一种基于石墨烯的均热泡棉的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件的散热技术领域，具体为一种具备高导热率的基于石墨烯的均热泡棉。
【背景技术】
[0002]目前电子类产品(如通讯工业设备、医疗设备、笔记本电脑、手机、rap、pc之内存条、LED基材等)在使用过程中会持续产生出热量，所产生的热量如果不能得到有效散发的话，则会对产品的加工及使用，均有可能造成影响。
[0003]目前，各种各样的散热材料已经广泛使用。不同类型的散热材料，会具有不同的性能，比如说，金属材料的导热性能良好，但是具备一定体积，在电子仪器及设备日益朝轻、薄、短、小的方向发展的现实条件下容易影响电子仪器的整体成型。也有采用天然石墨散热膜或者人工合成的石墨散热膜进行散热的，这种石墨膜作为导热材料，具有导热系数高，质轻，热阻低，耐高温等优点，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用，但石墨散热膜在应用中存在一些缺点，如很多石墨散热膜的力学不好，没有弹性，材料本身之间的相互作用弱，可以轻易的被撕裂，不利于模切和再加工操作。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题在于提供一种基于石墨烯的均热泡棉，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0005]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0006]一种基于石墨烯的均热泡棉，包括泡棉基材，所述泡棉基材上开有点阵通孔，而在泡棉基材的一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、低酸均热胶层以及PET离型膜；而在泡棉基材的另一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、聚酰亚胺层、氧化锆纤维层以及绝缘涂层。
[0007]在本实用新型中，所述泡棉基材为聚氨酯基材、聚氨酯基材、聚乙酰胺基材、泡沫金属基材中的一种，且综合密度为20kg/m3~40kg/m3，厚度为2~4mm，其上开的点阵通孔的孔径为1~2_，孔间距为8~15_。
[0008]在本实用新型中，所述低酸均热胶层为聚氨酯发泡胶层或者瓜尔胶层或者两者的衍生物胶层，其厚度为0.1-0.15mm。
[0009]在本实用新型中，所述PET离型膜厚度为0.2-0.5mm，在靠胶层一侧通过硅油处理，使得PET离型膜的剥离力小于10g。
[0010]在本实用新型中，所述氧化错纤维层的厚度小于1_。
[0011]在本实用新型中，所述石墨烯层的原子层数为1~5层。
[0012]有益效果:本实用新型结构简单，散热效率高，传热速率快，抗压能力强，热稳定性好，适用于各种小型电子产品芯片的散热，同时力学性能好，有利于模切及操作，生产出来的成品泡棉模切性好，模切时无石墨粉末产生，模切后可直接使用，不用包边，不会破裂，成品率高，在电子产品上应用时可以有效降低电子产品的元件表面温度以延长相关电子元器件的使用寿命。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型较佳实施例的示意图。
[0014]其中:1、绝缘涂层；2、氧化锆纤维层；3、聚酰亚胺层；4、上层石墨烯层；5、泡棉基材；6、下层石墨烯层；7、低酸均热胶层；8、PET离型膜；9、通孔。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0016]参见图1的一种基于石墨烯的均热泡棉的较佳实施例，在实施例中，包括聚氨酯基材制成的泡棉基材5，此泡棉基材5的综合密度为30kg/m3，厚度为2mm，其上开有呈点阵分布的通孔9，此通孔9的孔径为1mm，相邻的通孔9的孔间距为8mm。
[0017]泡棉基材5的一面自泡棉基材5侧向外依次为绝缘涂层1、氧化锆纤维层2、聚酰亚胺层3以及上层石墨烯层4，此绝缘涂层1为氧化铝涂层，其厚度为0.2mm，氧化锆纤维层2厚度为0.6mm，成型在氧化锆纤维层2内层的聚酰亚胺层3厚度为0.4mm，上层石墨烯层4为双原子石墨稀层。
[0018]在泡棉基材5的另一面依次成型有下层石墨烯层6、低酸均热胶层7以及PET离型膜8，其中，下层石墨烯层6为双原子石墨烯层，其上设置有一层厚度为0.1mm的瓜尔胶层作为低酸均热胶层7，并在低酸均热胶层7上成型有一层通过硅油处理的PET离型膜8，PET离型膜8的厚度为0.2_，其剥离力小于10g，可方便对泡棉进行剥离粘接。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种基于石墨烯的均热泡棉，包括泡棉基材，其特征在于，所述泡棉基材上开有点阵通孔，在泡棉基材的一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、低酸均热胶层以及PET离型膜；而在泡棉基材的另一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、聚酰亚胺层、氧化锆纤维层以及绝缘涂层。2.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的均热泡棉，其特征在于，所述泡棉基材为聚氨酯基材、聚氨酯基材、聚乙酰胺基材、泡沫金属基材中的一种，且综合密度为20kg/m3~40kg/m3，厚度为2~4mm，其上开的点阵通孔的孔径为l~2mm，孔间距为8~15mm。3.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的均热泡棉，其特征在于，所述低酸均热胶层为聚氨酯发泡胶层或者瓜尔胶层或者两者的衍生物胶层，其厚度为0.1-0.15mm。4.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的均热泡棉，其特征在于，所述PET离型膜厚度为0.2-0.5mm，且在靠胶层一侧通过娃油处理。5.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的均热泡棉，其特征在于，所述氧化锆纤维层的厚度小于lmrn。6.根据权利要求1所述的一种基于石墨烯的均热泡棉，其特征在于，所述石墨烯层的原子层数为1~5层。
【专利摘要】一种基于石墨烯的均热泡棉，包括泡棉基材，所述泡棉基材上开有点阵通孔，在泡棉基材的一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、低酸均热胶层以及PET离型膜；而在泡棉基材的另一侧自泡棉基材向外依次成型有石墨烯层、聚酰亚胺层、氧化锆纤维层以及绝缘涂层。本实用新型工艺简单，生产效率高，成品率高，导热系数高，粘结性优异，耐温性好，模切性好，粘接在元件表面能迅速的把热源的发热进行均热、散热处理。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205052052
【申请号】CN201520823460
【发明人】夏燎原
【申请人】中南林业科技大学
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月23日