一种电子设备壳体及电子设备的制造方法

文档序号:10232204阅读:376来源:国知局
一种电子设备壳体及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备的壳体,以及包括这种壳体的电子设备。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,其可以应用在诸如可翻盖手机的设计之中。柔性电路板两端的焊盘用来连接其它的FPC金手指。在进行配件与其他配件的组装前,经常需要首先将焊盘固定在该配件的壳体上,这样便于配件在组装前的移动运输。
[0003]在一种目前的方案中,直接用双面胶将焊盘粘结到电子设备壳体上,这种方式具有操作简便,固定所用成本低廉的优点。但因为双面胶的粘性较差,粘结时需要长时间按压,即使如此粘接也不牢固;同时由于电子设备壳体和焊盘的补强面的平面度不好,更容易导致焊盘在静置或者运输过程中起翘,甚至脱落,从而对电子配件的整体组装产生不良影响。
[0004]目前当需要把柔性电路板的焊盘装配到电子设备壳体时,焊盘与电子设备壳体接触的一面通常会被补强,补强可以利用FR4板或钢片等材料进行,补强后的焊盘强度较大。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的第一目的是提供一种电子设备壳体,以解决柔性电路板的焊盘与电子设备壳体通过双面胶连接不牢靠的技术问题。
[0006]本实用新型的第二目的是提供一种电子设备,以解决柔性电路板的焊盘与电子设备壳体通过双面胶连接不牢靠的技术问题。
[0007]为了实现上述第一目的,本实用新型提供一种电子设备壳体,其包括壳体本体,所述壳体本体用于安装带有柔性电路板的电子元件;
[0008]所述壳体还包括至少两个卡齿;所述卡齿包括凸起部和与凸起部连接的遮挡部;所述凸起部的一端连接在所述壳体本体的内壁;所述凸起部的另一端与所述遮挡部连接;
[0009]所述柔性电路板的焊盘固定在所述卡齿之间。
[0010]本实用新型如上所述的电子设备壳体,进一步,所述壳体包括两个卡齿,分别为第一卡齿和第二卡齿;所述第一卡齿和第二卡齿的遮挡部之间的距离小于所述焊盘的宽度,第一卡齿和第二卡齿的凸起部之间的距离大于所述焊盘的宽度。
[0011]本实用新型如上所述的电子设备壳体,进一步,所述壳体包括三个卡齿,分别为第—^齿、第二卡齿和第三卡齿,并且第—^齿、第二卡齿和第三卡齿之间呈三角形固定在所述壳体本体的内壁。
[0012]本实用新型如上所述的电子设备壳体,进一步,所述第一卡齿、第二卡齿和第三卡齿之间呈等腰三角形固定在所述壳体本体的内壁。
[0013]本实用新型上述方案的有益效果是:
[0014]卡齿设置在所述壳体本体的内壁,将柔性电路板的焊盘固定在所述卡齿之间时,也就实现了将带有柔性电路板的电子元件固定在壳体本体。
[0015]为了实现上述第二目的,本实用新型提供一种电子设备,所述电子设备包括电子设备壳体和带有柔性电路板的电子元件,所述壳体包括壳体本体,所述壳体本体用于安装电子元件,所述柔性电路板包括安装在所述电子元件内的连接件和外露于所述电子元件的焊盘,
[0016]所述壳体还包括至少两个卡齿;所述卡齿包括凸起部和与凸起部连接的遮挡部;所述凸起部的一端连接在所述壳体本体的内壁;所述凸起部的另一端与所述遮挡部连接;
[0017]所述柔性电路板的焊盘固定在所述卡齿之间。
[0018]本实用新型如上所述的电子设备,进一步,所述焊盘靠近所述壳体本体的一侧固定有加强板。
[0019]本实用新型如上所述的电子设备,进一步,所述壳体包括两个卡齿,分别为第一卡齿和第二卡齿;所述第一卡齿和第二卡齿的遮挡部之间的距离小于所述焊盘的宽度,第一卡齿和第二卡齿的凸起部之间的距离大于所述焊盘的宽度。
[0020]本实用新型如上所述的电子设备,进一步,所述壳体包括三个卡齿,分别为第一卡齿、第二卡齿和第三卡齿,并且第一卡齿、第二卡齿和第三卡齿之间呈三角形固定在所述壳体本体的内壁。
[0021]本实用新型如上所述的电子设备,进一步,所述第一卡齿、第二卡齿和第三卡齿之间呈等腰三角形固定在所述壳体本体的内壁。
[0022]本实用新型上述方案的有益效果是:卡齿设置在所述壳体本体的内壁,将柔性电路板的焊盘固定在所述卡齿之间时,也就实现了将带有柔性电路板的电子元件固定在壳体本体。这种装配方式可以有效克服现有技术存在的需要长时间保压、粘接不牢固以及焊盘易起翅的缺陷。
【附图说明】
[0023]通过结合以下附图所作的详细描述,本实用新型的上述和/或其他方面和优点将变得更清楚和更容易理解,这些附图只是示意性的,并不限制本实用新型,其中:
[0024]图1为本实用新型一种实施例的电子设备壳体及带有柔性电路板的电子元件示意图;
[0025]图2为图1中电子设备壳体与柔性电路板的分解图;
[0026]图3为图1中沿A-A线的剖视图;
[0027]图4为图3中B处的放大示意图;
[0028]图5为本实用新型另一种实施例的带有柔性电路板的电子元件安装到电子设备壳体的示意图。
[0029]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0030]1、壳体本体;
[0031]2、卡齿,21、第一^^齿,22、第二卡齿,23、第三卡齿,24、凸起部,25、遮挡部;
[0032]3、柔性电路板,32、焊盘,33、连接件,31、加强板;
[0033]4、定位柱;
[0034]5、定位孔。
【具体实施方式】
[0035]在下文中,将参照附图描述本实用新型的实施例。
[0036]在此记载的实施例为本实用新型的特定的【具体实施方式】,用于说明本实用新型的构思,均是解释性和示例性的,不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外,本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案,这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0037]本说明书的附图为示意图,辅助说明本实用新型的构思,示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意,为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构,各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。
[0038]图1为本实用新型一种实施例的电子设备壳体的三维立体示意图,如图所示,其包括壳体本体1,所述壳体本体用于安装带有柔性电路板的电子元件;所述壳体还包括至少两个卡齿2 ;如图4所示,
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