散热模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及主板设计领域，特别涉及散热模组。
【背景技术】
[0002]目前电子产趋于轻薄化，传统的无风扇被动散热方案大致有两种:一是CPU板下设计，将热量均匀分布在底壳表面；另一种就是板上设计，借助键盘支架将热量散发到周围环境中。以上两种方案遇到的最大技术瓶颈就是当芯片功耗过大时，无法满足壳温要求，比如目前的被动散热方案可解决3.5W左右的功耗，对于7W以上功耗的散热效果非常不理想。此时将不得不采用有风扇的主动散热方案，不仅增加成本，增加硬件体积，而且使得电池待机时间变短、系统噪音过大。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热模组，使得增加散热面积，提高散热效果。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种散热模组，用于主板的散热，包含:第一热管、第一金属板和第二金属板。第一热管的热端连接第一金属板，第一热管的冷端连接第二金属板；第一金属板贴于主板的发热芯片上；第二金属板位于主板远离主板的一侧。
[0005]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，主要区别及其效果在于:本实用新型实施方式中的热管连接位于主板两侧的金属板，将发热芯片发出的热量，传递到主板两个表面，由此即可以利用板上的支架散热，也可以利用板下的后壳散热，大大增加散热面积，提尚散热效果。
[0006]作为进一步改进，主板的边缘存在缺口，第一热管可以经缺口绕行。热管从主板侧边缺口绕行的方案，不仅成本低，且使得散热模组和主板的安装更为便捷，利于广泛推广。
[0007]作为进一步改进，第一热管的热端可以对应发热芯片的位置。热端靠近发热芯片可以使得发热芯片所发出的热量更快地被传递出去。
[0008]作为进一步改进，第一热管的数量可以大于1。增加热管的热传播速度，可以提高热传递的效率。
[0009]作为进一步改进，散热模组可以进一步包含:焊接于第一金属板上的第二热管。增加了一根短热管，将发热芯片发出的热量更快地传递出去。
[0010]作为进一步改进，第一金属板可以通过导热硅胶与发热芯片粘贴。利用导热硅胶，使得发热芯片与金属板充分接触，可以更好地将热量传递到金属板上。
[0011]作为进一步改进，第一金属板的面积可以大于主板面积的一半；和/或，第二金属板的面积可以大于主板面积的一半。进一步限定金属板的面积，金属板面积越大，用于均摊热量的面积更大，散热效果更好。
[0012]作为进一步改进，第二金属板与主板间可以存在空隙。利用金属板与主板间的空隙阻隔热量传递，尽量阻隔金属板所扩散出的热量。
[0013]作为进一步改进，第一热管连接在第一金属板或第二金属板上的长度可以为对应金属板的最大长度。进一步限定连接的长度，连接长度越长，有效的接触面积越大，导热效果越好。
[0014]作为进一步改进，第一热管与第一金属板或第二金属板的连接方式可以为焊接。利用焊接方式不仅保证了热管与金属板间的充分连接，而且导热效果好。
【附图说明】
[0015]图la是根据本实用新型第一实施方式中的散热模组上表面的俯视图；
[0016]图lb是根据本实用新型第一实施方式中的散热模组的侧视图；
[0017]图lc是根据本实用新型第一实施方式中的散热模组下表面的俯视图；
[0018]图2a是根据本实用新型第二实施方式中的散热模组的结构示意图；
[0019]图2b是根据本实用新型第二实施方式中的散热模组上表面的俯视图；
[0020]图2c是根据本实用新型第二实施方式中的散热模组上表面的侧视图；
[0021]图2d是根据本实用新型第二实施方式中的散热模组下表面的俯视图；
[0022]图3是根据本实用新型第三实施方式中的散热模组上表面的俯视图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0024]本实用新型的第一实施方式涉及一种散热模组，如图la-图lc所示，包含:第一热管1、主板2、第一金属板3、第二金属板4以及发热芯片(图未示)。本实施方式中将主板2上贴有发热芯片的一面定义为主板的上表面，未贴有发热芯片的一面定义为主板的下表面。
[0025]其中，第一金属板3位于主板2的上表面，第二金属板4位于主板2的下表面，第一热管1的热端11连接于第一金属板3，第一热管1的冷端12连接所述第二金属板4。第一金属板3贴于主板2的发热芯片上，具体的说，粘贴时可以通过导热硅胶粘贴，以使得发热芯片与第一金属板3充分接触，从而可以更好的将热量传递到第一金属板3上。
[0026]此外，第一金属板3和第二金属板4可以通过螺钉固定在主板2上，本实施方式仅以此举例为限，其他现有金属板与主板2的结合方式均在本实施方式的保护范围之内。
[0027]值得一提的是，第二金属板4与主板2之间可以存在空隙，利用该空隙进行热量阻隔，以尽量阻隔第二金属板4所扩散出的热量传递至主板2。
[0028]具体的说，第一金属板3和第二金属板4在主板1的两侧，本实施方式中的第一热管1经主板的侧边绕行，并连接于两块金属板之间。本实施方式中的主板2的边缘存在缺口，第一热管1经缺口从主板的侧边绕行，利用缺口进行侧边绕行的方案成本较低，且使得散热模组和主板的安装更为便捷，利于广泛推广。
[0029]需要说明的是，本实施方式中的第一热管1与两块金属板的连接位置可以位于远离主板2的一侧，也就是说，可以将第一热管1的热端11连接于第一金属板3的上表面，第一热管1的冷端12连接于第二金属板4的下表面。
[0030]值得一提的是，第一热管1可以通过焊接的方式与第一金属板3或第二金属板4相连接，以保证热管与金属板间的充分连接，导热效果较好，仅以此举例为限，任何第一热管1与第一金属板3或第二金属板4的连接位置以及连接方式均在本实施方式的保护范围之内。
[0031]值得一提的是，如图la-图lc所示，第一热管1连接在第一金属板3或第二金属板4上的长度可以为对应金属板的最大长度，以使得第一热管1与各金属板充分连接，增大了第一热管1与第一金属板3或者第二金属板4的有效接触面积，从而能够获得较好的导热效果。此外，在具体实施时，也可以使第一热管1与金属板的连接部分弯曲，以增大热管与金属板的有效接触面积。
[0032]本实施方式中，为获得较好的散热效果，还可以采取以下几种方式:
[0033]1、由于发热芯片为主要发热源，通过将发热芯片所发出的热量迅速的传导出去的方式，能够获取较好的散热效果。因此将第一热管1的热端对