部件内置基板以及通信模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及在多层基板内置多个部件而成的部件内置基板以及使用其的通信模块。
【背景技术】
[0002]过去，为了实现电子设备的小型化，谋求在基板内安装多个部件的高密度安装。
[0003]在专利文献1中记载了在交替层叠多个绝缘层和导体层而成的多层印刷基板内内置2个1C的结构。
[0004]在专利文献1所示的多层印刷基板中，2个1C配置在多层印刷基板的不同的层。各1C的电极(端子)经由形成在多层印刷基板内的内部布线引绕到内部的其它电路或外部。
[0005]先行技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:JP特开2009-117501号公报
[0008]实用新型的概要
[0009]实用新型要解决的课题
[0010]如专利文献1所示的多层印刷基板那样，在具有2个内置部件(1C)的部件内置基板中，在外部连接用的电极都位于安装面的情况下，来自配置在与安装面对置的面一侧的1C的内部布线、和来自配置在安装面侧的1C的内部布线密集在安装面侧。在1C的电极(端子)越多则内部布线越多，安装面侧内部布线进一步密集，内部布线的引绕变得更困难。
[0011]为了确保内部布线的空间，在多层印刷基板内确保与其相应的区域即可，但多层印刷基板的外形形状会变大。
【实用新型内容】
[0012]为此，本实用新型目的在于，提供即使内置多个部件也不会大型化的部件内置基板以及通信模块。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本实用新型的部件内置基板内置与层叠多个树脂薄膜的多层基板电连接的多个内置部件，在1个主面形成安装电极。本实用新型的部件内置基板具备:第1内置部件，其位于靠近所述安装电极的层，具备进行电连接的端子；和第2内置部件，其位于比所述第1内置部件所位于的层更远离所述安装电极的层，具备进行电连接的端子，所述树脂薄膜由热塑性树脂构成，所述第1内置部件的端子的数量多于所述第2内置部件的端子的数量，俯视观察下，所述第1内置部件的面积小于所述第2内置部件的面积。
[0015]第1内置部件的端子以及第2内置部件的端子的多数，分别经由内部布线与安装电极电连接。即，来自第1内置部件的内部布线以及来自第2内置部件的内部布线的多数，分别朝向具备安装电极的安装面。其结果，在多层基板的安装面侧内部布线密集，内部布线的引绕变得困难。由于第1内置部件的端子数多于第2内置部件的端子数，因此内部布线的引绕进一步变得困难。
[0016]但是，由于在俯视观察下，第1内置部件面积小于第2内置部件的面积，配置得比第2内置部件更靠安装面侧，因此能在多层基板的安装面侧确保引绕内部布线的空间。
[0017]即使如以上那样第1内置部件的端子数较多，部件内置基板也能不用为了确保引绕内部布线的空间而使多层基板的外形形状较大、或者为了使内部布线迂回到上下的层而增多层数，即在保持尺寸较小的情况下，内置第1内置部件以及第2内置部件。
[0018]另外，若将包含热塑性树脂(例如聚酰亚胺或液晶聚合物)的多个薄片一齐层叠并进行加热压接，就形成多层基板。1层1层地层叠树脂层作为增层层的现有的增层工法，在成为核心层的基材需要某种程度的厚度。但是，本实用新型的多层基板的层叠方法与现有的增层工法不同，不需要成为核心层的基材。其结果，多层基板能抑制厚度。另外，本实用新型的。多层基板的制造由于不需要1层1层地进行层叠，因此与现有的增层工法相比更简易。
[0019]另外，俯视观察下，所述第1内置部件可以与所述第2内置部件重复，也可以全都与所述第2内置部件重复。
[0020]俯视观察下，第1内置部件和第2内置部件越重复，就能使多层基板的1个主面的面积越小。这种情况下，由于也是第1内置部件的面积小于第2内置部件的面积，第1内置部件配置得比第2内置部件更靠安装面侧，因此能确保引绕内部布线的空间，并能使部件内置基板进一步小型化。
[0021]另外，所述第1内置部件的端子以及所述第2内置部件的端子包含与形成在所述多层基板的层间连接导体电连接的端子。
[0022]不再为了将内部布线、和第1内置基板的端子以及第2内置基板的端子电连接而需要另外设置涂布了焊料的层或焊料隆起等。其结果，部件内置基板与设置涂布了焊料的层等的情况相比变得更薄型。
[0023]另外，所述第2内置部件也可以与所述第1内置部件相比更难辐射电磁波。
[0024]即使第1内置部件辐射电磁波，也由于配置在与安装面对置的面侧的第2内置部件成为电磁屏蔽，因此该电磁波难以辐射到部件内置基板之外。
[0025]另外，成为包含所述第1内置部件是处理高频信号的RFIC、所述第2内置部件是具备安全功能的安全1C的部件内置基板作为构成要素的通信模块。
[0026]实用新型的效果
[0027]根据本实用新型，不用增大尺寸，就能实现能内置多个部件的部件内置基板以及通信模块。
【附图说明】
[0028]图1 (A)是实施方式1所涉及的部件内置基板1的上表面图，图1 (B)是A_A截面图，图1 (C)是下表面图。
[0029]图2(A)是安全IC11的上表面图，图2(B)是RFIC13的上表面图。
[0030]图3是将实施方式1所涉及的部件内置基板1分解为各层的状态的侧视截面图。
[0031]图4是包含实施方式1所涉及的部件内置基板1的通信模块300的电路框图。
【具体实施方式】
[0032]参考图1到图4来说明实施方式1所涉及的部件内置基板1。
[0033]图1(A)是实施方式1所涉及的部件内置基板1的上表面图，图1⑶是部件内置基板1的A-A截面图。图1(C)是部件内置基板1的下表面图。另外，在图1(C)仅记载了说明上必须的安装电极17。图2(A)是安全IC11的上表面图，图2(B)是RFIC13的上表面图。在图1(B)中，将+Z方向的面设为部件内置基板1的上表面，将-Z方向的面设为下表面。
[0034]部件内置基板1如图1 (A)以及图1 (C)所示那样，例如是长方体，与宽度方向(图中、+X、-X方向)以及纵深方向(图中、+Y、-Y方向)相比，在高度方向(图中、+Z、-Z方向)上更短。另外，实际的部件内置基板1的高度极低(例如0.5_)，但在图1(B)中，为了说明而图示为比实际的高度高得夸张。
[0035]部件内置基板1具备:多层基板10、多个安装电极17、多个布线18。
[0036]多层基板10是长方体，分别层叠绝缘性树脂薄膜100?105 (详细后述)。
[0037]如图1 (B)以及图1 (C)所示那样，在多层基板10的下表面分别具备多个安装电极17。在多层基板10的上表面分别具备多个布线18。多个安装电极17以及多个布线18分别由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。
[0038]多层基板10在内部具备:安全IC1URFIC13、多个层间连接导体15、以及多个导体图案16。
[0039]安全IC11以及RFIC13分别是板形状。安全IC11如图2(A)以及图2(B)所示那样，主面的面积大于RFIC13的面积。
[0040]RFIC13如图1(B)所示那样配置在安全IC11的下方向(-Z方向)。即，RFIC13配置在比安全IC11更靠近多个安装电极17的层。
[0041]RFIC13如图1(A)所示那样，俯视观察时主面全都被安全IC11地安装在多层基板10内。
[0042]在安全IC11内置存储器110(参考图4)。安全IC11是具有安全功能的1C，防止存储于内部的存储器110的认证用信息的克隆。RFIC13是具有对高频信号进行调制解调、或者控制与外部的通信的功能的1C。
[0043]安全IC11如图1(B)以及图2㈧所示那样，在上表面(+Z方向的面)具备端子12A以及端子12B。RFIC13如图1(B)以及图2(B)所示那样，在上表面(+Z方向的面)具备端子14A?14P。S卩，RFIC13具备比安全IC11更多的端子。其中，安全IC11的端子数以及RFIC13的端子数分别并不限于图2(A)以及图2(B)所示的端子数。另外，在各1C中，还有设置不与层间连接导体15等的内部布线连接的成为虚设的端子的情况下，这样的端子不包含在本实用新型的端子的数量中。
[0044]多个层间连接导体15分别是在+Z、-Z方向上伸长的大致柱形状。多个层间连接导体15分别由导电性材料(例如含锡(Sn)或银(Ag)为主成分的材料)构成。多个导体图案16分别为平膜形状，分别与部件内置基板1的上表面成为平行地配置。多个导体图案16分别由导电性材料(例如由铜(Cu)构成的金属箔)构成。多个导体图案16分别与多个层间连接导体15电连接。多层基板10的上表面所具备的多个布线18也分别与多个层间连接导体15电连接。多个安装电极17也分别与多个层间连接导体15电连接。由这些多个层间连接导体15、多个导体图案16、以及多个布线18构成将安全IC11以及RFIC13、和多个安装电极17连接的电路。
[0045]安全IC11的上表面所具备的端子12A以及端子12B如图1⑶所示那样，分别与多个层间连接导体15电连接。RFIC13的上表面所具备的端子14A以及端子14B，分别与多个层间连接导体15电连接。在图1⑶中虽未图示，但RFIC13的端子14C?14P也分别与多个层间连接导体15电连接。S卩，分别与RFIC13中的多个安装电极17电连接的端子数，多于分别与安全IC11中的多个安装电极17电连接的端子数。
[0046]端子12A、端子12B、以及端子14A?14P经由层间连接导体15、导体图案16、以及布线18相互电连接，多数经由层间连接导体15、导体图案16、以及布线18分别与多个安装电极17电连接。
[0047]S卩，由层间连接导体15、以及导体图案16构成的内部布线中的多数，朝向配置分别所连接的多个安装电极17的多层基板10的下表面。其结果，在多层基板10的下表面侧内部布线较多。
[0048]但是，由于在俯视观察部件内置基板1时RFIC13的面积小于安全IC11的面积，RFIC13配置得比安全IC1更靠安装面侧，根据安全IC11与RFIC13的面积之差，能在多层基板10的安装面侧确保引绕