散热结构及终端的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及整机散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及终端。
【背景技术】
[0002]手机、平板电脑和电视等终端，随着主频越来越高，功耗越来越大，其发热量也越来越高。终端的发热问题已经严重影响到用户感受，而且还容易导致硬件温度过高而烧毁智能终端的部件，所以终端的散热设计已成为行业重要课题。
[0003]现有的终端内部，通常采用导热率高的散热材料作为散热器(Heatsink)，将Heatsink分别与模组背板和灯条相接触，由Heatsink把灯条上的热量迅速导出，热量会有一部分储存到Heatsink上，由Heatsink热福射导出，一部分热量会传导到与之接触的模组背板上，模组背板上的热量主要靠背板自身热辐射及整机后壳散热孔进入空气的对流而导出。
[0004]但是，现有技术中终端产生的热量需经过Heatsink传导到模组背板后，再由模组背板通过散热孔将热量导出，终端的传热路径较长，且Heats ink与模组背板连接不紧密，降低了散热结构的散热效率。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例提供一种散热结构及终端，以解决现有技术中终端产生的热量需经过Heatsink传导到模组背板后，再由模组背板通过散热孔将热量导出，终端的传热路径较长，且Heatsink与模组背板连接不紧密，降低了散热结构的散热效率的问题。
[0006]本实用新型实施例提供一种散热结构，包括散热器、模组背板和螺丝锁附;所述散热器包括第一散热板和第二散热板;所述第一散热板与所述第二散热板垂直连接，所述第一散热板还与灯条连接，所述第二散热板远离所述第一散热板一端的端部通过所述螺丝锁附与所述模组背板固定连接。
[0007]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第二散热板与终端的后壳上的多个散热孔相对。
[0008]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第一散热板和所述第二散热板上均设置有多个第三散热板。
[0009]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第一散热板上设置的多个所述第三散热板均匀或者不均匀排列;所述第二散热板上设置的多个所述第三散热板均匀或者不均匀排列。
[0010]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第一散热板上的多个所述第三散热板相互平行设置或者不平行设置。
[0011]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第二散热板上的多个所述第三散热板相互平行设置或者不平行设置。
[0012]进一步地，上述所述的散热结构中，当所述第一散热板上设置的多个所述第三散热板均匀排列，所述第二散热板上设置的多个所述第三散热板也均匀排列时，所述第一散热板上的任意相邻两个所述第三散热板之间的距离与所述第二散热板上的任意相邻两个所述第三散热板之间的距离相同或者不同。
[0013]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第一散热板、所述第二散热板以及多个所述第三散热板均采用铝型材制成。
[0014]进一步地，上述所述的散热结构中，所述第一散热板、所述第二散热板以及多个所述第三散热板为一体化结构。
[0015]本实用新型实施例还提供一种终端，所述终端包括如上任一所述的散热结构。
[0016]本实用新型的散热结构及终端，通过将模组背板的长度缩短，并改变Heatsink与模组背板的连接方式，使Heatsink的部分与模组背板连接，使灯条传递到Heatsink的热量不再经过模组背板导出，实现了灯条传递到Heatsink的热量由Heatsink直接导出。采用本实用新型的技术方案，能够缩短散热结构的传热路径，提高了散热结构的散热效率。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为传统的散热结构实施例的剖视图；
[0019]图2为本实用新型散热结构一实施例的剖视图；
[0020]图3为本实用新型散热结构另一实施例的剖视图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0022]图1为传统的散热结构实施例的剖视图，如图1所示，该散热结构中，设定终端后壳的下方为终端的外部，则由内到外依次设置灯条l、Heatsink、模组背板2以及终端后壳3。其中Heatsink包括第一散热板4和第二散热板5，且第一散热板4与第二散热板5垂直连接，灯条1与第一散热板4连接，具体的可以将灯条1贴附在第一散热板4上，使灯条1产生的热量可以传递到Heatsink上，通过Heatsink自身的热福射进行散热。模组背板2与整个Heatsink连接，从而可以对Heatsink提供支撑力，同时，Heatsink会将从灯条1吸收的热量再传递到模组背板2上。模组背板2与终端后壳3上的多个散热孔A相对。当模组背板2吸收Heatsink传递的热量后，在模组背板2通过热辐射进行散热的同时，空气从终端后壳3的多个散热孔A流入，将模组背板2上的热量带走，从而达到散热的目的。但是，在该散热结构中，传热路径较长，且Heatsink与模组背板2连接不紧密，降低了撒热结构的散热效率。
[0023]鉴于上述问题，在传统的散热结构的基础上，本实用新型提供了如下技术方案，用来解决由于传统的散热结构中，传热路径较长，且Heatsink与模组背板2连接不紧密，降低了散热结构的散热效率的问题。
[0024]图2为本实用新型散热结构一实施例的剖视图，如图2所示，本实施例的散热结构可以包括Heats ink、模组背板2和螺丝锁附6。其中Heat s ink可以包括第一散热板4和第二散热板5，且第一散热板4与第二散热板5垂直连接。第一散热板4还与灯条1连接，具体的可以将灯条1贴附在第一散热板4上。第二散热板5远离第一散热板4 一端的端部通过螺丝锁附6与模组背板2固定连接。
[0025]具体地，本实施例的散热结构中，由于Heatsink中的第二散热板5的远离第一散热板4 一端的端部通过螺丝锁附6与模组背板2固定连接，模组背板2不再直接对Heatsink提供支撑力，而是通过螺丝锁附6对Heatsink提供支撑力，同时缩短了模组背板2的整体长度，SPHeatsink的整体不再与模组背板2接触，从而不再存在Heatsink与模组背板2连接不紧密的问题。当Heatsink从灯条1吸收的热量后，不会再传递到模组背板2上，当空气从终端后壳3的多个散热孔A流入时，将Heatsink上的热量带走，从而缩短了传热路径。
[0026]本实施例的散热结构，通过将模组背板2的长度缩短，并改变Heatsink与模组背板2的连接方式，使Heatsink的部分与模组背板2连接，使灯条1传递到Heatsink的热量不再经过模组背板2导出，实现了灯条1传递到Heatsink的热量由Heatsink直接导出。采用本实施例的技术方案，能够缩短散热结构的传热路径，提高了散热结构的散热效率。
[0027]上述实施例的散热结构中，Heatsink自身也会通过热福射进行散热，而Heatsink的热辐射能力与自身的表面积相关，因此本实用新型的散热结构还提供以下技术方案。
[0028]图3为本实用新型散热结构另一实施例的剖视图，如图3所示，本实施例的散热结构在图2所示