一种具有导线的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种具有导线的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，在车用电子刹车装置中，其电路板通常包括树脂层和线路层，线路层设置在树脂层的一表面上，另一表面则设置电源线路层。当电路板上设置功率较高的电子器件时，需要使用的电流也较高工作，当较高的电流经过电源线路层时，电源线路层容易发热及阻抗增加，从而影响电流传输。现有技术中，通常是采用增宽或增大电源线路层，但是，此种方式会增大电路板的体积，不利于电路板的小型化，也不利于降低生产成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种能够增强电路板的电流传输，且有效提升电路板空间利用率的具有导线的电路板。
[0004]具体技术方案如下:一种具有导线的电路板，包括电源线路层和树脂层，所述树脂层设置在电源线路层上，所述电源线路层上设有第一导线和第二导线，第一、第二导线设置在树脂层中，第一导线的一端设有第一电性连接部，第一电性连接部焊接在电源线路层上，第二导线的一端设有第二电性连接部，第二电性连接部设置在第一电性连接部上，第一电性连接部和第二电性连接部之间通过连接面连接，所述连接面的面积大于第一导线和第二导线的截面积，所述树脂层上表面设有线路层。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述连接面倾斜设置。
[0007]作为优选方案，电路板包括通孔，所述通孔贯穿第一电性连接部和第二电性连接部。
[0008]作为优选方案，所述第一电性连接部和第二电性连接部构成圆柱体，所述通孔设置在圆柱体中部。
[0009]作为优选方案，所述第一导线与第二导线轴向相交。
[0010]作为优选方案，所述第一导线的截面为第一截面，第二导线的截面为第二截面，第一截面和第二截面的面积相等。
[0011]本实用新型的技术效果:本实用新型的具有导线的电路板能够提升电路板的电流通过能力，减少电源线路层产生的阻抗，缩小电源线路层的面积；此外，能够提升电路板的空间利用率，减小电路板的体积，有利于电路板的小型化，降低生产成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的具有导线的电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0014]如图1所示，本实施例的具有导线的电路板100包括电源线路层1和树脂层2，所述树脂层2设置在电源线路层1上。所述电源线路层1上设有第一导线11和第二导线12，第一、第二导线11、12设置在树脂层2中。第一导线11 一端设有第一电性连接部111，第一电性连接部111焊接在电源线路层1上。第二导线12的一端设有第二电性连接部121，第二电性连接部121设置在第一电性连接部111上。第一电性连接部111和第二电性连接部121之间通过连接面3连接，所述连接面3的面积大于第一导线11和第二导线12的截面积，所述树脂层2上表面设有线路层4。上述技术方案通过连接面连接第一导线和第二导线，且连接面的面积大于第一、第二导线的截面积，从而提升电流通过能力，缩小电源线路层的面积，提升电路板的利用率。
[0015]如图1所示，进一步的，所述连接面3倾斜设置，从而可增大连接面3的面积，从而使第一、第二电性连接部之间的连接更稳固。电路板100包括通孔5，所述通孔5贯穿第一电性连接部111和第二电性连接部121，通孔5可用于安装电子器件。所述第一电性连接部111和第二电性连接部121构成圆柱体，本实施例中，第一、第二电性连接部通过焊接连接。所述通孔5设置在圆柱体中部，从而便于焊接连接。所述第一导线11与第二导线12轴向相交，从而可满足不同的电路板设计要求。本实施例中，所述第一导线11所在方向为Y轴方向，所述第二导线12所在方向为X轴方向，所述X轴与Y轴垂直。所述第一导线11的截面为第一截面110，第二导线12的截面为第二截面120，第一截面110和第二截面120的面积相等。
[0016]本实施例的具有导线的电路板能够提升电路板的电流通过能力，减少电源线路层产生的阻抗，缩小电源线路层的面积；此外，能够提升电路板的空间利用率，减小电路板的体积，有利于电路板的小型化，降低生产成本。
[0017]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种具有导线的电路板，包括电源线路层和树脂层，所述树脂层设置在电源线路层上，其特征在于:所述电源线路层上设有第一导线和第二导线，第一、第二导线设置在树脂层中，第一导线的一端设有第一电性连接部，第一电性连接部焊接在电源线路层上，第二导线的一端设有第二电性连接部，第二电性连接部设置在第一电性连接部上，第一电性连接部和第二电性连接部之间通过连接面连接，所述连接面的面积大于第一导线和第二导线的截面积，所述树脂层上表面设有线路层。2.如权利要求1所述的具有导线的电路板，其特征在于:所述连接面倾斜设置。3.如权利要求2所述的具有导线的电路板，其特征在于:电路板包括通孔，所述通孔贯穿第一电性连接部和第二电性连接部。4.如权利要求3所述的具有导线的电路板，其特征在于:所述第一电性连接部和第二电性连接部构成圆柱体，所述通孔设置在圆柱体中部。5.如权利要求4所述的具有导线的电路板，其特征在于:所述第一导线与第二导线轴向相交。6.如权利要求5所述的具有导线的电路板，其特征在于:所述第一导线的截面为第一截面，第二导线的截面为第二截面，第一截面和第二截面的面积相等。
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有导线的电路板，包括电源线路层和树脂层，所述树脂层设置在电源线路层上，所述电源线路层上设有第一导线和第二导线，第一、第二导线设置在树脂层中，第一导线的一端设有第一电性连接部，第一电性连接部焊接在电源线路层上，第二导线的一端设有第二电性连接部，第二电性连接部设置在第一电性连接部上，第一电性连接部和第二电性连接部之间通过连接面连接，所述连接面的面积大于第一导线和第二导线的截面积，所述树脂层上表面设有线路层。本实用新型的具有导线的电路板能够提升电路板的电流通过能力，缩小电源线路层的面积；此外，能够提升电路板的空间利用率，减小电路板的体积。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205051966
【申请号】CN201520789263
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月13日