防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺树脂热稳定性高且具有优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性，常用做软性印刷电路板补强板。但聚酰亚胺板与粘合层或其他材质复合后，由于两者热膨胀系数的差别，容易导致聚酰亚胺板出现翘曲，且封闭的聚酰亚胺板导热性不好。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种聚酰亚胺补强板，以防止受热膨胀出现翅曲，并提尚散热性。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]一种防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，包括:
[0006]背胶层，粘合在所述背胶层两侧的聚酰亚胺基板及离型纸；
[0007]所述聚酰亚胺基板上分布有通孔；
[0008]所述通孔内填充有导热块。
[0009]其中，所述聚酰亚胺基板的厚度大于所述背胶层的厚度。
[0010]其中，所述通孔为圆形通孔且直径大于所述聚酰亚胺基板的厚度。
[0011]其中，所述导热块的硬度大于所述聚酰亚胺基板的硬度。
[0012]通过上述技术方案，本实用新型提供的聚酰亚胺补强板，其通过在聚酰亚胺基板上设置有通孔，可以消除膨胀应力而防止受热翘曲变形，并通过填充导热块而提高散热性；此外，由于导热块的硬度大于聚酰亚胺基板的硬度，因而即使出现细微的膨胀也会被导热块阻止其膨胀变形。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0014]图1为本实用新型实施例所公开的补强板俯视结构示意图；
[0015]图2为图1中A-A向剖视结构示意图。
[0016]图中数字表示:
[0017]11.聚酰亚胺基板12.通孔 13.背胶层
[0018]14.导热块15.离型纸
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]参考图1及2，本实用新型提供的聚酰亚胺补强板，包括:背胶层13，粘合在背胶层13两侧的聚酰亚胺基板11及离型纸15，聚酰亚胺基板11上分布有通孔12，通孔12内填充有导热块14，导热块14的硬度大于聚酰亚胺基板11的硬度。其中，聚酰亚胺基板11的厚度大于背胶层13的厚度，通孔12为圆形通孔且直径大于聚酰亚胺基板11的厚度。
[0021]本实用新型提供的聚酰亚胺补强板，其通过在聚酰亚胺基板11上设置有通孔12，可以消除膨胀应力而防止受热翘曲变形，并通过填充导热块14而提高散热性；此外，由于导热块14的硬度大于聚酰亚胺基板11的硬度，因而即使出现细微的膨胀也会被导热块阻止其膨胀变形。
[0022]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，其特征在于，包括: 背胶层，粘合在所述背胶层两侧的聚酰亚胺基板及离型纸； 所述聚酰亚胺基板上分布有通孔； 所述通孔内填充有导热块。2.根据权利要求1所述的防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，其特征在于，所述聚酰亚胺基板的厚度大于所述背胶层的厚度。3.根据权利要求2所述的防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，其特征在于，所述通孔为圆形通孔且直径大于所述聚酰亚胺基板的厚度。4.根据权利要求1至3任一项所述的防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，其特征在于，所述导热块的硬度大于所述聚酰亚胺基板的硬度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种防翘曲高散热性聚酰亚胺补强板，包括：背胶层，粘合在背胶层两侧的聚酰亚胺基板及离型纸，聚酰亚胺基板上分布有通孔，通孔内填充有导热块，导热块的硬度大于聚酰亚胺基板的硬度。该实用新型通过在聚酰亚胺基板上设置有通孔，可以消除膨胀应力而防止受热翘曲变形，并通过填充硬度大于聚酰亚胺基板的硬度导热块而提高散热性，且出现细微的膨胀也会被导热块阻止聚酰亚胺基板膨胀变形翘曲。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205051972
【申请号】CN201520848286
【发明人】沈浩中
【申请人】苏州市度边电子科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月28日