散热模块、散热系统以及电路模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种散热模块、散热系统以及电路模块，尤指应用于集成电路晶片上的散热模块、散热系统以及包含该散热模块、散热系统的电路模块。
【背景技术】
[0002]请参见图1，其系现有集成电路晶片的水冷散热系统的剖面示意图，相关细节请参考第8240362号及第8245764号的美国专利，其中集成电路晶片1的表面与散热片10的表面接触，因此集成电路晶片1所产生的热能可以通过散热片10的传导而到达另一端的冷却水槽11。而冷却水槽11中整合有一个靠电动马达(本图未示出)驱动的叶轮(impeller) 12，用以带动冷却水槽11中的高温液体从出口 16排出，同时利用入口 15来把经过散热器(heatradiator，本图未示出)已完成热交换的低温液体送回入冷却水槽11中。但是，上述构造中的高温液体与低温液体容易于冷却水槽11交会而降低散热的效率，无法应付工作温度日益爬升的集成电路晶片的散热需求。
【发明内容】
[0003]因此，如何改善现有集成电路晶片水冷散热系统的技术缺失，实为发展本实用新型的主要目的之一。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种散热模块，适用于一第一热交换单元与一发热元件之间，其特征在于，该散热模块包含:
[0006]—第二热交换单元，与该第一热交换单元连通并具有一热交换区来与该发热元件接触；
[0007]—结合结构；以及
[0008]—流体动力传送单元，其连通至该第一热交换单元并凭借该结合结构与该第二热交换单元结合，该流体动力传送单元与该第二热交换单元彼此独立但彼此连通。
[0009]所述的散热模块，其中，该第二热交换单元包含:
[00?0] —基板，具有该热交换区；
[0011 ]多个鳍片，设置于该基板上；以及
[0012]—第一壳体，覆盖于该基板和该多个鳍片，并形成一腔体，该第一壳体具有一流体出入口，该腔体通过该流体出入口与该流体动力传送单元连通。
[0013]所述的散热模块，其中，该流体动力传送单元包含:
[0014]—第二壳体，连通于该第一壳体，其中填充有流体；
[0015]—栗装置，用以提供将该第一热交换单元中的流体输送到该第二壳体之中，然后再输送到该第一热交换单元中所需的动力；以及
[0016]—电路板，设置于该第一壳体与该第二壳体之间，其电性连接于该栗装置，用以提供该栗装置的电源。
[0017]所述的散热模块，其中，该电路板上另外设置有一发光元件。
[0018]所述的散热模块，其中，还包含一液面侦测器或一流量侦测器，用来侦测流体的量是否充足或是流量是否正常稳定。
[0019]所述的散热模块，其中，还包含一结合结构，该结合结构用以将该流体动力传送单元结合至该第二热交换单元，该结合结构包含至少一固定柱与至少一限位壁，该固定柱设置于该流体动力传送单元与该第二热交换单元之间，用以在两者间产生一空隙。
[0020]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0021 ] 一种散热系统，适用于一发热元件，其特征在于，该散热系统包含:
[0022]多个连通管路，用于输送流体；
[0023]一第一热交换单元；
[0024]—第二热交换单元，通过该多个连通管路中一连通管路连通该第一热交换单元，该第二热交换单元具有一热交换区，该热交换区适于接触该发热元件；
[0025]—结合结构；以及
[0026]一流体动力传送单元，凭借该结合结构与该第二热交换单元结合，该流体动力传送单元与该第二热交换单元彼此独立但彼此连通，且该流体动力传送单元通过该多个连通管路中的另一连通管路连通该第一热交换单元。
[0027]所述的散热系统，其中，该第二热交换单元包含:
[0028]—基板，具有该热交换区；
[0029]多个鳍片，设置于该基板上；以及
[0030]一第一壳体，覆盖于该基板和该多个鳍片，并形成一腔体，该第一壳体具有一流体出入口，该腔体通过该流体出入口与该流体动力传送单元连通。
[0031]所述的散热系统，其中，该流体动力传送单元包含:
[0032]—第二壳体，连通于该第一壳体，其中填充有流体；
[0033]—栗装置，用以提供动力，将该第一热交换单元中的流体通过该一连通管路输送到该第二壳体之中，然后再输送到该第二热交换单元中；以及
[0034]—电路板，设置于该第一壳体与该第二壳体之间，其电性连接于该栗装置，用以提供该栗装置的电源。
[0035]所述的散热系统，其中该电路板上另外设置有一发光元件。
[0036]所述的散热系统，其中，还包含一液面侦测器或一流量侦测器，用来侦测流体的量是否充足或是流量是否正常稳定。
[0037]所述的散热系统，其中，该结合结构包含至少一固定柱与至少一限位壁，该固定柱设置于该流体动力传送单元结合与该第二热交换单元之间，用以于两者间产生一空隙。
[0038]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0039]一种电路模块，其特征在于，包括:
[0040]—发热元件；
[0041 ] 一第一热交换单元；
[0042]—第二热交换单元，通过一连通管路连通该第一热交换单元，该第二热交换单元具有一热交换区并通过该热交换区接触该发热元件；
[0043]一结合结构；以及
[0044]一流体动力传送单元，凭借该结合结构与该第二热交换单元结合，该流体动力传送单元与该第二热交换单元彼此独立但彼此连通，且该流体动力传送单元通过另一连通管路连通该第一热交换单元。
[0045]所述的电路模块，其中，该电路模块为一显示卡，该发热元件为一图型处理单元。
[0046]所述的电路模块，其中，该结合结构包含至少一固定柱与至少一限位壁，该固定柱设置于该流体动力传送单元结合与该第二热交换单元之间，用以在两者间产生一空隙。
[0047]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:本实用新型可解决现有技术手段散热效果不佳的缺失，并且可以广泛应用于各式需要散热的集成电路或电子装置，而且还可以维持相当好的设计弹性。
【附图说明】
[0048]图1是现有集成电路晶片的水冷散热系统的剖面示意图；
[0049]图2a是本实用新型为改善现有手段缺失所发展出来的散热系统的第一实施例功能方块不意图；
[0050]图2b是本实用新型为改善现有手段缺失所发展出来的散热系统的第二实施例功能方块不意图；
[0051]图3是本实用新型关于流体动力传送单元与第二热交换单元的第一实施例剖面构造不意图；
[0052]图4a?4c是本实用新型关于流体动力传送单元的内部与外部构造示意图；
[0053]图5a?5b是本实用新型关于第二热交换单元的内部与外部构造示意图；
[0054]图6是上述关于流体动力传送单元与第二热交换单元的第一实施例构造分解示意图；
[0055]图7a?7b是本实用新型为改善现有手段缺失所发展出来关于流体动力传送单元与第二热交换单元的第二实施例构造示意图；