电机控制器散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电散热结构技术领域，具体地说是一种电机控制器散热结构。
【背景技术】
[0002]电动汽车的核心单元电机控制器现已向着高频、大功率、高集成度和小型化等方向发展，然而不可避免的，与电机控制器相关的器件在工作过程中会出现较大的能量损耗，同时，产生大量的热量，使电机控制器或功率模块的温度急剧升高，因此，增加了元器件热失效的风险，对产品的可靠性带来巨大挑战。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术缺陷，本实用新型提供了一种结构紧凑、集成度高、操作便利的电机控制器散热结构。
[0004]—种电机控制器散热结构，包括：用于散热的水冷板、芯片、带有安装槽的PCB板、散热器，所述水冷板、所述芯片、所述PCB板、所述散热器从下至上依次层叠设置；
[0005]所述水冷板包括：多个用于安装元器件的凹槽、一用于水流通的水槽、多个垂直设置在所述水槽中的扰流柱、一进水通道、一通过所述水槽与所述进水通道连通的出水通道，多个所述凹槽设置在所述水槽四周，所述水槽中的所述扰流柱的设置，使得水从所述进水通道流入所述水槽后，通过所述扰流柱扰流，将所述芯片所产生的热量带走后从所述出水通道流出。
[0006]本实用新型电机控制器散热结构，其优点是：将现有的水冷板采用镶嵌铜管的方式进行水流动，改进为水槽与水槽中扰流柱共同作用，提高热量传递效率；芯片与发热器件分别设置在水冷板两侧，利用水冷板中水槽内的水循环流动，为芯片与发热器件同时散热的设计，达到三面散热，延长散热结构使用寿命，且结构紧凑、成本低廉。
【附图说明】
[0007]图I为电机控制器散热结构爆炸图；
[0008]图2为电机控制器散热结构工装图的俯视图；
[0009]图3为水冷板结构示意图；
[0010]图4为散热器放大结构示意图；
[0011 ] 图5为安装板放大结构示意图；
[0012]其中：
[0013]I、水冷板，11、凹槽，I la、安装孔，12、水槽，13、扰流柱，14、进水通道，15、出水通道，16、第一凸台，17、进水口，18、出水口，19、支撑柱；
[0014]2、芯片，
[0015]3、PCB 板，31、安装槽；
[0016]4、散热器，41、散热板，42、第二凸台，43、散热鳍片；
[0017]5、安装板，51、芯片定位槽；
[0018]6、IGBT 模块。
【具体实施方式】
[0019]图I至图4所示：一种电机控制器散热结构，包括：用于散热的水冷板1、芯片2、带有安装槽31的PCB板3、散热器4，所述水冷板I、所述芯片2、所述PCB板3、所述散热器4从下至上依次层叠设置；
[0020]优选地，所述水冷板I包括：多个用于安装元器件的凹槽11、一用于水流通的水槽
12、多个垂直设置在所述水槽12中的扰流柱13、一进水通道14、一通过所述水槽12与所述进水通道14连通的出水通道15，多个所述凹槽11设置在所述水槽12四周，所述水槽12中的所述扰流柱13的设置，使得水从所述进水通道14流入所述水槽12后，通过所述扰流柱13扰流，将所述芯片2所产生的热量带走后从所述出水通道15流出。
[0021]优选地，根据图2、图5所示：所述水冷板I与所述PCB板3之间设置有一带芯片定位槽51的安装板5，使得所述芯片2—侧面安装在芯片定位槽51内，另一侧面与所述PCB板3焊接；所述散热器4螺丝锁固在所述安装槽31内，所述安装板5与所述PCB板3螺钉连接，用于对所述芯片2与所述PCB板3相对的一面散热，进一步地，所述安装板5为铝板，增加所述芯片2的散热效果。
[0022]进一步地，所述凹槽11中设置有至少一个用于固定元器件的安装孔Ila ;所述凹槽11的形状随元器件的形状而有所不同；
[0023]进一步地，所述水槽12通过第一凸台16与所述凹槽11分隔；优选地，所述第一凸台16的高度不小于所述水冷板I厚度的一半，防止放入所述凹槽11中的元器件滑动；
[0024]所述水冷板I上还设置有分别与所述进水通道14、所述出水通道15相连的进水口17、出水口 18，用于水流从所述进水口 17流入，带走所述芯片2的热量后从所述出水口 18流出；
[0025]优选地，所述水冷板I上与所述芯片2相对的一面设置有IGBT模块6、用于支撑控制板（控制板在图中没有画出)的支撑柱19，所述IGBT模块6与所述水冷板I直接贴合，当循环流动的水从所述凹槽11中流动时带走所述IGBT模块6工作时所产生的热量；
[0026]进一步地，所述水冷板I、所述PCB板3、所述散热器4、所述安装板5以及所述IGBT模块6上均设置有多个螺钉安装孔，且所述水冷板1、所述PCB板3、所述散热器4、所述安装板5以及所述IGBT模块6之间采用螺钉安装固定。
[0027]优选地，所述散热器4包括：散热板41、用于与所述安装板5贴合的第二凸台42、散热鳍片43，所述散热鳍片43沿所述散热板41纵向等距排列，所述第二凸台42设置在所述散热板41上与所述散热鳍片43相对的一面，用于通过所述第二凸台42与所述安装板5贴合，使得带走所述散热鳍片43与所述芯片2接触的一面的热量，提高所述芯片2的使用寿命O
[0028]优选地，排列在所述散热板41上的所述散热鳍片43为弧形；所述散热器4为针翅状，便于与所述芯片2贴合，传递热量、提高散热效率。
[0029]本实用新型电机控制器散热结构，其优点是：将现有的水冷板采用镶嵌铜管的方式进行水流动，改进为水槽与水槽中扰流柱共同作用，提高热量传递效率；芯片与IGBT模块分别设置在水冷板两侧，利用水冷板中水槽内的水循环流动，为芯片与IGBT模块同时散热的设计，达到三面散热，延长散热结构使用寿命，且结构紧凑、成本低廉。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.电机控制器散热结构，其特征在于：包括：用于散热的水冷板（I)、芯片（2)、带有安装槽（31)的PCB板（3)、散热器（4)，所述水冷板（I)、所述芯片（2)、所述PCB板（3)、所述散热器（4)从下至上依次层叠设置； 其中，所述水冷板（I)包括：多个用于安装元器件的凹槽（11)、一用于水流通的水槽(12)、多个垂直设置在所述水槽（12)中的扰流柱（13)、一进水通道（14)、一通过所述水槽(12)与所述进水通道（14)连通的出水通道（15)，多个所述凹槽（11)设置在所述水槽（12)四周，所述水槽（12)中的所述扰流柱（13)的设置，使得水从所述进水通道（14)流入所述水槽（12)后，通过所述扰流柱（13)扰流，将所述芯片（2)所产生的热量带走后从所述出水通道（15)流出。2.根据权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于：所述水冷板（I)与所述PCB板（3)之间设置有一带芯片定位槽（51)的安装板（5)，使得所述芯片（2) —侧面安装在安装板（5)内的芯片定位槽（51)内，另一侧面与所述PCB板（3)焊接，所述散热器（4)螺丝锁固在所述安装槽（31)内，所述安装板（5)与所述PCB板（3)螺钉连接，用于对所述芯片⑵与所述PCB板（3)相对的一面散热。3.根据权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于：所述水冷板（I)上与所述芯片（2)相对的一面设置有IGBT模块（6)、用于支撑控制板的支撑柱（19)，所述IGBT模块（6)与所述水冷板（I)直接贴合，当循环流动的水从所述凹槽（11)中流动时带走所述IGBT模块（6)工作时所产生的热量。4.根据权利要求I所述的电机控制器散热结构，其特征在于：所述水槽（12)通过第一凸台（16)与所述凹槽（11)分隔；所述第一凸台（16)的高度不小于所述水冷板（I)厚度的一半。
【专利摘要】一种电机控制器散热结构，包括：用于散热的水冷板、芯片、带有安装槽的PCB板、散热器，所述水冷板、所述芯片、所述PCB板、所述散热器从下至上依次层叠设置，用于对作为发热源的所述芯片散热；其优点是：将现有的水冷板采用镶嵌铜管的方式进行水流动，改进为水槽与水槽中扰流柱共同作用，提高热量传递效率；芯片与发热器件分别设置在水冷板两侧，利用水冷板中水槽内的水循环流动，为芯片与发热器件同时散热的设计，达到三面散热，延长散热结构使用寿命，且结构紧凑、成本低廉。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205161005
【申请号】CN201520904949
【发明人】李丹熠, 伍士海, 康现伟, 王国强, 王胜勇
【申请人】中冶南方（武汉）自动化有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月13日