具有导电导热功能的高平坦性补强板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种印刷电路板用补强板，尤其是一种不易翘曲且具有高散热、 高导通性能的补强板。
【背景技术】
[0002] 随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来最受瞩 目的产业之一。发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、具 有环保效益等优点。然而通常LED高功率产品输入功率只有约为20%能转换成光，剩下80% 的电能均转换成为热能。
[0003] -般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率和稳定性。
[0004] 而目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度性、高 可靠性、且低成本的方向发展，因此材料的选用就成为很重要的影响因素，传统的补强板已 经无法满足目前电子产业的发展要求了。 【实用新型内容】
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有导电导热功能的高平坦性补 强板，可以由简单方法制得，且制得的补强板具有很好的散热导电性能及降低翘曲高度的 优点。
[0006] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007] -种具有导电导热功能的高平坦性补强板，由聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰 亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成；
[0008] 所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘接相邻聚酰亚胺膜的接着剂 层构成;其中，所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系：
[0009] mX+nY = Z
[0010] 式中，m表示所述聚酰亚胺膜的层数;η表示所述接着剂层的层数;X表示所述聚酰 亚胺膜的厚度，且X为1至2mil;以及Υ表示所述接着剂层的厚度，且Υ值根据特定Ζ值而定。
[0011] 本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
[0012] 进一步地说，所述导热导电粘着层的厚度为10~40μπι。
[0013] 优选的是，X为1.5至2mil。
[0014] 进一步地说，当Z为3mi 1，则m为2且X为lmi 1。
[0015] 进一步地说，当Z为4mil，则m为2或3。
[0016] 进一步地说，当Z为5mil，贝ijm为2或3。
[0017] 进一步地说，当Z为6mil，则m为3或4。
[0018] 进一步地说，当Z为7mil，则m为3或4。
[0019] 进一步地说，当2为8111；[1，则1]1为3、4或5。
[0020] 进一步地说，当Z为9mil，贝ijm为4或5。
[0021] 本实用新型的有益效果是:本实用新型的具有导电导热功能的高平坦性补强板由 聚酰亚胺复合膜和导热导电粘着层构成，因此具有很好的导热导电功能；由于聚酰亚胺复 合膜的层结构和厚度满足特定的关系式，使其具有降低翘曲高度的性能。综上，本实用新型 的具有导电导热功能的高平坦性补强板具有优异的散热及导通性能，并且具有高平坦性。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的结构不意图；
[0023]图2为本实用新型的具有导电导热功能的高平坦性补强板贴合有离型纸或离型膜 的剖面图。
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同 的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0025] 实施例：一种具有导电导热功能的高平坦性补强板，由聚酰亚胺复合膜10和用于 将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层20构成。所述聚酰亚胺复合 膜10由若干层聚酰亚胺膜11和用于粘结相邻聚酰亚胺膜的接着剂层12构成。其中，所述聚 酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式(I)的关系：
[0026] mX+nY = Z (I)
[0027] 式中，m表示所述聚酰亚胺膜层数;η表示所述接着剂层层数;X表示所述聚酰亚胺 膜的厚度，且X为1至2mil，优选为1.5至2mil;以及Υ表示所述接着剂层的厚度，且Υ值根据特 定Z值而定。具体实施时，当Z为3，则m为2且X为lmi 1;当Z为4，则m为2或3;当Z为5，则m为2或 3;当Z为6，则m为3或4;当Z为7，则m为3或4;当Z为8，则m是选自3、4和5之一；当Z为9，则m为4 或5。
[0028] 所述导热导电粘着层20的厚度为10~40μπι。
[0029] 所述导热导电粘着层20包括树脂及分散于该树脂中的导热导电粉体，以重量百分 比计，该粘着层中导电导热粉体含量占该粘着层10至90%。其中，该导电导热粉体材料选自 粒径介于0.2至10微米的碳化硅、氮化硼、氧化铝、氮化铝、铜、银和石墨烯中的至少一种。
[0030] 所述导热导电粘着层20中的树脂选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树 月旨、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂、聚酰亚胺树脂与聚酰胺-酰 亚胺树脂中的至少一种。
[0031] 本实用新型的具有导电导热功能的高平坦性补强板可通过以下方法制得:首先， 在一个聚酰亚胺膜表面涂布一层热硬化接着剂，置于烘箱加热干燥后，用热滚轮与另一聚 酰亚胺膜压合，以此类推，至所需聚酰亚胺复合膜的厚度;接着，在180°C的条件下热化1小 时；最后，该聚酰亚胺复合膜外侧涂覆粘着层形成一种具有导电导热功能的高平坦性补强 板的样品。
[0032] 为了保持所述导热导电粘着层的粘性，以利于后续粘合于电路板或其他压合制程 使用，如图2所示，可以在所述导热导电粘着层20下表面贴合一层离型纸或离型膜30。
[0033]依下表1中的数据制备本实用新型的补强板。实施例样品的补强板的粘着材料皆 是使用SONY公司所生产的纯胶(商品名D3410)。接着，将补强板裁切为25cmX 25cm的尺寸， 并于180°C之条件下压合至74.5± Ιμπι的3-Layer双面软性铜箱基板上，再以160°C的条件进 行熟化，再将各个实施例样品置于光滑平面上，静置20分钟后，量测四个边角的翘曲高度， 进行平坦度测试。结果记录于表1。
[0034]对本实用新型补强板进行热传导分析测试：用Hot Disk热导系数仪进行热传导分 析测试，在传感器上下两面覆盖两完全固化后的样片，并在该两个样片外侧面分别用两钢 板夹置样片与传感器，并由传感器测量补强板的导热性能，将测得的热传导系数结果记录 于表1中。
[0035] 本实用新型补强板进行导通性分析测试：用高桥测试仪进行导通性分析测试，在 补强板两面分别假贴镀镍钢片与单面板后，压合固化后测试样片导通性阻值数据，将测得 的导通性结果记录于表1中。
[0036] 表1:
[0039] 由上表可知，本实用新型的补强板确实具有优异的散热效果和导通性，兼具较佳 的平坦性，且随着总厚度增加，平坦性更为明显。
[0040] 上述说明书及实施例仅为示例性说明本实用新型的原理及其功效，并非是对本实 用新型的限制。任何落入本实用新型权利要求范围内的创作皆属于本实用新型所保护的范 围。
【主权项】
1. 一种具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：由聚酰亚胺复合膜和用于 将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成； 所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘接相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构 成;其中，所述聚酰亚胺复合膜的总厚度Z符合下式的关系： mX+nY = Z 式中，m表示所述聚酰亚胺膜的层数;η表示所述接着剂层的层数;X表示所述聚酰亚胺 膜的厚度，且X为1至2mil;以及Υ表示所述接着剂层的厚度，且Υ值根据特定Ζ值而定。2. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于:所述导热导 电粘着层的厚度为10~40μπι。3. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于:Χ为1.5至 2mil〇4. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为3mil， 贝ijm为2且X为lmil。5. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为4mil， 贝ijm为2或3。6. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为5mil， 贝ijm为2或3。7. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为6mil， 贝1Jm为3或4。8. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为7mil， 贝1Jm为3或4。9. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为8mil， 贝11111为3、4或5。10. 如权利要求1所述的具有导电导热功能的高平坦性补强板，其特征在于：当Z为 9mil，则m为4或5。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有导电导热功能的高平坦性补强板，由聚酰亚胺复合膜和用于将所述聚酰亚胺复合膜粘附于印刷电路板上的导热导电粘着层构成，所述聚酰亚胺复合膜由若干层聚酰亚胺膜和用于粘接相邻聚酰亚胺膜的接着剂层构成。本实用新型的具有导电导热功能的高平坦性补强板具有优异的散热及导通性能，从而大大增加产品的使用寿命，并且具有高平坦性。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205179500
【申请号】CN201520963247
【发明人】林志铭, 管儒光, 陈辉, 潘莉花
【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月27日