一种pcb拼板v形槽结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种PCB拼板V形槽结构。
【背景技术】
[0002]在PCB制造领域中，由于各PCB成品大小不一致，制作时通常需要拼成一定的尺寸制作才能满足机器设备要求，称为PCB拼板。PCB拼板在使用电路板的时候，需要进行分板。
[0003]在PCB拼板中，不同的电路板之间通过筋连接。为了便于切割、分板，通常会采用在所述筋上开若干称作“邮票孔”的小孔或者是使用双面对刻V形槽的方法或者是Tap使用Router设备进行裁切。
[0004]—般的，采用“邮票孔”的方法具有强度较高的优点，但是折断面难以精确控制。当折断面过于贴近线路时，非常容易导致线路损伤，影响PCB生产的良品率。
[0005]而采用双面对刻V形槽的方法，能够很好的控制折断面，避免线路损伤。相对于“邮票孔”而言强度较低。而且，通常为保持足够的筋的机械强度，V形槽的深度应当控制在电路板厚度的三分之一，并且对V形槽的尺寸和深度均匀程度的控制需要非常精确。
[0006]因此，现有技术还有待发展。
【发明内容】
[0007]鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB拼板V形槽结构，旨在解决现有技术中双面对刻V形槽强度不足、深度及尺寸控制要求高的问题。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
[0009]一种PCB拼板V形槽结构，其中，所述V形槽结构包括分别设置在PCB拼板两侧面上的第一 V形槽及第二 V形槽；
[0010]所述第一V形槽包括第一斜面及第二斜面，第一斜面与第二斜面之间的锐角夹角为30-35。；
[0011]所述第二V形槽包括第三斜面及第四斜面，第三斜面与第四斜面之间的锐角夹角为50-55°，所述第二斜面与第三斜面不在同一直线上并相互平行设置；
[0012]所述第二斜面与第三斜面之间沿预定间隔设置有若干通孔。
[0013]所述的PCB拼板V形槽结构，其中，所述第一V形槽的深度为电路板厚度的50% -60% ;所述第二V形槽的深度为电路板厚度的30-35%。
[0014]所述的PCB拼板V形槽结构，其中，所述第一及第二V形槽的槽口宽度均小于或等于
0.32mmo
[0015]所述的PCB拼板V形槽结构，其中，所述通孔的孔径设置为所述第二V形槽的槽口宽度的一半。
[0016]所述的PCB拼板V形槽结构，其中，所述第一及第二V形槽及通孔内设置有阻焊层。
[0017]有益效果:本实用新型提供的一种PCB拼板V形槽结构，通过设置不对称的双面V形槽，可以在保持PCB拼板的筋的强度的情况下，尽可能的降低双面V形槽的加工难度并且便于分割。采用上述结构设置，在正常挤压情况下能保持良好的强度。当需要分离时，通过特定角度施力（侧向施力）即可方便的实现PCB拼板的分割，兼具了能够精确控制折断面及具有较好机械强度的优点，具有良好的应用前景。
【附图说明】
[0018]图I为本实用新型具体实施例的一种PCB拼板V形槽结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型提供一种PCB拼板V形槽结构。为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]如图I所示，为本实用新型具体实施例的PCB拼板V形槽结构的示意图。所述V形槽结构:包括分别设置在PCB拼板两侧面上的第一 V形槽100及第二 V形槽200。
[0021]所述第一V形槽包括第一斜面及第二斜面110，第一斜面与第二斜面之间的锐角夹角A为30-35°，较佳的可以设置在33°左右。所述第二V形槽包括第三斜面210及第四斜面，第三斜面与第四斜面之间的锐角夹角B为50-55° (例如50或者52°)。上述锐角夹角的不同角度设置使得两个V形槽的槽口宽度不相同。
[0022]所述第二斜面110与第三斜面210不在同一直线上并相互平行设置。亦即与现有技术相对设置的双面V形槽不同，所述第一V形槽与第二V形槽的中轴线并不重叠，而是错开一定的距离，并且两个V形槽之间的其中一个斜面之间相互平行，从而使得两个V形槽之间的槽口与不相互重叠。
[0023]所述第二斜面与第三斜面之间沿预定间隔设置有若干通孔300，起到类似邮票孔的作用，更好的控制折断面。当然，所述第二斜面与第三斜面之间的距离可以依据实际情况予以设置，例如O. lmm-0.3mm。
[0024]由于上述不对称的结构设置，可以使得在垂直方向受力或者在第一V形槽的一侧受力时，具有良好的机械强度，能够承受较大的压力，提供足够的强度。在需要分割时，在第二V形槽的一侧侧向施力时，即可沿着通孔断开，能够很好的控制折断面，避免造成线路板的损伤。
[0025]具体的，所述第一V形槽的深度为电路板厚度的50%_60%;所述第二V形槽的深度为电路板厚度的30-35%。上述V形槽深度设置，较一般的双面对刻V形槽更深，能够实现更好的分割效果，也能保证足够的机械强度。
[0026]更具体的，所述第一及第二V形槽的槽口宽度均小于或等于0.32_。
[0027]较佳的是，所述通孔的孔径设置为所述第二V形槽的槽口宽度的一半。所述通孔的设置数量及相邻通孔之间的间隔可以依据实际的情况予以设置。
[0028]具体的，所述第一及第二V形槽及通孔内还设置有阻焊层。通过设置上述阻焊层能够避免分板后，PCB线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
[0029]可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及本实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB拼板V形槽结构，其特征在于，所述V形槽结构包括分别设置在PCB拼板两侧面上的第一 V形槽及第二 V形槽； 所述第一 V形槽包括第一斜面及第二斜面，第一斜面与第二斜面之间的锐角夹角为30-35。； 所述第二 V形槽包括第三斜面及第四斜面，第三斜面与第四斜面之间的锐角夹角为50-55°，所述第二斜面与第三斜面不在同一直线上并相互平行设置； 所述第二斜面与第三斜面之间沿预定间隔设置有若干通孔。2.根据权利要求I所述的PCB拼板V形槽结构，其特征在于，所述第一V形槽的深度为电路板厚度的50%-60% ;所述第二V形槽的深度为电路板厚度的30-35%。3.根据权利要求I所述的PCB拼板V形槽结构，其特征在于，所述第一及第二V形槽的槽口宽度均小于或等于0.32mm。4.根据权利要求I所述的PCB拼板V形槽结构，其特征在于，所述通孔的孔径设置为所述第二 V形槽的槽口宽度的一半。5.根据权利要求I所述的PCB拼板V形槽结构，其特征在于，所述第一及第二V形槽及通孔内设置有阻焊层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB拼板V形槽结构。其中，所述V形槽结构包括分别设置在PCB拼板两侧面上的第一V形槽及第二V形槽；所述第一V形槽包括第一斜面及第二斜面，第一斜面与第二斜面之间的锐角夹角为30-35°；所述第二V形槽包括第三斜面及第四斜面，第三斜面与第四斜面之间的锐角夹角为50-55°，所述第二斜面与第三斜面不在同一直线上并相互平行设置；所述第二斜面与第三斜面之间沿预定间隔设置有若干通孔。通过设置不对称的双面V形槽，可以在保持PCB拼板的筋的强度的情况下，尽可能的降低双面V形槽的加工难度并且便于分割。采用上述结构设置，在正常挤压情况下能保持良好的强度。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205160901
【申请号】CN201520911445
【发明人】卢磊
【申请人】磊鑫达电子(深圳)有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月16日