柔性印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)技术领域，特别是涉及一种柔性印刷电路板(FPC，Flexible PCB)。
【背景技术】
[0002]FPC具有厚度薄、重量轻、密度高、可弯折、可屈挠的特点，广泛应用于电子领域，可大大缩小电子产品的体积。FPC常用的连接方式有三种：热压各向异性导电胶膜方式(Bonding by Anisotropic Conductive Film)、焊接方式（Bonding by Soldering)、连接连接器方式(Connecting with connectors)。其中，连接连接器的插接方式具有插接可靠、拆卸方便的优点，使用频率越来越高。
[0003]传统FPC与连接器组装连接好后，如果需要重新插拔，由于智能设备的空间越来越紧凑，导致作业人员无从下手，容易暴力操作导致FPC线路出现断裂。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效防止断裂的柔性印刷电路板。
[0005]—种柔性印刷电路板，用于插接于连接器中，所述柔性印刷电路板包括：
[0006]电路板本体，包括第一表面及背向于所述第一表面设置的第二表面，所述电路板主体在所述第二表面的一端外露形成有导电手指；
[0007]粘胶层，设置于所述第一表面的一端，所述粘胶层和所述导电手指位于所述电路板本体的同一端;及
[0008]补强板，设置于所述粘胶层背向于所述第一表面的一面，使所述粘胶层位于所述第一表面与所述补强板之间，所述补强板的一端突出于所述粘胶层，所述补强板突出于所述粘胶层的部分与所述第一表面之间具有间距。
[0009]在其中一个实施例中，所述导电手指沿平行于所述补强板的长度方向延伸。
[0010]在其中一个实施例中，所述粘胶层的长度大于外露于所述第二表面的所述导电手指的长度。
[0011]在其中一个实施例中，所述补强板的另一端、所述粘胶层的一端、所述第一表面的一端及外露于所述第二表面的导电手指的一端齐平设置。
[0012]在其中一个实施例中，所述电路板本体包括依次层叠设置的基材、导电层及覆盖层，所述导电层位于所述覆盖层与所述基材之间，所述导电层的一端外露于所述覆盖层形成导电手指。
[0013]在其中一个实施例中，所述基材与所述导电层之间、所述导电层与所述覆盖层之间还设置有粘结层。
[0014]在其中一个实施例中，所述电路板本体包括基材、第一导电层、第一覆盖层、第二导电层及第二覆盖层，所述第一导电层与所述第二导电层分别设置于所述基材相对的两表面，所述第一覆盖层设置于所述第一导电层背向于所述基材的表面，所述第二覆盖层设置于所述第二导电层背向于所述基材的表面，所述第一导电层的一端外露于所述第一覆盖层形成导电手指。
[0015]在其中一个实施例中，所述基材与所述第一导电层之间、所述第一导电层与所述第一覆盖层之间、所述基材与所述第二导电层之间、所述第二导电层与所述第二覆盖层之间设置有粘结层。
[0016]在其中一个实施例中，所述基材为聚酰亚胺式基材。
[0017]上述柔性印刷电路板至少具有以下优点：
[0018]当柔性印刷电路板插入连接器时，由于补强板的一端突出于粘胶层，而且补强板突出于粘胶层的部分与第一表面之间具有间距，即补强板突出于粘胶层的部分与电路板本体分开，如果需要重新插拔，作业人员可以手握补强板突出于粘胶层的部分，使得人工作业更易于操作，而且手握补强板突出于粘胶层的部分，插拔时的作用力更加平行于连接器的卡槽，可以有效防止柔性印刷电路板撕裂。
【附图说明】
[0019]图I为一实施方式中的柔性印刷电路板插入连接器中的剖视图；
[0020]图2为图I所示柔性印刷电路板与连接器的另一状态的剖视图；
[0021]图3为一实施方式中柔性印刷电路板的剖视图；
[0022]图4为另一实施方式中柔性印刷电路板的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0026]请参阅图I及图2，为一实施方式中柔性印刷电路板100通过插接方式与连接器200相连接的剖视图。具体地，连接器200上开设有卡槽210，卡槽210与柔性印刷电路板100的一端相匹配，柔性印刷电路板100的一端插入连接器200的卡槽210中。具体到本实施方式中，柔性印刷电路板IOO包括电路板本体110、粘胶层120及补强板130。
[0027]电路板本体110包括第一表面I IOa及背向于第一表面I IOa设置的第二表面I IOb，电路板本体110在第二表面I IOb的一端外露形成有导电手指110c。导电手指I IOc可以为金手指。
[0028]粘胶层120设置于电路板本体110的第一表面IlOa的一端，粘胶层120和导电手指
11Oc位于电路板板体110的同一端。
[0029]补强板130设置于粘胶层120背向于第一表面IlOa的一面，使粘胶层120位于第一表面IlOa与补强板130之间。粘胶层120主要用于增强补强板130与电路板本体110之间的粘性。补强板130的一端突出于粘胶层120，且补强板130突出于粘胶层120的部分与第一表面IlOa之间具有间距D。即，补强板130的长度LI大于粘胶层120的长度L2，且补强板130长于粘胶层120的部分与第一表面IlOa具有间距D。补强板13