一种防止板弯板翘的pcb拼板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及单片机设计领域，尤其涉及一种防止板弯板翘的PCB拼板。
【背景技术】
[0002]PCB的制作成本和PCB的叠层、钻孔孔径、最小线宽线距以及面积都有关系。在单位面积上，过孔数量越多，线宽线距越小，叠层越复杂，成本就越高。随着手机屏幕越来越大，设计的功能越来越多，为了手机的续航能力，电池也越来越大，但整个PCB板需要的元器件也越来越多，PCB板上的线路和器件也越来越密集，这就需要的越来越复杂的叠构，单位面积的PCB制作成本也越来越贵。所以直接省基材，就能节约很大的成本。当一个项目确定后，PCB板的单片面积就已经最终确定，工厂贴片时为了提高效率，就要使用拼板的板子(一般为4连片)，这样可以一次贴装PCB板的效率可以提升4倍，外围加强筋一般起到加强板子的连接强度，并在板子上制上PCB板坏板标志点，贴片的光学定位点，便于PCB板的贴片。但由于省去了外围的加强筋，成品板子的板弯板翘常常大于0.75_，达不到PCB验收量产的标准。因此，提供一种去除外围加强筋仍然能够达到PCB验收量产标准的PCB拼板，成为目前亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述问题，本申请记载了一种防止板弯板翘的PCB拼板，所述PCB拼板包括:
[0004]若干PCB 板；
[0005]若干连接筋，所述连接筋置于相邻的所述PCB板之间。
[0006]较佳的，所述连接筋的宽度为10nm。
[0007]较佳的，所述连接筋上设置有邮票孔。
[0008]较佳的，所述邮票孔均匀分布。
[0009]较佳的，所述PCB板上均匀设置有通孔和/或埋孔和/或盲孔。
[0010]较佳的，所述PCB板中的布线均匀分布。
[0011]上述技术方案具有如下优点或有益效果:所述PCB拼板，加宽拼板之间的连接筋2宽度至10mm，并使得连接筋2上的邮票孔3均匀的分布；在设计文件的时候，在连接筋2对应的PCB板1内，均匀的打上通孔、埋孔以及盲孔，协助限制板子涨缩。在板子中布线均匀分布，避免出现大小相差很多的铜面，从而避免大铜面散热过快引起拉伸变形，能很好的控制板弯板翘的问题。所述PCB拼板解决的产品的良率问题。由于取消了 PCB板外围的加强筋，大大的节省了基材，使得整个的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本。使用优化设计，不增加成本，使得成品板子的板弯板翘达到小于等于0.75mm，能够达到量产的标准。
【附图说明】
[0012]参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
[0013]图1为本实用新型一种防止板弯板翘的PCB拼板的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型一种防止板弯板翘的PCB拼板中连接筋的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和具体实施例对本实用新型一种防止板弯板翘的PCB拼板进行详细说明。
[0016]实施例一
[0017]—种防止板弯板翘的PCB拼板，包括:
[0018]若干个独立的PCB板1 ;
[0019]若干连接筋2，所述连接筋2设置在相邻的PCB板1之间。
[0020]在本实施例中，值得指出的是，所述PCB板1为无边框的PCB板1。所述后PCB拼板由多个独立的PCB板1构成，相邻的PCB板1之间通过连接筋2连接。所述PCB拼板四周没有加强筋的连接。具体来说，相邻的PCB板1之间通过连接筋2连接，所述连接筋2的宽度增加为以前的两倍，至10nm。
[0021]除此之外，所述PCB板1之间的的连接筋2上设置有邮票孔3，所述邮票孔3均匀分布。同时，在所述PCB板1上，均匀分布有通孔、埋孔以及盲孔。当需要设计文件时，对应所述邮票孔3部分，设计文件所需的PCB板1的板边均匀的布线，以确保每一层相同的布线密度，从而避免对应的铜面的面积大小相差太多，过炉后大铜面散热过快而引起的PCB板1的变形。
[0022]总体来讲，在本实施例中，为了解决板弯板翘的问题:第一、加宽拼板之间的连接筋2宽度至10mm，并使得连接筋2上的邮票孔3均匀的分布；第二、在设计文件的时候，在连接筋2对应的PCB板1内，均匀的打上通孔、埋孔以及盲孔，协助限制板子涨缩。在板子中布线均匀分布，避免出现大小相差很多的铜面，从而避免大铜面散热过快引起拉伸变形，能很好的控制板弯板翘的问题。
[0023]如图1所示，对具有4个PCB板1的PCB拼板进行具体说明。相连的PCB板1之间通过所述连接筋2连接，同时将外围的加强筋取消掉。把连板PCB板1的光学定位点，移动单片PCB上，并确保在光学定位点的直径3_范围内确保没有别的器件，使的贴片时能准确的抓到光学定位点。如图2所示，连接筋2的宽度增加到10mm，邮票孔3均匀方便在连接筋2与PCB板1连接处，PCB板1内，板边均匀打上埋孔、盲孔以及通孔。里面布线均匀分布，避免出现大小铜面从而避免大铜面散热过快引起拉伸变形，达到板弯板翘的验收标准。
[0024]本实施例提供的PCB拼板，解决的产品的良率问题。这种省略外边框的拼板，为了解决外围没有加强筋，避免板弯板翘问题。由于取消了 PCB板外围的加强筋，大大的节省了基材，使得整个的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本。但由于缺少加强筋，容易引起板弯板翘。使用本实施例中的优化设计，不增加成本，使得成品板子的板弯板翘达到小于等于0.75mm,能够达到量产的标准。
[0025]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【主权项】
1.一种防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述PCB拼板包括: 若干PCB板； 若干连接筋，所述连接筋置于相邻的所述PCB板之间。2.根据权利要求1所述的防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述连接筋的宽度为10nmo3.根据权利要求1所述的防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述连接筋上设置有邮票孔。4.根据权利要求3所述的防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述邮票孔均匀分布。5.根据权利要求3所述的防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述PCB板上均匀设置有通孔和/或埋孔和/或盲孔。6.根据权利要求5所述的防止板弯板翘的PCB拼板，其特征在于，所述PCB板中的布线均匀分布。
【专利摘要】本实用新型提供一种防止板弯板翘的PCB拼板，所述PCB拼板包括：若干PCB板；若干连接筋，所述连接筋置于相邻的所述PCB板之间；所述连接筋的宽度为10nm；所述连接筋上设置有邮票孔；所述邮票孔均匀分布；所述PCB板上均匀设置有通孔和/或埋孔和/或盲孔；所述PCB板中的布线均匀分布。所述PCB拼板取消了PCB板外围的加强筋，大大的节省了基材，使得整个的基材利用率获得了很大的提升，节约了大量的PCB成本；使用优化设计，不增加成本，使得成品板子的板弯板翘达到小于等于0.75mm，能够达到量产的标准。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205051977
【申请号】CN201520805379
【发明人】龚李新
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月16日