网络滤波器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种网络滤波器。
【背景技术】
[0002]随着计算机技术和通信技术的发展，网络的应用也随之广泛及重要。网络滤波器是一种具有良好抗干扰、可有效保证网络信息传输的电子产品，目前广泛应用于网络系统中。现有网络滤波器通常由设置有腔体的基座、磁性线圈和导电端子组成。磁性线圈容置在基座的腔体中，并与固定在基座两侧的导电端子电连接，常用做法为将磁性线圈的导线缠绕在导电端子上，以实现磁性线圈与导电端子电连接，但该种方式操作复杂，生产效率低下，因此，成本较高，并且，现有网络滤波器通常高度较高，不符合电子产品轻薄短小的发展趋势。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种生产效率高、组装容易、成本底，且能降低产品高度的网络滤波器。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种网络滤波器，包括模壳，所述模壳包括顶壁和若干侧壁，以及由顶壁和侧壁形成的容置槽，还包括PCB，所述PCB位于模壳底部并覆盖所述容置槽，所述PCB包括用于覆盖容置槽的覆盖面以及位于覆盖面相对一侧的底面，所述PCB设置有至少一第一开口，并于第一开口边沿相对两侧形成有低于PCB底面的凹部，所述凹部表面设置有若干第一导电块，所述容置槽内容置有若干磁性线圈，所述磁性线圈包括环状磁环及绕设于磁环上的导线，所述磁环上导线穿过第一开口并电连接至第一导电块，所述PCB的底面还设置有若干第二导电块，所述第二导电块通过PCB的线路布线与第一导电块形成电连接。
[0006]作为上述技术方案的改进，所述容置槽内还容置有若干电子元件，所述电子元件组装于覆盖面，并通过PCB线路布线与磁性线圈形成电连接。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述容置槽内设置有位于磁性线圈和电子元件间的第一隔栏。
[0008]进一步，所述容置槽内设置有位于各电子元件间的第二隔栏。
[0009]进一步，所述模壳上设置有若干连接柱，所述PCB上设置有若干与连接柱配合的连接孔。
[0010]进一步，所述连接柱分布于模壳相对两侧壁，且位于一侧壁的连接柱比另一相对侧壁的连接柱大。
[0011]进一步，所述PCB还包括延伸出模壳侧壁的延伸部，所述延伸部位于覆盖面所在表面组装有电子元件，所述电子元件通过PCB线路布线电连接至所述磁性线圈。
[0012]进一步，所述PCB边沿与第二导电块相邻部位设置有若干凹槽，所述凹槽贯穿所述PCB，并于凹槽表面铺设有与第二导电块电连接的导电铜箔。
[0013]进一步，所述PCB由板状的第一壁和第二壁组成，所述第一开口设置于第一壁，并于第一开口相对两侧设置若干第一导电块，所述第一导电块位于第一壁和第二壁接合面，所述第二壁设置有让位第一开口和第一导电块的第二开口，所述第二壁设置有若干与第一导电块电连接的第二导电块，所述第二导电块位于第一壁和第二壁接合面相对一表面。
[0014]进一步，所述模壳于顶壁外表面形成有圆槽，圆槽位于模壳一角，且模壳位于圆槽所在一角设置有缺口。
[0015]本实用新型的有益效果是:本实用新型将磁性线圈容置于模壳容置槽，并于模壳底部覆盖PCB，所述PCB开设有第一开口，磁性线圈上导线穿过第一开口后焊接于第一导电块，使磁性线圈与第一导电块形成电连接，彻底摒弃了现有技术将磁性线圈的导线缠绕在导电端子上的方式，制程变得简单，且省去了起中转作用的导电端子，降低了成本和产品高度；另外，所述第二导电块优选为铺设于PCB底面的导电铜箔，其高度基本与PCB底面平齐，由于第一导电块设置于低于PCB底面的凹部，使得导线焊接于第一导电块后，焊点不会高出于PCB底面，因此，不会影响第二导电块与外部线路进行焊接。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]图1是本实用新型的组装状态示意图。
[0018]图2是本实用新型组装状态的另一角度示意图。
[0019]图3是本实用新型的分解状态示意图。
[0020]图4是本实用新型中模壳的结构示意图。
[0021]图5是本实用新型的剖视结构示意图。
[0022]图6是本实用新型另一实施例的结构示意图。
[0023]图7是本实用新型中PCB的分解状态示意图。
【具体实施方式】
[0024]参照图1至图5所示，一种网络滤波器，包括模壳1，所述模壳1包括顶壁11和若干侧壁12，以及由顶壁11和侧壁12形成的容置槽13，还包括PCB2，所述PCB2位于模壳1底部并覆盖所述容置槽13，所述PCB2包括用于覆盖容置槽13的覆盖面21以及位于覆盖面21相对一侧的底面22，所述PCB2设置有至少一第一开口 23，并于第一开口 23边沿相对两侧形成有低于PCB2底面22的凹部24，所述凹部24表面设置有若干第一导电块241，所述容置槽13内容置有若干磁性线圈3，所述磁性线圈3包括环状磁环31及绕设于磁环31上的导线32，所述磁环31上导线32穿过第一开口 23并电连接至第一导电块241，导线32可通过焊接方式与第一导电块241实现电连接。另外，还可于第一开口 23内点入胶体，以固定磁性线圈3，由于导线32表面覆盖有绝缘漆皮，作业过程中容易因刮破漆皮而造成耐压不良，因此，点入胶体还能起到防止耐压不良问题。所述PCB2的底面22还设置有若干第二导电块242，所述第二导电块242通过PCB2的线路布线与第一导电块241形成电连接，第二导电块242用于与外部电路形成电连接。第一导电块241和第二导电块242优选为铺设于PCB2上的导电铜箔。
[0025]作为上述技术方案的改进，所述容置槽13内还容置有若干电子元件4，所述电子元件4组装于覆盖面21，并通过PCB2线路布线与磁性线圈3形成电连接，电子元件4可以为贴片类的电容、电阻、电感或共模抑制器等一种或多种元件的组合。
[0026]作为上述技术方案的进一步改进，所述容置槽13内设置有位于磁性线圈3和电子元件4间的第一隔栏14，第一隔栏14可防止电子元件4朝磁性线圈3方向发生位移。
[0027]进一步，所述容置槽13内设置有位于各电子元件4间的第二隔栏15，第二隔栏15可起到防止电子元件4间相互发生移动的作用。
[0028]参照图3和图4所示，所述模壳1上设置有