多层电路板导热散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种多层电路板导热散热结构。
【背景技术】
[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如:个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为1C板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
[0004]因此目前的传统电路板上并无任何散热结构，以致电子组件在工作过程中会产生高热量，时间长了容易导致电子组件的过热，导致电子组件的寿命短。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种多层电路板导热散热结构。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007 ] 一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述导热胶层与散热层之间为固定连接。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述第一散热翅片、第二散热翅片为铝片或铜片制成。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述散热曲片、第一散热翅片与散热网层之间固定连接。
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，设计合理，本实用新型通过设置导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片，这样在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中:1.电路板本体;2.电子芯片；3.导热胶层;4.散热层;5.散热曲片;6.第一散热翅片;7.散热网层;8.第二散热翅片。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0016]—种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体1，所述电路板本体1上表面设有若干个电子芯片2，所述电路板本体1远离电子芯片2—侧侧壁上设有导热胶层3，所述导热胶层3与散热层4相接触，其中所述导热胶层3与散热层4之间为固定连接，这样便于导热胶层3与散热层4之间的连接。所述散热层4 一侧上设有是散热曲片5，所述散热曲片5呈波浪状，所述散热曲片5之间设有若干个第一散热翅片6，所述散热曲片5、第一散热翅片6分别与散热网层7相连接，其中所述散热曲片5、第一散热翅片6与散热网层7之间固定连接。
[0017]所述电路板本体1上设有若干个第二散热翅片8，其中所述第一散热翅片6、第二散热翅片8为铝片或铜片制成。这样在导热胶层3、散热层4、散热曲片5、第一散热翅片6与第二散热翅片8的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)上表面设有若干个电子芯片(2)，其特征在于:所述电路板本体(1)远离电子芯片(2) —侧侧壁上设有导热胶层(3)，所述导热胶层(3)与散热层(4)相接触，所述散热层(4) 一侧上设有是散热曲片(5)，所述散热曲片(5)呈波浪状，所述散热曲片(5)之间设有若干个第一散热翅片(6)，所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)分别与散热网层(7)相连接，所述电路板本体(1)上设有若干个第二散热翅片(8)。2.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于:所述导热胶层(3)与散热层(4)之间为固定连接。3.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于:所述第一散热翅片(6)、第二散热翅片(8)为铝片或铜片制成。4.根据权利要求1所述的多层电路板导热散热结构，其特征在于:所述散热曲片(5)、第一散热翅片(6)与散热网层(7)之间固定连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层电路板导热散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设有若干个电子芯片，所述电路板本体远离电子芯片一侧侧壁上设有导热胶层，所述导热胶层与散热层相接触，所述散热层一侧上设有是散热曲片，所述散热曲片呈波浪状，所述散热曲片之间设有若干个第一散热翅片，所述散热曲片、第一散热翅片分别与散热网层相连接，所述电路板本体上设有若干个第二散热翅片。本实用新型在导热胶层、散热层、散热曲片、第一散热翅片与第二散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于电子组件的热量散发，延长使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205071462
【申请号】CN201520908384
【发明人】林伟玉
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月13日