一种电子设备散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备散热器，主要用于高功率电子设备的自然散热机箱。
【背景技术】
[0002]由于电子设备的体积受安装空间的限制，如何在设备体积不增加的前提下，显著提高电子设备的散热器的散热面积、提高散热器的散热能力，成为电子设备散热设计的一大难题。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提出一种不增加设备体积，但可以显著提升电子设备散热能力的散热器。
[0004]本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种电子设备散热器，包括:散热器箱体、小散热器和密封条；
[0006]其中，所述散热器箱体和小散热器均设计有散热齿，且所述散热器箱体的散热齿密度小于小散热器的散热齿密度；在电子设备的高热流密度区域将散热器箱体的散热齿和基板镂空，所述小散热器嵌入装配到所述散热器箱体的镂空部分并通过导热性差的密封条密封装配。
[0007]其中，所述小散热器的基板设置有小散热器凸台；所述散热器箱体的镂空部分周围的基板设置有散热器箱体凹槽，所述小散热器通过小散热器凸台与散热器箱体凹槽相配合实现与散热器箱体镂空部分的配合装配。
[0008]其中，所述小散热器凸台嵌有热管或铜质底板，以增强其导热能力。
[0009]其中，所述密封条为硅橡胶密封条。
[0010]其中，所述散热器箱体为采用铝合金压铸工艺制作而成的铝合金压铸箱体，所述小散热器为采用铝合金挤压工艺制作而成。
[0011]其中，通过密封条装配后，所述小散热器的基板与散热器箱体的镂空区域外平面的安装间距应不小于3mm。
[0012]其中，所述散热器箱体通过导热材料与电子设备内部的低热耗器件接触；所述小散热器通过导热材料与电子设备内部的高热耗器件接触。
[0013]本实用新型相比现有技术具有以下优点及效果:
[0014]电子设备散热器的主体为所述的散热器箱体，业内通常采用铝合金压铸工艺，受铝合金压铸工艺水平的限制，散热器箱体的散热齿间距较大。在散热器箱体的高热流密度区域安装小散热器，所述的小散热器采用铝合金挤压工艺，挤压工艺可以加工出比压铸工艺齿数更多，齿厚更薄，齿高更高的散热器。这样的话单位体积内可获得更多的散热面积，可以用来解决高热耗高耐温值器件的散热问题。散热器箱体与小散热器之间由密封条阻隔，热阻很大；当设备的高热耗、高耐温值的器件通过小散热器进行散热，低热耗器件通过散热箱体进行散热，小散热器的热量难以通过密封条传递到箱体散热器上，可以大大减少高热耗、高耐温值器件对低功耗、低耐温值器件的影响，同时也实现了在不增加体积的前提下，提升了通讯设备散热器的散热能力的目的。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型实施例提供的一种电子设备散热器的装配分解示意图。
[0016]图2是本实用新型实施例提供的一种电子设备散热器另外一个视角的装配分解示意图。
[0017]图中:
[0018]1-散热器箱体；2_小散热器；3_密封条；4_散热器箱体凹槽；5_小散热器凸台。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例对本实用新型技术方案进行详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0020]如图1、图2所示，本实用新型所述的一种电子设备散热器，包括:散热器箱体1、小散热器2和密封条3 ;
[0021]其中，所述散热器箱体I和小散热器2均设计有散热齿，且所述散热器箱体I的散热齿密度小于小散热器2的散热齿密度；在电子设备的高热流密度区域将散热器箱体I的散热齿和基板镂空，所述小散热器2嵌入装配到所述散热器箱体I的镂空部分并通过导热性差的密封条3密封装配。
[0022]电子设备散热器的主体为所述的散热器箱体1，业内通常采用铝合金压铸工艺，受铝合金压铸工艺水平的限制，散热器箱体I的散热齿间距较大。在散热器箱体I的高热流密度区域安装小散热器2，所述的小散热器2采用铝合金挤压工艺，挤压工艺可以加工出比压铸工艺齿数更多，齿厚更薄，齿高更高的散热器。这样的话单位体积内可获得更多的散热面积，可以用来解决高热耗高耐温值器件的散热问题。散热器箱体I与小散热器2之间由密封条3阻隔，热阻很大；当设备的高热耗、高耐温值的器件通过小散热器2进行散热，低热耗器件通过散热箱体进行散热，小散热器2的热量难以通过密封条传递到箱体散热器上，可以大大减少高热耗、高耐温值器件对低功耗、低耐温值器件的影响，同时也实现了在不增加体积的前提下，提升了通讯设备散热器的散热能力的目的。
[0023]如图1、图2所示，具体地，所述小散热器2的基板设置有小散热器凸台5 ;所述散热器箱体I的镂空部分周围的基板设置有散热器箱体凹槽4，所述小散热器2通过小散热器凸台5与散热器箱体凹槽4相配合实现与散热器箱体I镂空部分的配合装配。
[0024]所述散热器箱体I为采用铝合金压铸工艺制作而成的铝合金压铸箱体，压铸箱体的主要特征为基板和散热齿，压铸箱体在使用时，在高热流密度区域把压铸箱体的散热齿和基板镂空；所述小散热器2为采用铝合金挤压工艺制作而成的铝型材散热器，其尺寸大小设计成正好可以嵌入装配到所述散热器箱体I的镂空部分。小散热器2的基板部分设计成有小散热器凸台5，所述散热器箱体I的镂空部分周围的基板设置有散热器箱体凹槽4，所述小散热器2通过小散热器凸台5与散热器箱体凹槽4相配合实现与散热器箱体I镂空部分的配合装配。
[0025]在本实施例中，所述小散热器凸台5嵌有热管或铜质底板，以增强其导热能力。小散热器凸台5可根据需要做嵌热管或嵌铜质底板处理，以增强其导热能力。小散热器2的材质为铝合金挤压型材，小散热器2的散热齿密度必须明显大于散热器箱体I的散热齿密度。
[0026]所述密封条3为硅橡胶密封条。如图1、图2所示，所述散热器箱体I的基板平面与小散热器2的基板平面之间装配硅橡胶材质的密封条3，使散热器箱体I与小散热器2之间保持一定的安装间距，通过密封条装配后，所述小散热器2的基板与散热器箱体I的镂空区域外平面的安装间距应不小于3_。所述的密封条3的作用在于，在散热器箱体I与小散热器2的基板之间形成阻隔，减少二者之间的热量传导，同时也使散热器箱体I内外形成密封。
[0027]在应用时，所述散热器箱体I通过导热材料与电子设备内部的低热耗器件接触；所述小散热器2通过导热材料与电子设备内部的高热耗器件接触。应用时，将电子设备内部的低热耗器件通过导热材料与散热器箱体I平面接触，使得低热耗、低耐温值器件的热量传递至散热器箱体I的散热齿上并最终传递至外界环境热沉中；将高热耗、高耐温器件通过导热材料与小散热器凸台5接触，使得热量传递至小散热器2的散热齿上并最终传递至外界环境热沉中。由于散热器箱体I与小散热器2之间仅有散热器箱体凹槽4和防水密封条3接触，因此散热器箱体I与小散热器2之间的传导热阻很大，即小散热器2上的较高热耗无法传递至散热器箱体I上，这样就可以保证散热器箱体I上的低发热器件不会受到来自小散热器2上高热耗器件的传导影响。相比散热器箱体I的压铸工艺，小散热器2采用铝型材加工工艺，可以做出更密的散热齿，因此具有较大的散热面积；同时小散热器凸台5可以方便嵌铜质底板和嵌热管，可以提升小散热器2的均热能力，降低小散热器2基板传导热阻；小散热器2散热面积的增加和基板传导热阻的降低可以使得高热耗器件装配在小散热器2具有较好的散热性能。
[0028]本文中所描述的具体实施例仅是对本实用新型作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种电子设备散热器，其特征在于，包括:散热器箱体、小散热器和密封条； 其中，所述散热器箱体和小散热器均设计有散热齿，且所述散热器箱体的散热齿密度小于小散热器的散热齿密度；在电子设备的高热流密度区域将散热器箱体的散热齿和基板镂空，所述小散热器嵌入装配到所述散热器箱体的镂空部分并通过导热性差的密封条密封装配。2.根据权利要求1所述的一种电子设备散热器，其特征在于，所述小散热器的基板设置有小散热器凸台；所述散热器箱体的镂空部分周围的基板设置有散热器箱体凹槽，所述小散热器通过小散热器凸台与散热器箱体凹槽相配合实现与散热器箱体镂空部分的配合装配。3.根据权利要求2所述的一种电子设备散热器，其特征在于，所述小散热器凸台嵌有热管或铜质底板，以增强其导热能力。4.根据权利要求1所述的一种电子设备散热器，其特征在于，所述密封条为硅橡胶密封条。5.根据权利要求1所述的一种电子设备散热器，其特征在于，所述散热器箱体为采用铝合金压铸工艺制作而成的铝合金压铸箱体，所述小散热器为采用铝合金挤压工艺制作而成。6.根据权利要求1所述的一种电子设备散热器，其特征在于，通过密封条装配后，所述小散热器的基板与散热器箱体的镂空区域外平面的安装间距应不小于3_。7.根据权利要求1所述的一种电子设备散热器，其特征在于，所述散热器箱体通过导热材料与电子设备内部的低热耗器件接触；所述小散热器通过导热材料与电子设备内部的高热耗器件接触。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子设备散热器。包括：散热器箱体、小散热器和密封条；散热器箱体和小散热器均设计有散热齿，且散热器箱体的散热齿密度小于小散热器的散热齿密度；在电子设备的高热流密度区域将散热器箱体镂空，小散热器嵌入装配到镂空部分并通过密封条密封装配。由于二者的接触面积很小，主要通过导热性较差的密封条接触，当设备的高热耗器件通过小散热器进行散热，低热耗器件通过散热箱体进行散热时，小散热器的热量难以通过热传导传递到箱体散热器上，可以大大减少高热耗、高耐温值器件对低功耗、低耐温值器件的影响，同时也实现了在不增加电子设备散热器体积的前提下显著增加散热器的散热面积，提高散热器的散热能力。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205071594
【申请号】CN201520860930
【发明人】黄华, 吴丛强
【申请人】武汉虹信通信技术有限责任公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月2日