一种电路板基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板生产领域，具体涉及一种电路板基板。
【背景技术】
[0002]电路板生产过程中，首先将全板面的覆铜基板通过选择性蚀刻的方法，蚀刻出层别的图形和线路，将部分多余的铜皮去掉，保留下来的铜作为导电(讯号)的线路；然后在完成线路的基板两面铺PP半固化片及铜箔，通过高温及高压方式完成压合增层，再通过钻孔、电镀来完成层间电流及信号的导通。其中，电镀流程是借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体的表面沉积上一层金属或合金层的过程。在电镀流程中通常利用金属夹具夹在基板板边上，通电后金属铜以离子状态进入镀液，并不断向板面迀移，最后在板子上得到电子还原为金属铜。
[0003]如图1所示，电路板基板设计过程中，为了提升生产效率，通常会将多个子电路板排在同一块大基板11上，其中的子电路版为最终的成品，多个子电路板所在的区域称为工作区12，或有效区。在生产过程中直接针对基板进行各个加工工序，加工完成后，在电路板生产至成型流程时通过切割的方法将基板切成最终成品。在电路板的排版设计中，为了保证其生产条件及出货品质，会在基板11的各个方向上留一定尺寸的边缘13供电镀流程夹边使用，各个边缘的尺寸相同，均可以供电镀流程夹边使用，故而基板的拼版设计有效面积占总板面积比(利用率)一般会小于90% (通常情况下，基板利用率为80%-85%)，因此现有的电路板基板的利用率较低，由此会影响生产效率和生产成本。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板基板的利用率低的缺陷。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供一种电路板基板，所述基板上具有用于制作电路板成品的工作区，所述基板和所述工作区的形状均为矩形，所述工作区使所述基板具有四个边缘，所述四个边缘中的一个边缘的宽度大于另外三个边缘中任意一个边缘的宽度。
[0006]优选地，所述另外三个边缘的宽度相等。
[0007]优选地，具有最大宽度的边缘处设有用于识别的标记。
[0008]优选地，所述标记为缺口。
[0009]优选地，具有最大宽度的边缘的宽度为10mm-15mm，其余边缘的宽度为2mm-5mm。
[0010]本实用新型提供的电路板基板的其中一边预留有满足电镀流程夹边的边缘，另外各边只有少量的留边防止生产过程中的板损，由此本方案可以加电路板基板的利用率，提升生产效率及降低生产成本。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为现有的电路板基板结构不意图；
[0013]图2为本实用新型实施例提供的电路板基板结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0017]本实用新型实施例提供一种电路板基板21，如图2所示，所述基板21上具有用于制作电路板成品的工作区22，所述工作区22位于所述基板21范围之内，本实施例的所述基板21和所述工作区22的形状均优选为矩形，所述工作区22使所述基板21具有四个边缘(四周均设有边缘)，且其中一个边缘(上端处边缘23)的宽度大于另外三个边缘(左、右、下端处边缘)中任意一个边缘的宽度。
[0018]上端处边缘23的宽度不宜过大或过小，只需要保证电镀夹具能够牢固夹持基板21且不会损坏工作区22即可，其宽度优选为10mm-15mm。其余边缘的宽度可以尽可能地缩小，但需要预防后续加工过程(例如电镀、切割)中造成的板损，为此应当留有一定的余地，因此其余边缘的宽度优选为2_-5_。为了简化加工工艺，且进一步增大基板利用率，另外三个边缘优选为相等宽度。利用上述电路板基板21生产电路板成品时，在电镀流程中可以选取上端处边缘23进行夹边导电，由此电镀夹具即可以牢固夹持基板21又不会接触工作区22。
[0019]上述方案在电路板基板21的其中一边预留满足电镀流程夹边的边缘，另外各边只有少量的留边防止生产过程中的板损，由此本方案可以加电路板基板21的利用率，提升生产效率及降低生产成本。
[0020]虽然基板21的其中一处边缘的宽度大于其他边缘的宽度，但各个边缘宽度均为毫米级，所以对于识别各个缘的宽度仍然存在一定的障碍。因此作为一个优选的实施方式，本实施例中的具有最大宽度的边缘处(上端处边缘23处)设有用于识别的标记24，例如可以在上端边缘处加工一个通孔或添加一个醒目颜色标记。更优选地，为了简化加工工艺，可以在上端边缘处设置一个缺口。
[0021]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种电路板基板，所述基板上具有用于制作电路板成品的工作区，所述基板和所述工作区的形状均为矩形，所述工作区使所述基板具有四个边缘，其特征在于，所述四个边缘中的一个边缘的宽度大于另外三个边缘中任意一个边缘的宽度。2.根据权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述另外三个边缘的宽度相等。3.根据权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，具有最大宽度的边缘处设有用于识别的标记。4.根据权利要求3所述的电路板基板，其特征在于，所述标记为缺口。5.根据权利要求1-4中任一项所述的电路板基板，其特征在于，具有最大宽度的边缘的宽度为10mm-15mm，其余边缘的宽度为2mm-5mm0
【专利摘要】本实用新型提供一种电路板基板，所述基板上具有用于制作电路板成品的工作区，所述基板和所述工作区的形状均为矩形，所述工作区使所述基板具有四个边缘，所述四个边缘中的一个边缘的宽度大于另外三个边缘中任意一个边缘的宽度。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205093033
【申请号】CN201520850905
【发明人】金立奎, 车世民, 陈德福
【申请人】珠海方正科技高密电子有限公司, 北大方正集团有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月28日