所述框架升降机构、所述空框输入机构和所述满框输出机构上设置有滚筒。
[0013]所述输送翻转机构包括固定支架和设置在所述固定支架上的板件传送单元,所述板件传送单元设置有翻转单元和宽度调整单元。
[0014]所述板件传送单元包括由皮带传动的两根导轨、到位感应器和夹紧件,所述导轨通过输送电机驱动,所述到位传感器感应板件到位后控制所述夹紧件夹紧所述板件,所述宽度调整机构是滚珠螺杆。
[0015]所述翻转单元包括多根固定杆、第一固定板、第二固定板、第三固定板和第四固定板,所述多根固定杆穿过所述第一固定板、第二固定板、第三固定板和第四固定板构成一个固定整体,所述固定整体与伺服电机通过皮带传动连接。
[0016]采用本实用新型提供的板件自动翻转插框装置带来的有益效果为:通过人机界面,设定板件大小,步进电机和滚珠螺杆可实现输送的自动调整,输送接触部位为板件的无效区域。采用直流无刷马达输送和无杆气缸结合,可将板件直接输送插入框架。框架升降和框架左右移载采用伺服马达,实现框架的每格的精准定位和与板件的对接,实现精准插框。实现印刷后未干印刷电路板的无接触插框收料,大大提高的生产效率和板件良率。
[0017]本实用新型实现不经人工自动翻转插框的作业,大幅降低人员作业所造成的板件接触不良率,提供了高效稳定的产出。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的立体结构图。
[0019]图2为本实用新型的内部结构图。
[0020]图3为本实用新型中框架升降机构的结构图。
[0021]图4为本实用新型中框架升降机构的主视图。
[0022]图5为本实用新型中框架出入机构的结构图。
[0023]图6为本实用新型中满框输出机构的结构图。
[0024]图7为本实用新型中输送翻转机构的结构图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图对本实用新型做进一步的详述:
[0026]如图1至图7所示,按照本实用新型提供的一种板件自动翻转插框装置的实施例,包括支架1以及安装在所述支架1内的输送翻转机构2、与所述输送翻转机构2相配合的框架升降机构3以及与所述框架升降机构3相配合的框架出入机构4,
[0027]输送翻转机构2,夹紧进入到所述输送翻转机构2指定位置的板件,所述输送翻转机构2翻转后将板件插接在所述框架升降机构3上的空框内;针对某批次板件生产前,操作人员通过人机界面设定板件尺寸参数,板件输送进入输送翻转机构2,当板件完全到位时,输送翻转机构2自动夹紧板件,并且将板件整体翻转180度,使得板件背面朝上,将板件推入设定好的位于框架升降机构3上的空框架内,完成插框。
[0028]框架升降机构3,板件插接在空框的空格后,所述框架升降机构3将空框移动至下一空格,等待板件的下一次插接直至将空框装满;当单片板件完成插框后,框架升降机构3自动下降到下一空格,等待插框,依次循环直到满框,当框架升降机构3上的空框架满框后,其下降到下定位处,与下定位处的满框输出机构42进行对接,框架升降机构3向满框输出机构42输出满框后,框架升降机构3自动上升至上定位处,与上定位处的空框输入机构41进行对接,接下一个空框架。
[0029]框架出入机构4,包括空框输入机构41和与所述空框输入机构41相连接的满框输出机构42,保证出入输送在同一高度,减少单一进出机构的换框时间,有效提升机台效率;
[0030]空框输入机构41,所述框架升降机构3移动至所述空框输入机构41位置处,所述空框输入机构41将空框输送至所述框架升降机构3,为下一次板件的插接做准备;空框输入机构41用于从外部承接空框,为下一次板件插接做准备,空框输入机构41在承接新的空框后上升到上定位处,等待与框架升降机构3进行对接,等待送出空框架。
[0031]满框输出机构42,所述框架升降机构3上的空框插满后,所述框架升降机构3移动至所述满框输出机构42位置处,满框输出机构42用于承接框架升降机构3上的满框,框架升降机构3下降至下定位处,等待与满框输出机构进行对接。
[0032]参见图1至图7,按照本实用新型提供的板件自动翻转插框装置,所述框架升降机构3包括底托31、与所述底托31相连接的升降移动单元32以及与所述升降
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