一种体积小、功率大的陶瓷加热片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电热技术领域，涉及一种体积小、功率大的陶瓷加热片。
【背景技术】
[0002]陶瓷加热器是一种高效热分部均匀的加热器、适用于直发用电夹板、卷发器、电烫斗、电烙铁、电吹风、烘干机、蒸水器、暖风机、厕所温水马桶座、医疗器械等电加热产品。陶瓷加热器具有安装灵便、耐高温、传热快、绝缘良好、制作不受型号和规格大小的限制等优点。
[0003]现有的大功率陶瓷加热片的结构为:在两层陶瓷片之间丝印发热体，加热片功率的大小由发热体的阻值决定，它的缺点是无法目测或者用仪器仪表检验发热体的缺陷，仅能通过阻值范围、陶瓷表面是否有裂纹等方法检验。关键问题在于丝印的发热体在1600°C烧结成型时，发热体在两层陶瓷之间，外观根本无法检测。
[0004]现有技术中的加热片在空气中做老化试验会产生以下两种缺陷:一是由于加热片功率比较大，瞬间产生的热量无法扩散出去，陶瓷片容易炸裂；二是发热体有无缺陷(线条粗细是否均匀)势必造成通过电流的不一致，容易造成局部出现打火现象，长时间工作将导致发热体烧断，产品损坏。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种体积小、功率大的陶瓷加热片，解决了现有大功率的陶瓷加热片导热性不强，容易炸裂的问题；同时，本实用新型可以干烧，在干烧过程中功率不变，根据产品是否出现炸裂现象，判断产品合格与否。
[0006]本实用新型的技术方案为:
[0007]—种体积小、功率大的陶瓷加热片，包括上盖板、下盖板和设置于上、下盖板之间的片状基体；在所述片状基体的正端面和反端面上均设置有电阻体，所述的电阻体由重复的S型无感电阻首尾连接构成，电阻体的端头和尾部均与焊盘连接；片状基体正端面和反端面的两个电阻体通过它们焊盘上部设置的金属化孔并联。
[0008]所述的上盖板、下盖板和片状基体等大，上盖板、片状基体和下盖板依次紧贴叠置；
[0009]所述的上盖板、下盖板和片状基体均为92%_96%的氧化铝陶瓷片状基体，上盖板、片状基体和下盖板依次压合烧结。
[0010]在上盖板、下盖板和片状基体中间纵向均设置有条形孔位，上盖板、下盖板和片状基体的条形孔位位置对应设置。
[0011]本实用新型的有益效果:
[0012]1.本实用新型的结构设置能够很快的释放陶瓷加热片瞬间产生的应力，保障本实用新型的安全运行；采用多层设计，在总功率不变的情况下，有很好的导热性，避免了陶瓷加热片出现因温度骤变而炸裂。
[0013]2.本实用新型在片状基体的上、下表面并联电阻体，单层通过电流小，发热小；电阻体间并联在一起，使整个总阻值在所需的功率范围内。
[0014]3.本实用新型可干烧，并且功率不变，能在30秒左右达到400°C左右，此时可以根据产品是否出现炸裂现象，判断产品是否合格，老化，从而保证产品的质量。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型上盖板的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型片状基体的结构不意图；
[0017]图3是本实用新型片状基体的侧视图；
[0018]图4是本实用新型下盖板的结构示意图；
[0019]图中，1_上盖板，2~下盖板，3~片状基体，4~电阻体，5~焊盘，6-金属化孔。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型进行进一步的说明，如图1所示的一种体积小、功率大的陶瓷加热片，包括上盖板1、下盖板2和设置于上、下盖板之间的片状基体3 ;在所述片状基体3的正端面和反端面上均设置有电阻体4，所述的电阻体4由重复的S型无感电阻首尾连接构成，电阻体4的端头和尾部均与焊盘5连接；片状基体3正端面和反端面的两个电阻体4通过它们焊盘5上部设置的金属化孔6并联。
[0021]所述的上盖板1、下盖板2和片状基体3等大，上盖板1、片状基体3和下盖板2依次压合烧结。
[0022]所述的上盖板1、下盖板2和片状基体3均为92%_96%的氧化铝陶瓷片状基体。
[0023]在上盖板1、下盖板2和片状基体3中间纵向均设置有条形孔位，上盖板1、下盖板2和片状基体3的条形孔位位置对应设置。
[0024]片状基体3的焊盘5处，涂上专用的电极料，再用导体连接，增加了焊点的拉力强度。
[0025]本实用新型解决了现有大功率的陶瓷加热片导热性不强，容易炸裂的问题；同时，本实用新型可以干烧，在干烧过程中功率不变，根据产品是否出现炸裂现象，判断产品合格与否。
[0026]本实用新型的内容不限于实施例所列举，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变换，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种体积小、功率大的陶瓷加热片，其特征在于:包括上盖板(1)、下盖板(2)和设置于上、下盖板之间的片状基体(3);在所述片状基体(3)的正端面和反端面上均设置有电阻体(4)，所述的电阻体(4)由重复的S型无感电阻首尾连接构成，电阻体(4)的端头和尾部均与焊盘(5)连接；片状基体(3)正端面和反端面的两个电阻体(4)通过它们焊盘(5)上部设置的金属化孔(6)并联； 所述的上盖板(1)、下盖板(2)和片状基体(3)等大，上盖板(1)、片状基体(3)和下盖板(2)依次紧贴叠置。2.根据权利要求1所述的体积小、功率大的陶瓷加热片，其特征在于:所述的上盖板(1)、下盖板(2)和片状基体(3)均为92%-96%的氧化铝陶瓷片状基体，上盖板(1)、片状基体(3 )和下盖板(2 )依次压合烧结。3.根据权利要求1或2所述的体积小、功率大的陶瓷加热片，其特征在于:在上盖板(1)、下盖板(2 )和片状基体(3 )中间纵向均设置有条形孔位，上盖板(1)、下盖板(2 )和片状基体(3)的条形孔位位置对应设置。
【专利摘要】本实用新型涉及种体积小、功率大的陶瓷加热片，包括上盖板、下盖板和设置于上、下盖板之间的片状基体；在所述片状基体的正端面和反端面上均设置有电阻体，所述的电阻体由重复的S型无感电阻首尾连接构成，电阻体的端头和尾部均与焊盘连接；片状基体正端面和反端面的两个电阻体通过它们焊盘上部设置的金属化孔并联。所述的上盖板、下盖板和片状基体等大，上盖板、片状基体和下盖板依次紧贴叠置；本实用新型解决了现有大功率的陶瓷加热片导热性不强，容易炸裂的问题；同时，本实用新型可以干烧，在干烧过程中功率不变，根据产品是否出现炸裂现象，判断产品合格与否。
【IPC分类】H05B3/20, H05B3/10
【公开号】CN205081981
【申请号】CN201520787414
【发明人】李健
【申请人】陕西凯瑞宏星电器有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月12日