高效型多层电路板导热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种高效型多层电路板导热结构。
【背景技术】
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的高效型多层电路板导热结构上缺少有助于增加装置整体的导热效果及增加装置整体的抗变形强度的装置，还有的高效型多层电路板导热结构上缺少有助于装置整体端部固定及辅助部件卡固及限位功能的装置，不能满足实际情况的需要。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种高效型多层电路板导热结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]—种高效型多层电路板导热结构，包括底板，所述底板的下端设有亚克力板，底板的上端有蜂窝板层，所述蜂窝板层的两端对称设有卡条，底板内粘接有方格板层，所述方格板层的右端设有限位块，方格板层的左端设有插板，所述插板的左端设有卡框。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述蜂窝板层上安装有分隔条，所述卡条的上端设有凸边。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述蜂窝板层有两层，且均匀安装在底板上。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述方格板层有两层，且均匀安装在底板上。
[0009]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置底板、亚克力板、蜂窝板层和方格板层有助于增加装置整体的导热效果及增加装置整体的抗变形强度，通过设置卡条、限位块、插板和卡框有助于装置整体端部固定及辅助部件卡固及限位功能，且结构简单，操作方便，经济实用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1、底板；11、亚克力板；12、蜂窝板层；121、卡条；1211、凸边；13、方格板层；131、限位块；132、插板；1321、卡框；2、分隔条。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种高效型多层电路板导热结构，包括底板1，所述底板1的下端设有亚克力板11，底板1上的上端有蜂窝板层12，所述蜂窝板层12有两个，且均匀安装在底板1上，底板1、亚克力板11、蜂窝板层12和方格板层13有助于增加装置整体的导热效果及增加装置整体的抗变形强度，蜂窝板层12的两端对称设有卡条121，所述卡条121的上端设有凸边1211。
[0016]所述底板1内粘接有方格板层13，卡条121、限位块131、插板132和卡框1321有助于装置整体端部固定及辅助部件卡固及限位功能，所述方格板层13有两个，且均匀安装在底板1上，方格板层13的右端设有限位块131，所述方格板层13的左端设有插板132，所述插板132的左端设有卡框1321，方格板层13上安装有分隔条2。
[0017]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应盒含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高效型多层电路板导热结构，其特征在于:包括底板(1)，所述底板(1)的下端设有亚克力板(11)，底板(1)的上端有蜂窝板层(12)，所述蜂窝板层(12)的两端对称设有卡条(121)，底板(1)内粘接有方格板层(13)，所述方格板层(13)的右端设有限位块(131)，方格板层(13)的左端设有插板(132)，所述插板(132)的左端设有卡框(1321)。2.根据权利要求1所述的高效型多层电路板导热结构，其特征在于:所述蜂窝板层(12)上安装有分隔条(2)，所述卡条(121)的上端设有凸边(1211)。3.根据权利要求1所述的高效型多层电路板导热结构，其特征在于:所述蜂窝板层(12)有两层，且均匀安装在底板(1)上。4.根据权利要求1所述的高效型多层电路板导热结构，其特征在于:所述方格板层(13)有两层，且均匀安装在底板(1)上。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高效型多层电路板导热结构，包括底板，所述底板的下端设有亚克力板，底板的上端有蜂窝板层，所述蜂窝板层的两端对称设有卡条，所述卡条的上端设有凸边，底板内粘接有方格板层，所述方格板层的右端设有限位块，方格板层的左端设有插板，所述插板的左端设有卡框，方格板层和蜂窝板层上均安装有分隔条。本实用新型通过设置底板、亚克力板、蜂窝板层和方格板层有助于增加装置整体的导热效果及增加装置整体的抗变形强度，通过设置卡条、限位块、插板和卡框有助于装置整体端部固定及辅助部件卡固及限位功能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205071598
【申请号】CN201520895798
【发明人】魏根福
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月10日