一种堆叠印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子电路领域，尤其涉及一种堆叠印刷电路板。
【背景技术】
[0002]在电子产品中，由于结构的原因，大量产品都会做双层PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)结构，在现代设备中，有各种射频信号，高速信号，模拟小信号，电源信号，系统越来越复杂，通常需要进行有效的隔离，以提高系统的性能。现有屏蔽罩由于其技术实现原因，在双层结构PCB场景下:屏蔽罩的种类有很多，专利文件公布的屏蔽罩大都是有上罩体和下罩体组成，需要同时制作上屏蔽罩和下屏蔽罩，成本较高。且因为上盖屏蔽罩存在的缘故，使得整个系统具有三层结构，增加了系统产品的厚度。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述问题，本申请记载了一种堆叠印刷电路板，所述电路板包括:
[0004]第一子板；
[0005]若干屏蔽罩底座，设置于所述第一子板的边缘；
[0006]第一屏蔽区域，设置于所述第一子板上，且与所述屏蔽罩底座不接触。
[0007]较佳的，所述电路板还包括:
[0008]第二子板；
[0009]第二屏蔽区域，设置于所述第一屏蔽区域与所述第二子板之间。
[0010]较佳的，所述第一子板与所述第二屏蔽区域的结构相配合。
[0011]较佳的，所述第二屏蔽区域与所述第二子板之间设置有阻焊层。
[0012]较佳的，所述阻焊层为铜皮。
[0013]上述技术方案具有如下优点或有益效果:一种堆叠印刷电路板，主要针对需要连接的两个PCB板，且A板有足够的空间充当B板的屏蔽面;A板D区域做阻焊处理，提高屏蔽效能。所述堆叠印刷电路板，只在产品内部的PCB上作处理，不影响产品整体外观;不挑产品的运行环境和适用领域，适用于任何一个需要屏蔽的器件;节约了 B板屏蔽罩的成本;可以做出任意一种形状，灵活性强;降低了整体PCB板的厚度，使其外观更薄更轻更美观。
【附图说明】
[0014]参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
[0015]图1为本实用新型一种堆叠印刷电路板的结构示意图一；
[0016]图2为本实用新型一种堆叠印刷电路板的结构示意图二；
[0017]图3为本实用新型一种堆叠印刷电路板的立体图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和具体实施例对本实用新型一种堆叠印刷电路板进行详细说明。[0019 ]如图1所示，一种堆叠印刷电路板，包括:
[°02°]第一子板01 (B板)，即PCB的子板；
[0021]若干个屏蔽罩底座02，所述屏蔽罩底座02均匀设置于所述第一子板01的边缘，且与所述屏蔽罩底座不接触；
[0022]第一屏蔽区域03(C区域)，置于所述第一子板01上，所述第一屏蔽区域03是所述第一子板01需要屏蔽的区域。
[0023 ] 结合图2和图3，所述堆叠印刷电路板还包括:
[0024]第二子板04(A板)，也为所述PCB的子板；
[0025]第二屏蔽区域05(D区域)，置于所述第二子板04上部，其中，第二子板04和D区域之间做阻焊处理，即所述第二子板04和D区域之间还设置有阻焊层(Soldemask)，在所述阻焊层上铺上铜皮。这样在PCB制作中，会将D区域做漏铜处理，相当于D区域就是一块铜，因为铜的电导率较高，所以比起导电铝，铜的屏蔽效能更高。此外，将B板的第一屏蔽区域03的一面贴近A板的D区域，这样A板的D区域既成为B板的屏蔽罩上盖。在图3中可以看出，所述第一子板01和所述第二屏蔽区域05的结构相配合。值得指出的是，在图3中，并未画出第一屏蔽区域03以及屏蔽罩底座02。
[0026]具体来讲，在所述堆叠印刷电路板中，首先铺设一子板一一A板，在所述A板上设置第二屏蔽区域05，S卩D区域。值得指出的是，第二子板04和第二屏蔽区域05之间还设置有阻焊层，所述阻焊层可以为铜皮。这种设置方式，使得PCB在制作中，将D区域做漏铜处理。由于铜的电导率较高，所以比起导电铝，铜的屏蔽效能更高。
[0027]此外，所述第二屏蔽区域05的一面与所述第一子板01相接，另一面与所述第一屏蔽区域03相接。其中，第一屏蔽区域03(C区域)置于所述第一子板01上，所述第一屏蔽区域03是所述第一子板01需要屏蔽的区域。值得指出的是，所述屏蔽罩底座02的上部均匀设置于所述第一子板01的边缘。在本实施例中，两板之间用屏蔽罩卡槽相连。即D区域既可作为B板的屏蔽盖，节省了 B板的屏蔽盖。
[0028]本实施例提出的一种堆叠印刷电路板，主要针对需要连接的两个PCB板，且A板有足够的空间充当B板的屏蔽面;A板D区域做阻焊处理，提高屏蔽效能。在本实施例中，只在产品内部的PCB上作处理，不影响产品整体外观；不挑产品的运行环境和适用领域，适用于任何一个需要屏蔽的器件;节约了B板屏蔽罩的成本;可以做出任意一种形状，灵活性强；降低了整体PCB板的厚度，使其外观更薄更轻更美观。
[0029]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【主权项】
1.一种堆叠印刷电路板，其特征在于，所述电路板包括: 第一子板; 若干屏蔽罩底座，设置于所述第一子板的边缘； 第一屏蔽区域，设置于所述第一子板上，且与所述屏蔽罩底座不接触。2.根据权利要求1所述的堆叠印刷电路板，其特征在于，所述电路板还包括: 第二子板； 第二屏蔽区域，设置于所述第一屏蔽区域与所述第二子板之间。3.根据权利要求2所述的堆叠印刷电路板，其特征在于，所述第一子板与所述第二屏蔽区域的结构相配合。4.根据权利要求2所述的堆叠印刷电路板，其特征在于，所述第二屏蔽区域与所述第二子板之间设置有阻焊层。5.根据权利要求4所述的堆叠印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层为铜皮。
【专利摘要】本实用新型提供一种堆叠印刷电路板，所述电路板包括：第一子板；若干屏蔽罩底座，设置于所述第一子板的边缘；第一屏蔽区域，设置于所述第一子板上，且与所述屏蔽罩底座不接触；第二子板；第二屏蔽区域，设置于所述第一屏蔽区域与所述第二子板之间；所述第一子板与所述第二屏蔽区域的结构相配合；所述第二屏蔽区域与所述第二子板之间设置有阻焊层；所述阻焊层为铜皮。本实用新型提供的堆叠印刷电路板，只在产品内部的PCB上作处理，不影响产品整体外观；不挑产品的运行环境和适用领域，适用于任何一个需要屏蔽的器件；节约了B板屏蔽罩的成本；可以做出任意一种形状，灵活性强；降低了整体PCB板的厚度，使其外观更薄更轻更美观。
【IPC分类】H05K1/02, H05K1/14
【公开号】CN205179490
【申请号】CN201520826967
【发明人】薛培培
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月22日